据 21ic 获悉,昨天德州仪器表示,预计今年第二季度的收入可能要低于之前华尔街的预期,原因是在大多数模拟芯片制造商终端市场需求放缓的情况下,积压的客户将推迟或取消订单。
据 21ic 获悉,近日全球第二大内存芯片制造商韩国 SK 海力士公司公布了季度财务数据,因为全球经济放缓促使市场需求下降加剧了芯片过剩情况,使得 SK 海力士公司今年第一季度的运营亏损创下历史最高记录。
据 21ic 获悉,因为微软支持的 OpenAI 的生成式人工智能聊天模型 ChatGPT 每天投入的运行成本高达 70 万美金,为了降低生成式人工智能模型的运行成本,微软正在开发一款代号为“Athena”的人工智能芯片。
郭堉说,自动驾驶测试有三大部分:传感器采集道路数据信息;数字孪生与仿真测试;硬件在环HIL。其中,数字孪生与仿真测试最为关键。
据 21ic 近日获悉,业内知情人士透露软银集团旗下芯片设计公司 ARM 将入局芯片制造领域,与制造伙伴合作开发自己的芯片,借以吸引新投资并在 IPO 后推动公司增长。
据 21ic 近日获悉,江苏多地启用数字人民币,常熟市地方金融监督管理局和常熟市财政局日前印发《关于实行工资全额数字人民币发放的通知》,从 5 月开始对常熟市在编公务员、事业人员、各级国资单位人员实行工资全额数字人民币发放。此外,徐州也印发了数字人民币试点实施方案并制定了八大场景用于数字人民币试点。
据 21ic 获悉,近日通信和存储芯片大厂 Marvell 发布了数据中心芯片,该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes(Serializer / Deserializer)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect,用于管理数据基础设施中的数据流。
近日消息,印度卡纳塔克邦的一家法院驳回了小米对印度执法部门扣押并冻结其 555.1 亿卢比(约 6.765 亿美金)资产的申请。小米的一位发言人表示:“我们正在研究此事并等待书面命令。”,随后补充表示小米在印度业务一直符合当地法律法规。
据 21ic 获悉,近日国务院新闻办公室举行了新闻发布会,主要介绍今年第一季度工业和信息化的发展情况。工信部总工程师兼新闻发言人赵志国,工业和信息化部运行监测协调局局长陶青出席发布会,介绍有关情况并回答记者提问。
据 21ic 业内获悉,近日小米 MIX Fold 3 折叠屏手机数据已经出现在 IMEI 数据库中,型号2308CPXD0C,产品代号“Babylon”,编码为“M18”(MIX Fold 2为“L18”),预计今年 8 月发布。
据 21ic 业内获悉,近日三星的晶圆代工事业 4nm 制程工艺良率提升较为明显,韩国媒体报道其良率已经接近台积电。据称该信息已经引起苹果在内部会议中的关注,鉴于三星的的优惠价格以及目前台积电的订单垄断,苹果或将考虑将部分晶圆代工订单转单三星。
固态硬盘(SSD)具有抗震、防尘等优点,满足工业应用对安全、性能、容量与稳定性的严格要求。凭借远超机械硬盘(HDD)的性能,逐渐成为工业市场的必需品。如今,许多不法商家会制作并且售卖假冒固态硬盘,给用户带来了很多困扰。
据 21ic 业内获悉,近日微软总裁 Brad·Smith 在接受采访时表示,中国在生成式人工智能的发展方面不会落后于美国科技巨头,中国的研究机构和企业将成为 ChatGPT 的重要竞争者。
据 21ic 业内获悉,近日八部门(工信部、网信办、发改委、教育部、交运部、中国人民银行、国资委、国家能源局)联合发布《关于推进 IPv6 技术演进和应用创新发展的实施意见》,文件表示要推进 IPv6 技术演进和应用创新发展。