芯闻号
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2024储能BMS将现三大变革！专用、芯片、数据
高特电子作为深耕储能BMS领域的领军企业，积累了电池失效核心算法，掌握了储能核心诊断技术及芯片技术，成功突破了大规模储能系统在安全、能效等方面的技术瓶颈。
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台积电：晶圆厂设备复原率超过80%！
4月3日，中国台湾地区发生7.3级地震，为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析，这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰，因台积电、联电等芯片商，在地震后暂停了部分业务，以检查设施并重新安置员工。
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美欧联合声明：将对传统半导体采取措施！
当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！
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美国司法部：华为伊朗业务案将于2026年开审！
业内消息，上周美国司法部表示将于2026年1月开庭审理华为公司在伊朗业务涉嫌误导银行的案件。美国助理检察官Alexander·Solomon在上周在纽约举行的情况说明会告诉美国地区法官Ann·Donnelly“和解谈判陷入僵局。
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英特尔确认市场及营销部门裁员！
业内消息，外媒称英特尔本周对其销售和营销部门进行了新一轮裁员，具体裁员人数未知。英特尔发言人上周确认公司进行了裁员，但没有提供更多细节。
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满足AEC-Q200汽车级应用的国产电阻—富捷电子推出面向汽车领域的FRQ车规电阻
富捷电子出品的FRQ系列车用晶片电阻具有体积小、重量轻、精度高的特点，产品通过CCD外观检测以保证其高质量和高可靠性，工作范围满足从-55℃到155℃的应用需求，完全符合AEC-200的标准，可广泛用于如导航设备、胎压监测、空调通风、氛围照明、娱乐音响、中央门锁及雨刮等各汽车电子产品及控制模块。
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蔡崇信：阿里砸了自己的脚，为忽视用户体验付出代价！
近日，阿里巴巴董事会主席、联合创始人蔡崇信接受了一次投资人的播客专访。在这场访谈中，蔡崇信表示，“过去几年里，当我们做内部审视和自我反思时，我们知道阿里落后了，因为我们忘记了真正的客户是谁。我们的客户是使用APP进行购物的人，而我们没有给他们最好的体验。”
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纳微半导体亮相SEMI-e第三代半导体，碳化硅器件市场应用持续升温
由中新材会展等联合主办的SEMI-e 2024第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛，将于2024年6月26-27日在深圳国际会展中心召开，纳微半导体高级技术营销经理祝锦先生受邀即将在论坛上发表演讲报告。
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对话东方晶源：打造中国芯片制造的GoldenFlow
在近日召开的2024年SEMICON China展会的现场，半导体行业观察有幸邀请到了东方晶源董事长俞宗强博士，结合东方晶源十年来的“芯”路历程，围绕芯片良率提升的挑战、突破、趋势，以及国产生态等话题进行了交流分享，聆听俞博对行业的真知灼见。
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人均51万！华为最新分红出炉
4月2日，据北京金融资产交易所官网，华为投资控股有限公司发布关于分配股利的公告显示，经（华为）公司内部有权机构决议，拟向股东分配股利约770.95亿元。上述股利分配系公司正常利润分配，对公司生产经营、财务状况及偿债能力无不利影响。
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一家独大！台积电晶圆代工独占超六成份额
业内消息，上周研究机构Counterpoint 的报告显示，2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。
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科技巨头要求富士康等转至墨西哥，降低对华依赖！
业内消息，近日美国一些最大的人工智能（AI）科技公司已要求制造合作伙伴富士康等厂商加强在墨西哥生产AI相关硬体，以减少对华依赖。产业高层和分析师称，富士康和其他公司正响应这项号召，扩大在墨西哥的投资。
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柔宇：未进入破产程序，目前仍在运营中！
上周有消息称，深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各新增一则破产审查案件，申请人分别为自然人张某、王某某、郭某某。近日官方发布声明表示“公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。”
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中软国际两年砍掉2.2万人，此前被曝多次裁员！
上周中软国际有限公司发布了业绩公告，员工数量两年间减少22063人。2021年底至2022年底减少9899人。截止2023年底，员工共69976人（截止2022年底，82140人），减少12164人。据悉，此前中软国际曾被曝多次裁员，裁员不但涉及普通员工，还有高层管理人员。员工不仅被单方面通知离职，且没有得到任何补偿。
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英特尔透露：微软Copilot AI将很快在PC上本地化运行
英特尔近日向媒体透露，微软的Copilot AI将很快运行在本地PC上，而不是依赖云端。
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