芯闻号
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Preferred Networks选择里瑞通(Digital Realty)日本数据中心托管AI平台
北京2024年11月21日 /美通社/ -- 世界领先的云计算和运营商中立数据中心、主机托管和互联解决方案提供商里瑞通(Digital Realty)（NYSE：DLR，以下简称"Digital Realty"）今...
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3年烧光近百亿，折叠屏手机“鼻祖”宣告破产！
11月18日，曾经估值高达500亿元的柔性屏“独角兽”企业——柔宇科技股份有限公司（简称“柔宇科技”）被正式宣告破产。
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IC China 2024：江波龙存储出海 打造中巴半导体产业合作新典范
深圳2024年11月21日 /美通社/ -- 11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。开幕式上，来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半导体行业协会代表分享了全球半导体产业最新进展。与会期间，江波龙旗下子公司Zilia...
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[产业洞察] TrendForce发布“2025十大重点科技领域市场趋势预测”
Nov. 21, 2024 ---- 2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”以及首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。会上，TrendForce针对2025年科技产业的发展发布了“2025十大重点科技领域的市场趋势预测”，详情请见下方：
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一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！
集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。
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移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列
以更高性价比加速5G轻量化大规模商用 上海2024年11月21日 /美通社/ -- 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其全新5G RedCap模组RG255AA系列。该系列模组支持5G NR独立组网（SA）和LTE Cat 4双模通信，具有高性能高集成度、...
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聚焦电力行业数智转型，飞腾闪耀2024电力信息化年会
11月16日-17日，由中国电机工程学会电力信息化专业委员会主办的2024电力行业信息化年会在南昌成功举办。飞腾公司作为国产CPU领军企业受邀出席本次会议，并携手众多生态合作伙伴全方位展示了飞腾在电力数字化、信息化领域的丰硕成果。
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TrendForce集邦咨询: 2024年全球公共充电桩增长率大幅放缓，中国与韩国引领市场发展趋势
Nov. 20, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，全球汽车公共充电桩布建受土地和电网规划等因素影响，加上新能源车市场增长放缓，预估2024年增长率为30%，较2023年的60%大幅下滑。分析各主要市场情况，中国仍保有全球最多的公共充电桩，估计至2024年底将达360万座，占全球近70%。韩国今年的充电桩数量预期将年增39%，增长率为世界第一，有望在2025年实现其50万座公共充电桩的目标。
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TrendForce集邦咨询: 能源补贴推动2024年第三季电视出货量环比增长近10%，全年出货量有望实现正增长
Nov. 19, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季全球电视品牌出货量达5,233万台，季增9.6%、年增0.5%。由于今年七月底中国针对一、二级能效八类家电产品提供15%至20%的以旧换新补贴，并加上中秋节和国庆节的促销规模，使得第三季度全球电视品牌出货量比预估高出1%。
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IC China 2024主题边会—— 巴西、东南亚半导体产业合作论坛举行
2024年11月19日下午，在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)召开之际，主题边会——巴西、东南亚半导体产业合作论坛在北京国家会议中心多功能厅C隆重举行。各界精英齐聚一堂，共同探讨中国与巴西、中国与东南亚在半导体产业领域的合作契机与未来发展。
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IC China 2024主题边会——首届中韩半导体企业家交流会举行
2024年11月19日上午，在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)召开之际，主题边会——首届中韩半导体企业家交流会在北京国家会议中心402隆重举行。以“中韩协同助力打造半导体产业生态”为主题，中韩各界精英齐聚一堂，共同探讨中韩在半导体产业领域的企业家担当，共同书写中韩半导体产业重要的篇章。交流会由中国半导体行业协会主办，无锡市集成电路学会、韩国半导体设计协会、芯创想(北京)科技有限公司、先进制造商学院共同承办，中国半导体行业协会专职副理事长兼党委书记刘源超、韩国半导体设计协会秘书长KIM SEO GYUN等出席交流会并作致辞。交流会由芯创想CEO兼韩国半导体设计协会中国代表李松泽主持。
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第六届全球IC企业家大会在京成功举行
11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕，同日举行第六届全球IC企业家大会。本届大会以“智算筑基 芯启未来”为主题，邀请了华大九天、美光科技、英特尔等国内外头部半导体企业和SEMI、全球半导体联盟(GSA)、RISC-V工委会等知名半导体行业组织的代表，围绕智能算力、AI应用、产业趋势、未来增长新动能等话题在大会上发表主题演讲。
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IBM陈旭东：以再次入选世界互联网大会"精品案例"为契机，IBM将继续深耕中国、携手共创AI生产力
北京2024年11月19日 /美通社/ -- 11月19日至22日，2024年世界互联网大会乌镇峰会在中国浙江乌镇举办。会议期间，"IBM 企业级数智化转型解决方案"成功入选"携手构建网络空间命运共同体精...
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Arm Tech Symposia年度技术大会：诠释面向AI的三大支柱，与生态伙伴携手重塑未来
在Arm Tech Symposia年度技术大会中，Arm深入探讨了AI对计算的需求，并分享了其作为计算平台公司如何通过全面的计算子系统、从云到端的软件开发赋能、紧密合作的生态系统三大核心，助力合作伙伴把握AI的发展机遇。
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旭化成闪耀进博会：多元展品诠释科技创新风向标
随着2024进博会落下帷幕，综合化学制造商旭化成凭借其卓越的表现再次成为本届展会新设新材料专区中的一大亮点，受到了包括业内人士、主流新闻媒体、展会观众的广泛关注。
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