备受关注的小米12 Ultra将要到来,根据博主@数码闲聊站的新爆料,这款手机很有可能将首发小米新的自研芯片。
近日,数码博主@i冰宇宙 微博表示,“三星官方明示HP1 2亿像素传感器将被手机厂商采用,显然,Moto会首发,然后是小米。”
往年的拆解显示,iPhone上最贵的几大元器件分别是屏幕、相机模块和处理器。继iPhone 12/13后,调研机构Omdia在研报中表示,预计三季度推出的iPhone 14系列上,三星、LG和京东方仍将作为三大柔性OLED面板主要供应商。
Intel前几天在中国内首发了Arc A380显卡,这是一款售价1030元的千元级显卡,也是Intel首款高性能桌面游戏卡,不仅支持光追,还有一项游戏神技,那就是XeSS,类似NVIDIA的DLSS技术或者AMD的FSR技术。
今天Android 13 DP2版本已经上线,首批的手机厂商OPPO、vivo、一加、realme等品牌旗舰可以尝鲜,这也是最接近正式版的安卓13系统。
Samsung Wallet 受到防御级安全平台 Samsung Knox 的保护。 Knox 对存储在 Wallet 中的数据进行加密,使其只能通过指纹等身份验证访问。它还在嵌入式安全元件中隔离钱包中的敏感物品,以帮助防止数字和物理黑客攻击。
早在 2/3G 时就开始了。GPRS 就曾被称为 2.5G,介于 2G GSM 和 3G UMTS 之间。3G 和 4G 之间,还有个更离谱的 3.75G,也就是 EDGE。
6月14日,博主@数码闲聊站爆出,OPPO即将发布旗下第一款竖向折叠旗舰机,且主打轻薄设计。
6月16日上午消息,配备M2芯片的13英寸MacBook Pro的基准测试跑分结果已出现在互联网上,与上一代M1相比提升的幅度跟苹果宣传相符。
6月9日上午消息,高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)近期表示,凭借三位前苹果芯片工程师的专业知识,高通将在笔记本电脑和台式电脑芯片领域击败M2芯片。
esim卡的全名为Embedded-SIM,意思就是嵌入式的SIM卡。esim卡的原理简单来说,就是将手机传统插入到手机里的SIM卡直接嵌入进设备芯片中,这样大家就不必再手动物理插入SIM卡,减少了麻烦的同时也降低了sim卡受损的几率。
近日,苹果即将在9月份发布的iPhone14系列有了全新的消息。据悉,A16芯片将使用台积电增强型5nm工艺制程,而非之前网传的4nm制程。
前不久,摩根大通发布报告,预计iPhone 14系列最早可能会在8月初开始量产备货,其中iPhone 14和iPhone 14 Pro将率先开始生产。
在前两天的WWDC上,苹果带来了一些硬件新品,而全新一代的自研处理器M2也正式登场。根据供应链消息,苹果M2芯片还会被用在今年的全新iPad Pro上,为新机带来更强的性能。
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