原创

美团、哈啰、雅迪纷纷“偷袭”两轮车换电

随着“碳达峰、碳中和”政策的不断推进，电动两轮车赛道的热度也开始持续攀升，而与之密切相关的两轮车“补能换电”市场也迎来了大风口。

小熊电器警报拉响

在家电市场一片生机盎然的时刻，小家电领域的明星企业小熊电器却乐不起来。

传感器材料先进技术专场在郑州成功召开！

此次论坛举办旨在促进先进传感器材料及元件技术进步，搭建行业创新平台，加强政产学研用进一步合作。

精彩纷呈！MEMS与智能传感器技术专场在郑顺利召开！

本次论坛邀请了众多权威学者，他们针对智能传感器行业发展存在的突出问题及薄弱环节，还有我国MEMS与智能传感器技术的核心竞争力进行了深度探讨。

无线和电源能力增强，瑞萨完成对Dialog收购

在近日完成对Dialog的收购之后，瑞萨电子增强了其无线连接和电源的能力。但变化并不局限于产品线，多次并购带来的是整个公司理念和运作的升级。“这几次并购对于瑞萨这家老牌的日本公司来说，最大的变化是人，公司引入了更多元、更开放的文化，还有整个人员的理念，这是公司获得生命力和不断发展的最根本的源泉，也是整合的核心。”

南潮物联：多重传感结合AI技术实现智慧工地全场景未冲洗抓拍

日前，南潮物联推出了第三代未冲洗抓拍产品（型号RWC-5300）。

集微连线：板级封装潜力无穷，RDL工艺勇挑大梁

在本期集微连线“未来封装趋势与杀手级应用市场——你所不知道的RDL整合技术大揭秘”中，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鲲鹏、Manz亚智科技股份有限公司技术处长李裕正围绕扇出型板级封装和RDL技术的技术发展，如何更全面地立即和掌握RDL解决方案进行了全面的解读和展望。

缺芯浪潮下，新型数字化供应链成为“香饽饽”

一场史无前例的疫情，对很多行业都带来了几乎致命的打击。其中最为突出的，无外乎扰乱了全球半导体供应链，从手机到汽车等产业都喊着缺芯片。在全球缺芯、需求暴增的情况之下，新型数字化供应链成为电子行业的“香饽饽”。

万物皆可碳中和，二氧化碳传感器步入新赛道

自2021年政府工作报告将“扎实做好碳达峰、碳中和各项工作”列为重点工作之一以来，如何实现“碳中和”目标也成为了传感器圈内热议的话题。碳中和第一步，确认碳排放量， 二氧化碳传感器必不可少。

中国电机产业如何实现弯道超车？

在当前国际关系变化的敏感时期，国内企业面临进出口政策变动、贸易壁垒、原材料成本上涨等难题，急需打破对外依赖，布局高端市场。

揭秘高精度SMT贴片机核心部件，颠覆设计惊艳业界

随着技术的升级和终端应用的多样需求，电子元器件也越来越微型化、精密化，对SMT的要求已越来越高。

如何为高精度SMT贴片机选择合适的贴装头方案？

如何从容应对倒装芯片贴片，帮助提升设备精度及稳定性？

由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距，这就要求组装设备具有更高的精度。 同时，由于倒装芯片的基材是比较脆的硅，若取料过程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片无缓冲力控，就容易发生基材压裂的情况；另外，如果助焊剂浸蘸时使用的压力过大，则容易造成焊凸变形等情况。 因此，如何在高速贴片的同时保证精密贴合、精准力控和高稳定性，一直是封装企业所关注的重点。

第三代半导体材料封装过程中如何降低“受损率”

奥比中光即将亮相CIOE中国光博会,发布iToF智能视觉平台

从2D成像到3D视觉感知,机器获取的信息只增加了一个维度,但应用场景的想象空间,却得以成倍增长。