原创 - 21ic电子网

将MCU与MPU结合：集性能、控制、通信于一体的MCU新品

日前，TI（德州仪器）针对现代电子系统对MCU（单片机）产品性能、实时控制能力及通信多样性的要求下，发布Sitara AM2x MCU产品。

21ic专访
2021-07-30

MCU Sitara
利亚德：注重科技创新，推进Micro LED应用普及

近期，在InfoComm China 2021展会上，利亚德带来了基于Micro LED技术的大屏5G+8K解决方案，同时展出的还有LED虚拟拍摄系统、LED交互式智能会议终端、沉浸式远程会议系统、3D偏振光影院，科幻感十足的“透明屏”等一系列产品技术及场景应用。

动态速递
2021-07-30

LED 利亚德
中国电信评测旗舰手机芯片：天玑1200夺得5G功耗全场最佳

7月23日，中国电信移动终端研究测试中心发布了2021年第一期"中国电信终端洞察报告"。在5G芯片测评中，对联发科天玑1200、高通骁龙888，以及三星Exynos1080三款旗舰芯片的SA基础协议、吞吐量性能、时延性能、通话性能、CPU性能和功耗性能六大维度进行了全面评测。

动态速递
2021-07-30

中国电信联发科芯片 5G
揭秘半导体制造全流程（中篇）

本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。

动态速递
2021-07-29

半导体芯片晶圆制造泛林集团
重磅！制程工艺变天，“纳米数字游戏”的“猫腻”要被终结了

日前，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）重磅宣布公司有史以来最为详细的制程技术路线图，不仅宣布在2024年进入埃米（Angstrom）时代，还宣布了将以更加科学先进的方式度量制程节点。除此之外，与之相关的突破性架构和技术以及未来的规划逐一被披露。

21ic专访
2021-07-29

英特尔摩尔定律制程
加码投资，续力发展，SK海力士将建设未来型产业基地

位于无锡高新区，由SK海力士与无锡市新发集团有限公司共同投资，总投资额20亿元的无锡高新区集成电路产业园即将于今年8月正式开工，建设未来型产业基地。

动态速递
2021-07-29

半导体集成电路晶圆制造 SK海力士
5G时代，手机APP加速迭代，中国联通全新出发

最近，中国联通手机营业厅APP正式更名为“中国联通APP”，并从服务、生活、娱乐、财富等方面进行全面升级，致力于为客户提供更温暖的智慧体验，创造更便捷、更个性化的美好生活。

动态速递
2021-07-29

中国联通 5G APP
关于半导体工业和汽车，这些企业是这样说的

日前，在“第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上，多个厂商发表了自己对工业和汽车领域的见解，并指出未来发展的路。

21ic专访
2021-07-28

半导体英飞凌 ADI
打造电力电子创新教学新高地，泰克REPERS解决方案交付河南工业大学

REPERS电力电子解决方式是泰克科技与第三方公司合作开发的全新力作，主要培养学生工程能力与创新能力。

泰克科技（Tektronix）
2021-07-28

电力电子新能源智能控制
VCSEL激光LiDAR成自动驾驶汽车必备，测试给未来更强保障

泰克旗下的Keithley品牌的源表（SMU）和高精度高采样万用表（DMM）是光电行业VCSEL激光器、各类激光二极管、光电二极管、二极管等光学器件的行业测试标准。随着科技的日新月异，新的测试挑战也层出不穷，泰克科技的测试仪器也与时俱进，参与到最先进的未来科技Face ID的测试中。

泰克科技（Tektronix）
2021-07-28

自动驾驶激光雷达 VCSEL LiDAR
黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功

刷新国产自动驾驶芯片算力记录！

动态速递
2021-07-28

芯片自动驾驶黑芝麻智能
新讯与中国联通深化合作，助力民生5G用网大升级

新讯品牌&中国联通，强强联手，助力民生用网大升级。

动态速递
2021-07-28

中国联通 5G 新讯
加速智能边缘应用落地，英特尔携生态伙伴展示AI计算盒参考设计最新成果

7月28日，英特尔携手边缘AI领域的众多合作伙伴一同见证了英特尔AI计算盒一系列最新落地成果。同期，英特尔高管与多位技术专家还就边缘AI技术的发展趋势展开深入探讨，并围绕英特尔AI计算盒的软硬件技术特点进行了全面剖析。

动态速递
2021-07-28

英特尔 AI 边缘计算
迎接开源创新的工业操作系统新时代-第三届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛暨嵌入式系统联谊会主题讨论会（总第27次）即将在杭州召开

本届论坛将设置产品和海报展示区，展示包括国产机器人操作系统，以及RISC-V嵌入式处理器和开发应用平台。

动态速递
2021-07-28

操作系统嵌入式
芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器DC9000

以最低的功耗为手机等移动设备提供最高保真的图像处理！

动态速递
2021-07-28

处理器芯原 IP

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揭秘半导体制造全流程（中篇）

重磅！制程工艺变天，“纳米数字游戏”的“猫腻”要被终结了

加码投资，续力发展，SK海力士将建设未来型产业基地

5G时代，手机APP加速迭代，中国联通全新出发

关于半导体工业和汽车，这些企业是这样说的

打造电力电子创新教学新高地，泰克REPERS解决方案交付河南工业大学

VCSEL激光LiDAR成自动驾驶汽车必备，测试给未来更强保障

黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功

新讯与中国联通深化合作，助力民生5G用网大升级

加速智能边缘应用落地，英特尔携生态伙伴展示AI计算盒参考设计最新成果

迎接开源创新的工业操作系统新时代-第三届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛暨嵌入式系统联谊会主题讨论会（总第27次）即将在杭州召开

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