专访
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21ic新闻大爆炸：TDD/FDD融合组网 引爆4G芯片方案竞争
1、TDD/FDD融合组网 引爆4G芯片方案竞争伴随着中国政府对4G牌照的发放或预商用，目前国内有些运营商已经公开表示将建设TDD/FDD融合组网，这对多模多频提出了很高要求。中国移动也多次强调，TDD/FDD混合组网、支持5模
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21ic新闻大爆炸：高通处理器现漏洞 影响所有骁龙处理器
1、高通处理器现漏洞，影响所有骁龙处理器上星期，一年一度的电脑安全论坛 Blackhat 2014 在美国拉斯维加斯举行，会中有一位资安专家 Dan Rosenburg，提出了一个值得关注的行动装置系统漏洞，一旦有技巧的骇客运用这
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飞思卡尔助力物联网加速演进
8月6日至8日，第三届工业计算机及嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做为嵌入式领域最具影响力的技术盛会在深圳会展中心隆重举行。在如此盛会中肯定少不了飞思卡尔这样的嵌入式领域一线原厂。随着物联网(IO
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赛灵思基于Zynq SoC的全可编程创新方案亮相2014 IPCE
8月6日至8日，第三届工业计算机及嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做为嵌入式领域最具影响力的技术盛会在深圳会展中心隆重举行。嵌入式领域一线原厂赛灵思带着多个基于Zynq-7000 All Programmable SoC平
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2014 IPCE：宇瞻创新SSD产品成关注热点
8月6日至8日，第三届工业计算机及嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做为嵌入式领域最具影响力的技术盛会在深圳会展中心隆重举行。今年展会中，SSD/工业存储是大家关注的热点之一，领先企业宇瞻的参与也是一
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Cadence Voltus-Fi:晶体管级EMIR分析技术
提到Cadence，出现在我们脑海中的第一个词应该就是“创新”了，Cadence是一家全球电子设计创新领先公司，那么今天我们就一起了解一下Cadence最新发布的Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案。8月5日，Cadenc
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金升阳携节能环保电源解决方案亮相2014 IPCE
8月6日至8日，第三届工业计算机及嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做为嵌入式领域最具影响力的技术盛会在深圳会展中心隆重举行。今年展会中如金升阳等电源领域的领先企业集中参与是一大亮点。说起金升阳，
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德赛智能手环：解决睡眠问题不是梦
8月6日至8日，第三届工业计算机及嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做为嵌入式领域最具影响力的技术盛会在深圳会展中心隆重举行。随着智能穿戴的热潮，本次展会上也有多种智能穿戴的创新产品展示，其中一款
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21ic新闻大爆炸：iPhone6 NFC或将采用高通MDM9x35芯片
1、iPhone6出世 NFC将采用高通MDM9x35芯片苹果可能在9月9日发布新款iPhone 6，并且透露4.7寸iPhone 6将于9月中旬上市，5.5寸iPhone 6则将于10月初上市，当然也有可能延迟至2015年推出。同时，相关消息也进一步说明新
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Teseo III“五星齐发” 看重北斗潜力
ST一直是汽车电子市场领导厂商之一，ST目前是世界第三大的汽车半导体厂商，在中国市场则是排名第一，遥居领先地位。 Edoardo Merli谈及在中国市场的成功，ST大中华及南亚区汽车产品事业部市场和应用总监Edoardo Me
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21ic新闻大爆炸：物联网神器 不需电池的Wi-Fi通讯技术
1、物联网神器：不需电池的Wi-Fi通讯技术华盛顿大学的研究人员展示了名为Wi-Fi Backscatter的原型机，这是一款可藉由周遭无线射频讯号供电(RF-powered)的运算装置，它能够嵌入到各种物联网(Internet of Things，IoT)
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21ic新闻大爆炸：服务器芯片战火将起 ARM64位芯片叫板英特尔
1、服务器芯片战火将起 ARM64位芯片叫板英特尔为了满足企业客户对灵活和节能芯片的需求，包括AMD、德州仪器和高通在内的数家芯片厂商，公布了开发64位ARM服务器芯片的计划。ExtremeTech认为AMD在开发混合架构芯片&m
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Atmel AvantCar带来前卫的汽车中控台设计
近几年，随着智能手机和平板电脑的普及，消费者越来越习惯于触摸控制，也希望这种简便的操作能够延伸到汽车或仪表操作等领域。Atmel近日向21IC等电子行业媒体演示的炫酷的触控式流线型汽车中控台概念AvantCar正迎合了
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LitePoint：在无线通信和生产测试领域将产品做到极致
提到LitePoint，大家可能还不太熟悉，但说到Wi-Fi，你一定不陌生。要知道，我们在享受Wi-Fi上网的背后，离不开LitePoint的强大技术支持。“全球75%的Wi-Fi设备都采用LitePoint解决方案测试。”LitePoint全
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ADI新型数字隔离器提供简单高速的SPI信号隔离方案
ADI公司最近针对SPI通信系统推出了全新的数字隔离器系列ADuM315x，该产品以屡获奖项的iCoupler数字隔离器技术为基础，为系统设计师提供了一种简单的高速SPI信号隔离方案，同时在单个封装中集成了通常所需的低速的状态和控制信号。
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- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
- AMD自适应与嵌入式产品技术日空降北京，21ic邀你来报名
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