1、三星和ARM计划64位CPU 128位或两年内问世近日消息,韩国电子巨头三星和英国移动芯片架构设计公司 ARM,正在合作讨论与商定全新的 64 位移动处理器,并计划为三星明年发布的 Galaxy S5 旗舰手机和旗下新款平板电脑
Cadence作为一家创建于1988年的全球领先的电子设计自动化(EDA)企业,从未在美国总部之外召开董事会。在2013年的秋冬之交全体董事会成员来到北京,召开董事会为来年的全球战略和中国市场拓展计划定下基调。这一举动,
2013 年 11 月 21 日,德州仪器 (TI) 宣布推出五款最新一代电源管理集成电路,可高效提取和管理从光源、热源或机械能源采集的微瓦 (uW) 至毫瓦 (mW) 级电源。该 bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 与 TPS6
1、半导体新政将出台 IC设计和封测制造或将受益当前,国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。此次
正如广东澳德电子有限公司总经理童扬威所说:“线圈是存在于人们生活中,最最广泛的电子原材料,但是却总被人们忽略。”可能是线圈行业虽然基础,但是多年来变化不大的原因,作为线圈设备厂商的掌舵
2013年11月13日,第82届中国电子展(CEF)在上海新国际博览中心隆重开幕,同期举行的还有2013年亚洲电子展(AEES)和2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013)。三展联动,上万种电子产品汇聚展示,协同
一、ARM Cortex-A50支持大小核架构 64位处理器加速到来移动设备视觉应用不断翻新,使得制造商对于处理器运算效能的要求愈来愈高,同时还须兼具低耗电量特性,因此ARM公司开发出新一代Cortex-A50系列处理器核心,支持
多核处理器并不是很新的概念,在PC领域,英特尔和AMD已经耕耘良久,而在智能手机市场更是迅速由两核向四核、八核的架构大踏步前进。XMOS是一家年轻的无晶圆厂半导体公司,总部位于英国布里斯托尔市(Bristol, UK),
一、MIT设计新型可充电流体电池美国麻省理工学院(MIT)研究员设计的一种新型可充电流体电池,无需依赖于造价高昂的间隔膜来生成和存储电能。该装置存储和释放能量依赖于叫做层流的现象,两种液体通过一个通道进行抽吸
根据市场分析公司HIS的调查, 2013年第二季度,电源管理市场的增长速度是两年来最快的,产业的新一轮快速增长期可能即将到来。电源管理半导体厂商对市场的变化是最为敏感的,他们纷纷亮出自己的绝活,力争在博弈中占
1、未来的数据中心将“进化”成芯片大小美国加州大学圣地亚哥分校雅各布工程学院的研究人员提出了一种全新的设计方案—“芯片上的机柜(racks-on-chip)”。按照他们在《科学》杂志上的描述,
比起PC市场,嵌入式市场具有无可比拟的广度和深度,每个厂商只要认真发掘,都能开拓出属于自己的一片天地。处理器厂商AMD认识到了这点,开始向这个领域拓展,并且他们还有一个强力武器:可同时提供ARM和X86架构的产品
FPGA的复杂度在不断增高,随着集成了越来越多的I/O和模拟单元,对于电源供电的要求也越来越高。以往,开发者要采用第三方的电源管理芯片配合FPGA工作。现在,Altera公司打破了这一传统,开始将电源集成到参考设计中。
Xilinx公司有个十年的规划,分为2012~2016和2017~2021两个阶段,目标是持续地取得市场份额的增长,加速FPGA的主流化。从目前的状况来看,该计划进展顺利。
Hercules™ LaunchPad补足低端市场 众所周知,德州仪器(TI)的产品相对于其他品牌的产品来说,属于高端、大气、上档次,因此,在价格上总是要高于同类产品不少,因此,很多工程师朋友趋之若鹜,却又不舍