无论新一代的开源公司获得何种进步,这里面都会有Linus Torvalds的一份功劳。尽管Torvalds推出首个Linux内核已经是15年前的事情,但是该事件造成的回响一直持续到现在。由于Dell和IBM这些大型企业的支持,如今在大型
业界领导厂商富士通微电子在研讨会上描绘了在不远的2010年,宽带无线通讯领域的美好前景
ZiLOG今天启动了 Z8 Encore! MC™ 系列产品,这是新一代 Flash MCU,应用目标是无传感器无刷直流 (BLDC) 和交流感应马达控制应用程序。 Z8 Encore! MC 系列最初提供 16KB (Z8FMC16100)、8KB (Z8FMC08100) 或 4K
采访人: 21IC 王欣被访者: 美国国家半导体亚太区数据转换系统产品市场经理 吴天佑21IC: 请宏观介绍美国国家半导体ADC的种类,市场分布情况。 吴天佑: 美国国家半导体有三大系列模数转换器:第一类是 8 位
您说到现在音频再一次成为时尚,那么您指的音频上一次成为时尚是在什么时候?这两次不同时尚的区别体现在哪里?
“富士通在中国内地原来没有设立总部,48家子公司分属于日本总部对应的事业部,并直接向它们汇报,缺乏一个集中统筹的组织。这为很多寻求合作的客户带来了沟通困难。”饭高敏弘说富士通中国掌门人是谁?一位
【导读】随着市场的日趋成熟,国际厂商由于产品毛利的大幅下降 将逐渐淡出主流市场———或许还可以在比较特别规格的高价产品市 场有一些空间。 特邀嘉宾 刘家声 SigmaTel半导体亚洲区副总
一名读者在Anderson的网站上留言:“你的新闻信件还不错,所以我订阅了它。” 这条看起来缺乏赞扬的留言来自微软的创始人比尔.盖茨。Anderson的另一名热心读者是戴尔公司的创始人迈克尔.戴尔。Anderson宣称,他每周都会收到戴尔的邮件。Anderson说:“戴尔总是希望我评论他公司发生的事。” Mark Anderson可能是目前最具影响力的技术预言家。每周的新闻信件被很多人知人士订阅。
全球最大的代理商安富利公司于7月5日正式宣布完成收购科汇公司,前科汇公司是世界10大半导体代理商之一,收购金额达到6.76亿美元。今天,安富利公司在北京召开新闻发布会,介绍完成收购后的亚太区及中国区业务策略和
AVS决定着未来中国音视频行业的标准如何选择,因此其在与国际通用的MPEG标准的竞争中能否最终胜出成为业界关注的焦点。日前,带着这些问题记者采访了AVS标准工作组秘书长黄铁军。 飞利浦一家的观点不能代表国际上所有主流厂商的观点。事实上,AVS作为中国提出的标准,完全能够通过规范的国际标准化程序成为国际标准。AVS是一种开放的标准,我们欢迎国际厂商的参与和合作。目前积极参与AVS标准工作组的厂商有IBM、英特尔、索尼、松下、诺基亚等。在130多家会员单位中,包括跨国企业在内的海外会员超过40家。
中国电子产业在经历20年的飞速发展后,作为带给产业最新元器件及半导体技术的忠实伙伴,分销商在促进中国电子业中所起的作用已是举足轻重。随着他们在供应链中的价值逐步增长以及行业竞争加剧,越来越多的本土电子元
在消费者电子领域我们也在和中国伙伴洽谈合作。因为我们平台是相当灵活的,只要你想的话它能够适用于非常广阔的范围。比如我们和清华一起对网络计算机进行优化,除此之外在软件和硬件方面,我们也可以做相应的扩展或者是调整,以配合一些新的功能的使用,比如像机顶盒、个人录像机,还有游戏机等等,这些新的功能都可以在我们很灵活的架构上得以实现。
QuickLogic总裁兼首席执行官Tom Hart先生在会上表示,QuickLogic公司长期以来拥有业界绝对领先的超低功耗FPGA技术,例如Eclipse II mWatt 系列FPGA产品融合了新一代FPGA器件功耗远低于业界其他FPGA的特质:系统容量达32万门﹑片内双端口SRAM最高可达55Kbits﹑待机电流最低达14mA。QuickLogic将积极扩大在低功耗FPGA领域的领先优势,全力打造可编程桥接解决方案,整体提高客户满意度。从产品生产商向方案提供商这一战略转型,也使QuickLogic可以面向更广范围的消费市场,获得更多商机。
外观只能带给消费者感性认识,“就像当你坠入爱河,起初对方的美貌固然重要,但如果想保持这种关系,她的个性和内涵就显得至关重要。”为了让手机有内涵,设计师要做各种莫名其妙的工作。“我们要做很多调查,观察你们握手机时的重心在哪儿;还要在北京街头录下各种噪音,从而研究如何确保通话能够在嘈杂环境中清晰可辨;甚至要知道你们拿到一部新手机时怎么摆弄它,以便设计出得心应手的操作界面……”
Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能,提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间,实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑 (29 mm x 12 mm) 的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET (FRFETTM) 和三个半桥高电压驱动IC (HVIC),专为内置控制的BLDC电机而设计。