专访
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智能让工业变天：Intel物联网架构怎样打造世界级工厂
在过去30年，制造业发生了翻天覆地的变化。中产阶级正在崛起，劳动力面临老龄化，而政府对制造业的要求也越来越高，要求制造业更加环保。种种原因使得工业领域开始触网，于是就有了工业4.0，中国制造2025这些概念。伴
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无线电池管理，Linear SmartMesh 方案更胜一筹
11月8日，德国慕尼黑电子展首日最热门的活动要数 Linear 展位上进行的宝马 i3 现场展示。Linear 和 LION Smart 公司联合展示了在宝i3 上的采用 SmartMesh 网络进行无线连接的电池管理系统( BMS )。该系统基于 Linear
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TI为工业4.0提供了完整的、支持多标准的解决方案
在客户需求更高、产品周期缩短、交付时间缩短、全球性需求和量产等市场因素，以及高度的灵活性和更大的产量、实时性与兼容性等行业需求的共同作用下，从嵌入式处理器到无线或有线的网络连接等技术都将推动工业自动化
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网络安全成为德国慕尼黑电子展最热话题
德国慕尼黑电子展electronica 2016于11月8日开幕。不同于国内展会的开幕典礼，幕展的开幕演讲安排在了7日晚间。开幕式主持人幕展总监Falk Senger揭示了今年大会的主题： Connected world- safe and secure。 第一位
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柠檬豆：把握采购方的真需求就是我们的追求
近年来，随着互联网与传统产业融合程度的加深，信息网络技术已经渗透和扩散到生产服务的各个环节。改善互联网与产业的融合发展相对滞后的问题，就应该从企业采购工作入手，柠檬豆即是这样一家以改善采购流程为宗旨的
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合泰“芯”竟把智能家居玩得这么溜
“智能家居行业成长非常快，合泰十分看重这方面，当然，我们也做得很不错。
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慕尼黑电子展：打造电子行业最有效的交流平台
年度热门的春季上海慕尼黑电子展还有全球版！21ic代表中国电子行业媒体参与了2016年德国慕尼黑电子展，这是世界范围内规模最大的电子零组件专业展，没有之一。 据慕尼黑电子展项目总监Nicole Schmmit女士介绍，本届
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ICCAD 2016特辑：一场关乎半导体人的拷问，未来我们走向何方?
一年总有一次属于半导体人的聚会。按照惯例，此次聚会将汇聚行业内Foundry、EDA、IC设计等上下游产业链的厂商和技术精英。此聚会或关乎企业形象，或关乎技术竞技，而于此之中更重要的是对过去的总结、对未来发展的思
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CEATEC 2016看TDK：深耕物联网六大领域应用
这几年，如果你要问科技公司们都在干嘛，估计90%的公司都有在做物联网相关的研究。在移动互联网延伸至物联网的阶段，无论是苹果、谷歌、IBM、微软、英特尔等国际巨头，还是华为、中兴以及BAT等为代表的国内科技力量
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应对多板系统全透明设计， Xpedition平台再升级
电子系统设计提出的功能越来越多，越来越短的设计周期以及高可制造性等需求使得PCB设计面临的复杂度大大提升。而随着复杂度的提升，多板系统的重要性逐渐凸显。多板系统间应该怎样配合?该如何为系统工程师提供高效的
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STM32H7榨干了Cortex-M7的最后一滴血
如果你近日登录EEMBC的官网，你会发现排在第一位的就是STM32H7系列MCU。STM32H743在400M主频下，跑分达到了2020。比起ST近日在发布会上官方宣称STM32H7系列平均的跑分2010还要高了一点。 毫无疑问，这是目前业界最强
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东芝分享汽车、无线充电、大功率器件最新技术趋势
东芝（Toshiba）十款产品荣获日本2016年度优良设计奖。在获奖的自主型车载氢能供应系统、家用防灾无线接收器和SDHC存储卡等产品的背后，是东芝先进的半导体技术。近日，来东芝各个领域的技术专家分享了最新的技术发展
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零填埋行动进行时 UL 2799标准认证良心企业
有人笑称，刚到日本最可怕的不是语言不通，而是扔垃圾。以日本横滨市为例，该市垃圾分类手册长达27页，其条款多达518项，市民则要遵守这518项规定来扔垃圾。而日本施行如此细致的垃圾分类则是为了让资源得到合理利用
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无线模块到系统级芯片，这家物联网软件公司怎么越来越“硬”？
说起物联网操作系统，上海庆科(MXCHIP)可以说是起步最早、走的最为坚定的一家。从物联网的概念在中国刚刚抬头的时候，庆科就已经类比微软在互联网时代的成功经验，笃定了要做物联网时代操作系统老大的信念。历经两年
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VLT技术颠覆传统DRAM结构
DRAM的结构可谓是简单高效，每一个bit只需要一个晶体管另加一个电容。但是电容不可避免的存在漏电现象，如果电荷不足会导致数据出错，因此电容必须被周期性的刷新，这也是DRAM的一大特点。而且电容的充放电需要一个过
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