1、英特尔又遭弃? 惠普投向ARM在移动战场上,英特尔的豪言壮语声声掷地,但实际上,却有点众叛亲离的味道。据美国一家科技媒体报道,惠普公司可能会在Slate平板电脑产品线中,放弃英特尔的凌动(ATOM)处理器。惠普放弃
1、血拼联发科 展讯芯片要降价40%展讯科技将在4月份发布新一代4G处理器,据悉,新一代处理器发布后,展讯会将现有的3G芯片大幅降价40%,并称要在5年内超越联发科。展讯母公司紫光集团在去年9月份获得了英特尔90亿元的
据市场分析机构Gartner预计,到2020年,全球物联网设备数量将达到260亿,而物联网厂商的收入将高达3090亿美元。面对如此巨大的市场机遇,针对物联网应用的终端产品层出不穷,半导体芯片和解决方案也应运而生。在刚刚
如今,许多应用产品对更高性能的需求在不断增加,但空间尺寸却保持不变或在不断缩小,这意味着设计者在这些产品上安装所有配件的空间更小了。Intersil公司推出业内首款50A全密封式数字DC/DC PMBus电源模块为空
1、李鬼打李逵 上海高通诉美国高通商标侵权美国高通最近在中国麻烦不断。发改委刚刚结束对美国高通的反垄断调查,中国本土的高通公司在北京召开媒体发布会,再谈全球最大手机芯片供应商美国qualcomm的中文商标&ldquo
1、英伟达干瞪眼 联发科AMD携手进入移动市场目前移动GPU市场中,高通与英伟达能够自主研发CPU+GPU一整套方案,而作为第二大移动芯片厂商的联发科,其却是采用的是ARM的Mail以及Imagination的PowerVR,对于这样现状联
1、石墨烯完败?硅烯晶体管诞生在寻找硅替代材料的路上,各方神仙纷纷登场。日前,由意大利和美国科研人员组成的团队创建出了世界首个硅烯晶体管。该成果将加快硅烯实际应用进程。硅烯是一种由单个原子厚度的硅制成的
赛灵思(Xilinx)是FPGA领域中的领军企业之一,它的每一次大动作都对整个FPGA行业产生深远的影响。近日,赛灵思再度发力,利用新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC等创新技术,产品全线向16nm全线进化。 赛灵思公司
1、5G标准先头战 LTE-U暂得势对于5G标准,业内多扩大使用未授权频谱,并以LTE-U技术作为基础,打造速率更高、低延迟且耗电量更小的网络,来满足未来10年各种物联网设备的连结需求。其目的是为下一代通讯基础建设提供
如今我们生活在物联网、云计算的时代。500亿互联设备为我们日常生活的各个方面提供了更高的效率、生产力、安全性和舒适性。从可穿戴设备和互联汽车到互联家庭、智能城市和工业基础设施——物联网的力量和
1、抢头条 全球首款Cortex-A72架构处理器问世ARM公司刚推出了最新的Cortex-A72架构,联发科就在MWC2015上发布了世界首款基于此架构的平板电脑芯片——MT8173。该芯片采用了big.LITTLE架构,由两个Cortex-A
近日,Power Integrations公司(PI)发布了LinkSwitch-4系列恒压/恒流初级侧调节(PSR)开关IC,它能够满足明年1月生效的美国能源部DoE 6和欧盟行为准则CoC V5严格的新效率标准。LinkSwitch-4不仅适用于手机/无绳电话
1、iPod 之父接管Google Glass,将完全重新设计尽管标题有着浓浓的违和感,但是这样的事情确实发生了。在 2001 年加入苹果后不久,Tony Fadell 向乔布斯提出了初代 iPod 的概念,并开始组建并领导了这个团队,后来成
智能互联是我们人类社会不懈的一个追求,在2000年时,有线和无线通信的快速发展将不同地点的人联系了起来。进入2010年代,个人移动互联得到了空前发展,如今,是将各种各杨的物体连接起来的时候了。 物联网的火热
岁末年初,由EEVIA主办的第四届电子技术媒体论坛在深圳举办,ADI、Analogix、Freescale、Fujitsu、集创等多家业界领先公司的专家发表了多次演讲,共同探讨电子技术、市场发展最新趋势。其中开放、灵活、智能这几个关