专访 - 21ic电子网

恩智浦局部网络助力车载节能技术

一提到提高车辆能效，大多数人想到的是电动车，但其实传统车辆也有很大的提高能效的空间。“我们的目标是降低总的二氧化碳排放量，但是目前中国电力供应绝大多数来自火力发电厂，所以电动车其实只是让二氧化碳的

21ic专访
2011-09-29

恩智浦节能技术 ECU
“把质量放在第一位”—访罗姆半导体（中国）有限公司董事兼总经理张驹

罗姆半导体（中国）有限公司随着中国IT产业的不断发展，罗姆半导体（中国）有限公司本着“质量第一”的企业理念，将以市场为导向，以客户为上帝，生产出更多﹑更好的半导体产品，满足消费者的需求。 &

21ic专访
2011-09-23

半导体晶体管罗姆 BSP
新日本无线：开发让消费者绽放笑容的IC

9月14日，世界顶级运放制造商新日本无线在京召开了首次中国媒体专访会。新日本无线公司中国事物负责人濑志本明向中国媒体介绍了公司的在华业务和发展策略。图：新日本无线公司中国事物负责人濑志本明作为模拟IC和高品

21ic专访
2011-09-20

无线运放运算放大器 IC
QNX发力中国汽车市场

“QNX 软件的被更多的汽车制造商和配件供应商在超过250多款车型上采用，目前路上行驶的车辆中有1700多万辆采用了我们的操作系统。这个数字超过了所有基于其他操作系统平台的车型总数。” QNX亚太区销售总监

21ic专访
2011-09-19

中国汽车 GE BSP QNX
安全微控制平台的大力士：TI Hercules^TM

当今，在中国，安全问题无疑是一大热点，从高铁到电梯，一次次得事故使人们对安全问题越来越关注。正因为如此，电子产品在安全关键型应用的使用量激增，安全关键型应用开发人员需要一套可提供宽泛性能选项的灵活解决

21ic专访
2011-09-13

控制平台微控 STM
福田牵手英飞凌开启新能源时代

“据分析，石油储量还能够供人们使用80年，这一现实决定了目前只有2%占市率的新能源汽车必然会逐步取代现在98%市场占有率的汽油能力车。” 9月2日，在福田汽车与英飞凌的合作备忘录签字仪式上，福田汽车副

21ic专访
2011-09-09

英飞凌新能源电动汽车 BSP
时域与频域的完美结合：泰克MDO4000混合域示波器系列

新产品和技术创新不断迅速演变，新数字世界产品的配置、运行、服务，带宽迅速增长，数字安全威胁急剧上升...这些现实情况使得设计工程师更加急切的需要拥有更快速，更多信号，多域的测量仪器。日前，泰克推出新的MDO

21ic专访
2011-09-01

泰克时域混合域示波器 BSP
TI电机：更智能，更安全，更绿色环保

据调查，2010年世界电机出货量约为90亿套，2013年预计将出货量超过110亿套。而且，电机行业已到电机效率飞跃提升的转折点，更优异的性能、更长的电池使用寿命、更紧凑的外形设计与更少的用电成为实现更高效率的三大法

21ic专访
2011-08-18

电机接口色环
飞兆：为便携产品带来更响亮更清晰的音质

据市场调研机构iSuppli预测，2011年，全球手机出货量将达到14亿部，其中，中高端智能手机的出货量将接近4亿部。图：2010-2014手机出货量预测（来源：iSuppli）“中高端智能手机是未来几年增长最快的市场，

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2011-08-04

飞兆智能手机便携产品 FAB
Virtex-7 ：赛灵思28nm系列产品的又一里程碑

今年3月，赛灵思公司（Xilinx, Inc.）推出了首批 Kintex-7 器件，这标志着 28nm FPGA 的问世。在短短3个月后，赛灵思又推出了 Virtex-7 系列的首款产品。日前，赛灵思在北京召开新闻发布会，隆重介绍Virtex-7 系列产

21ic专访
2011-07-29

FPGA Virtex 赛灵思 BSP
基恩士：创新+直销打造中国自动化行业的“第一品牌”

美国著名财经杂志《福布斯》最新发布的“全球最具创新能力企业”排行榜中，在工业自动化领域耕耘了三十余年的基恩士公司超越了星巴克和任天堂，高据榜单第17位。据了解，上榜企业必须拥有超过100亿美元市值

21ic专访
2011-07-28

工程师自动化工业自动化 BSP
ZigBee将迎来大规模应用时代？

信息时代最大的特点便是更加方便快速的信息传播，基于这一点，技术人员都在努力开发出更加出色的信息数据传输方式。自从Bluetooth出现以后，其低价、短距离、低功率的优点让工业控制、家用自动控制、玩具制造商等业者

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2011-07-18

Zigbee Android 传感器 Arduino
赛普拉斯USB3.0又一力作：第二代西桥芯片

受到消费类电子器件不断增加的分辨率和存储性能需求的推动，希望通过宽带互联网连接能够实现更宽的媒体应用，因此，用户需要更快速的传输性能，以简化下载、存储以及对于多媒体的大量内容的共享。USB 3.0在为消费者提

21ic专访
2011-07-11

赛普拉斯芯片 USB3.0 BRIDGE
TDK：提供领先的EMC解决方案

作为亚太地区规模最大、最具影响力和权威性的电磁兼容展览会，EMC2011展览会吸引了来自美国、日本、加拿大、英国等近70余家中外专业公司参展。TDK作为磁性材料技术的领军厂商是家喻户晓的，实际上TDK不光在磁性材料方

21ic专访
2011-07-05

电波暗室 EMC TDK BSP
FTF演讲嘉宾介绍

6月22日，周三上午8:30到10:00 ________________________________________ 在技术创新的前沿，FTF展示了正在改变未来世界的趋势和成果。今年的嘉宾主题演讲将由三位技术开拓者与大家分享他们的创新愿景，以及他们

21ic专访
2011-06-24

ST BSP TECHNOLOGY MICHAEL

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