2020年11月,内存和存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.(美光)宣布推出全球首款 176层3D NAND闪存,一举刷新行业纪录,实现了闪存产品密度和性能的重大提升。得益于在性能、容量、尺寸和成本上的优势,美光176层3D NAND闪存能够满足数据中心、智能边缘平台和移动设备等一系列应用不断提高的存储需求。近日,21IC邀请到美光的技术专家向读者详细解读了176层 3D NAND闪存背后的技术亮点。
三十年前,将美光科技的 16kb EEPROM用于动力总成,成为了福特 Model T 车型下线以来经历的最大变革。此后的三十年间,美光深耕汽车行业,为汽车应用提供了大量高质量、高可靠性的产品,助力汽车不断创新,并成为了领先的汽车闪存和存储解决方案供应商。值此美光科技进入汽车行业三十周年之际,21IC邀请到美光科技汽车事业部副总裁 Giorgio Scuro先生,为我们解读半导体如何铺就汽车创新之路。
TE Connectivity(TE)数据与终端设备事业部工程总监Marshall陈家辉先生表示,TE在中国积累了十几、二十年的研发投入,中国研发团队的能力,包括技术储备达到了比较好的状态,新一代技术开发和产品定制很多放在中国,我们很有信心做持续投入。
罗姆相信,2020年随着AI和5G的引入,对半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。
展望2020年,新技术领域测量的重要性将会更加凸显。
RIGOL全球市场副总裁程建川先生,拥有13年以上电子测量仪器行业全球技术支持和市场营销经验。他认为,世界经济出现的不稳定因素,给各行各业造成了不同程度的影响,但机遇和挑战永远都是相辅相成的。对于RIGOL这样的高科技企业而言,逆水行舟,不进则退。
展望2020年,芯来科技将继续锻造内力,在发展中时刻保持初心,不遗余力地推动RISC-V生态在本土的“开花结果”,随着大量生态合作伙伴的导入,将软硬协同输出更多差异化产品,赋能更多“中国芯”!
Imagination Technologies首席营销官David Harold表示,2020年我们在中国制定了宏大的计划,并将以A系列为基础——希望在2020年可以推出更多的A系列内核,然后推出B系列内核。
展望2020年,e络盟的产品投资策略之一,就是进一步丰富全新自有品牌Multicomp Pro的产品种类,让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值、高可靠性的替代产品,同时有助于客户降低预付成本并缩短产品研发周期。
展望2020年,Achronix将继续致力于研发工作,来创建创新的FPGA架构和eFPGA IP,以满足数据中心、计算、网络、存储和人工智能/机器学习等关键应用中的数据加速需求;同时还将继续投资与软件工具和设计流程,使采用Achronix技术的客户更容易发挥Speedster7t FPGA和Speedcore eFPGA IP的无限潜力。
益莱储认为,2020年测试测量租赁行业将呈现五大发展趋势,这也是益莱储2020年的发力点。
展望2020年,NI将始终坚守通过为工程师和科学家提供系统,帮助他们提高生产力,从而实现创新和探索的使命;未来将继续加大对中国市场的投资,拓展产业生态,并以半导体、汽车和航空航天作为2020年战略布局重点。
风河亚太区副总裁韩青表示,回顾2019年,整个市场都在探讨一个议题是“自主可控”。然而,“自主可控”并不是要走向封闭,国家的大政方针就是加大改革开放的力度。在这样的市场环境中,风河公司会致力于更好地做到“In China, for China”,做更多本地化方面的工作,通过本地化的研发和服务,以及更灵活的商业模式,使广大客户在“可控”方面对我们更有信心。
面对市场上创新服务与产业界的需求,物联网成为安富利最重要的成长策略之一。展望2020年,安富利将持续对物联网领域进行投资,以不断提升其作为技术解决方案提供商的能力。