半导体市场整体遇冷，瑞萨电子如何逆势突围？

回顾2019年，全球半导体行业整体放缓，龙头企业销售额同比下滑。随着5G、AI、IoT等新兴产业的不断深入，2020年半导体行业又将迎来怎样的局面？

带着这一问题，21ic近日采访了瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光。

（瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光）

1、瑞萨电子在2019年取得了哪些成绩？

截至2019年9月30日，瑞萨电子在2019年度前三季度的非GAAP营收为5262亿日元，比上一年度同期下降7.5%。下降的主要原因是，由于外部市场环境的不确定性增加的背景下，中国的需求疲软以及库存的调整。非GAAP利润为615亿日元，非GAAP营业利润率为11.7%。

在2019年3月完成对IDT的收购后，瑞萨电子内部重组了两个事业本部，“汽车电子事业本部”以及“物联网及基础设施事业本部”。两个业务板块，在2019年前三季度的营收约为总营收的一半。

2、2019年瑞萨电子有哪些特别重大的产品或技术突破？

目前，我们所处的是一个技术高速发展的时代，作为全球知名的半导体企业，瑞萨也一直紧跟最新市场趋势，致力于技术的不断创新。瑞萨目前在人工智能（AI）、自动驾驶、物联网（IoT）等新兴热门技术市场领域都开展了积极的布局，并取得了骄人的成绩。

在人工智能领域，为了充分满足嵌入式设备在人工智能领域的应用，让设备与机械能够在脱离网络连接，脱离云端的状态下，同样可以实现人工智能的功能。我们推出了e-AI嵌入式人工智能解决方案，通过灵活可扩展的嵌入式人工智能概念，e-AI在推动终端设备智能化方面发挥着重要的领导作用。e-AI可以被广泛的应用在汽车电子、工厂自动化/智能工厂、智能家居、医疗健康等领域。

在物联网领域，由于物联网设备本身对于低功耗、可扩展性与高可靠性的需求，我们推出了全新的SOTB制程工艺技术。SOTB工艺是是瑞萨基于SOI（硅基绝缘体）晶圆的专有晶体管技术，SOTB工艺技术可以极大地降低工作和待机电流。SOTB在较大尺寸半导体工艺节点下具有低漏电流的优势，在较小尺寸半导体工艺节点下具有高性能和低工作电流等优势。SOTB实现了约1/10的传统低功耗MCU器件的功率损耗，通过能量收集可实现无电池产品，或者能够使产品具有极长的电池寿命，而仅需要极少的维护，并且所有这些都是不需要以牺牲性能为代价的。与不使用SOTB的MCU相比，SOTB使低、中和高端MCU器件的性能得以扩展，同时保持出色的低功耗特性。

我们最新推出的RE产品家族嵌入式控制器产品，就是基于SOTBTM制程工艺所研发的能量收集嵌入式控制器。RE产品系列首个产品组RE01 的32位内核能够帮助用户在光、震动、液体流动等环境能量场中，为设备提供动力，实现智能化功能。SOTB技术可以从新号数据中排除噪声，增加应用程序传感的精准度与数据判断的准确性，同时免除了大量应用中对于电池维护的需求。

同时，在收购了全球知名模拟信号供应商IDT后，通过将IDT的射频（RF）、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源，以及智能传感器与瑞萨电子的微控制器、片上系统（SoC）和电源管理IC相结合，我们将同 IDT一起，带来更广泛的前沿技术和嵌入式解决方案。

3、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战？瑞萨电子又是如何把握机遇、直面挑战的？

作为全球知名的半导体企业，瑞萨电子在技术创新、市场拓展，以及产品的扩张上都在一直稳步前进。目前，瑞萨电子主要关注的大热领域有人工智能（AI）、物联网、自动驾驶、智能制造等几个领域。

对于人工智能技术而言，“算力”将是未来的一个核心发展点，也是AI领域众多参与者的决胜关键。完整的人工智能产业链条，应该由基础支撑层、核心技术层和产品应用层组成，包括及基础芯片在内的众多技术是人工智能技术向前不断发展的最强推动力，而这正是我们瑞萨一直在努力的方向。

5G技术在2020年即将迎来大规模的商用，作为移动通信技术的重大变革，5G技术将带来全新的网络传输体验，而这也将为半导体产业注入全新的活力。为了满足5G时代三大场景的业务需求，5G对系统及器件提出了高速、宽带、低功耗、高频及低时延等多项技术要求。比如说，如今大热的微波和毫米波5G技术，半导体工艺技术创新与变革是首当其冲的。

同时，随着自动驾驶技术的不断发展，相信在2020年，自动驾驶技术将迎来一次比较大面积的普及。届时，包括ADAS系统、新能源技术等方面的全新产品需求，也会带动半导体器件需求的水涨船高。

4、纵观2019年，整个行业的发展情况如何？

虽然一些新兴技术的发展可能会使半导体市场再次回春，但是，这些科技领域也对我们供应商提出了更高的要求。首先，是多样性的要求。半导体应用领域及其丰富，涵盖了包括物联网、人工智能、工业、汽车等各个领域。针对这种变化，我们有丰富的产品线和丰富的生态系统来应对。

其次，对于产品的性能要求更高了。在万物互联的时代，我们最要注重的就是保证低功耗和数据安全。针对物联网的低功耗需求，我们开发了一种独特工艺SOTB（薄氧化埋层上覆硅），通过引入全新的电路技术来降低IC产品的功耗。这种工艺技术可以在工作及待机两种模式下同时显著降低产品功耗，并且采用这种技术的芯片有能源采集功能，可以从所处外部环境中采集所需能源，保证系统的运行。针对联网的数据安全需求，我们也会将具备高安全性能的IP导入到物联网设备当中，保证产品的安全性能。

5、2019年世界经济出现了一些不稳定因素，包括中美贸易摩擦，您对未来发展走势有何见解？

2019年对于瑞萨而言，甚至是整个半导体行业而言，都是异常艰难的一年。受到贸易战带来的冲击、智能手机市场逐渐饱和、数据中心建设热潮的影响，供求天平呈现严重的倾斜。其实，从2018年下半年开始，整个半导体行业就进入了明显的下行周期，各大半导体相关产业的数据同比去年都出现了大幅下滑。

对于瑞萨而言，市场的强烈波动和整体需求的变化对我们而言就是最大的挑战。对此，我们也做出了相应的措施：首先也是最重要的就是我们在密切加强库存控制，监控目前我们所有的终端用户的需求，以适应不断变化的市场。

6、2020年瑞萨电子有何市场计划？准备在哪些方面重点推进？

瑞萨电子对2020年的半导体市场也充满希望，在2019年10月，瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的IP授权范围，希望帮助设计师能在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求；瑞萨也将继续推动e-AI技术发展，将这款人工智能技术应用到更多的微电子芯片上。

不只是人工智能领域，在2020年，物联网以及自动驾驶领域都将成为半导体市场重要的增长点。

物联网：越来越多的企业都开始关注环境信息数字化，物联网相关产品能够支持这些需求，并向云端提供信息。瑞萨已经推出的SOTB技术，让该系统无需电池，只需通过能量采集就能工作。事实上，该技术非常适合物联网，因为不用电池供电的产品几乎能做到半永久性工作，无需人工操作就能从环境中采集数据。我们相信这一技术能为物联网应用带来创新发展。

自动驾驶：所有汽车行业的公司都在积极探讨并开发这项技术，自动驾驶也是业界最有影响力的几大趋势之一。该技术的主要瓶颈分为几个方面，包括监管接受度、用户接受度或偏好以及技术本身的可行性。瑞萨电子不仅能够提供可靠性和质量等传统的汽车技术洞察力，还能提供所需的计算技术。我们将自己的自动驾驶解决方案称为“Renesas autonomy”，这代表着我们具备提供端到端解决方案的实力，同时也得到 R-Car 联盟合作伙伴的证实。”

随着未来5G正式进入商用，人工智能、自动驾驶、智能制造等行业进入上升期，瑞萨会找准方向、把握好市场趋势，做好准备去迎接半导体行业带来的挑战和机遇。