展望2020：安森美半导体将持续提供使能技术

在2020年伊始，21ic专门采访了安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕先生，邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。

（安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕）

1、安森美半导体在2019年取得了哪些成绩？

安森美半导体自2000年4月首次公开募股以来踏入20周年志庆之际，迄今共进行了18次战略并购 (包括待完成的对格芯（GLOBALFOUNDRIES）的收购)，同时积极谋求有机的发展，如今已成功转型为一家领先的高能效创新的半导体供应商，致力于为客户提供电源、模拟、传感器和联接的方案，持续配合汽车、工业、云电源、5G、物联网（IoT）等战略增长市场的大趋势发展，处于行业有利地位。

2019年，安森美半导体连续第二年按收入入选《财富》500强美国最大公司名单，排名比去年上升了7位；连续第二年入选《财富》增长最快的公司名单，排名比去年上升了23位；名列《华尔街日报》（Wall Street Journal）的管理成效250强（Management Top 250）、道琼斯可持续发展指数，并连续第四年获Ethisphere选为世界最道德企业之一，和获风险管理学会（RIMS）2019全球企业风险管理杰出荣誉奖。

产品方面，2019年安森美半导体多个创新产品获得媒体奖项，如AR0430 CMOS图像传感器获“物联之星”2018中国IoT最佳创新产品奖，认可单一、低功耗传感器在制作视频和深度图像的创新；首个自供电IoT开发平台能量采集蓝牙低功耗开关获《中国电子商情》杂志选为2018中国最具竞争力IoT方案；在由《电子发烧友》网站 (elecfans.com）主办的2019中国IoT创新奖中，蓝牙IoT开发套件（B-IDK）获IoT开发工具/套件/云平台类别奖，及RSL10传感器开发套件获传感器技术类别奖；在EEPW 2019 IoT创新奖中，RSL10太阳能电池多传感器平台获低功耗传感器类别奖。这些IoT奖项彰显了安森美半导体在IoT的领导力。

此外，ARX3A0图像传感器获全球电子成就奖（WEAA）年度传感器产品奖，认可其超低功耗、高性能为IoT、机器人和无人机设计带来新的设计可能性；NCP51820高速氮化镓（GaN）门极驱动器获《21IC中国电子网》选为2019年度“Top 10电源产品奖”，认可其为行业首款用于GaN功率开关的高性能、650 V高压半桥门极驱动器。

2、2019年安森美半导体有哪些特别重大的产品或技术突破？

安森美半导体致力于在整个系统和方案层面帮助客户进行创新，推出了一系列加快和简化设计的开发平台，如可扩展的模块化蓝牙物联网（IoT）开发套件（B-IDK）可开箱即用，是智能家居和楼宇蓝牙低功耗应用的理想选择，通用的X-Class平台支持不同分辨率和像素功能，为机器视觉提供优化的方案，Hayabusa汽车图像传感器平台提供通用的架构和像素性能，同时具备极高扩展性等。

除了硬件方案，安森美半导体还于2019年推出了行业首创的评估和设计工具Strata Developer Studio™，集成软件及配套文档，即插即用并自动更新及提醒，为评估硬件平台带来新的、先进的方法。

针对能源需求的紧缺，安森美半导体推出了一系列超低功耗方案，分立方案如双模式低压降稳压器（LDO）NCP171有望实现10年电池使用寿命，开发平台如RSL10太阳能电池多传感器平台，基于行业最低功耗的蓝牙5无线电并结合尖端的低功耗传感器技术和能量采集技术，实现免电池/自供电的IoT节点。不一而足。

为应对电动汽车、服务器、可再生能源等系统高频电路对更高能效、功率密度和性能的要求，安森美半导体积极布局碳化硅（SiC）生态系统，不仅持续推出高能效SiC分立器件和模块方案及相应的应用/设计文档，还提供SPICE模型和仿真工具并不断优化，同时配以世界一流的应用工程团队支援，力求通过全面的SiC垂直整合确保供应和优化成本。

此外，安森美半导体收购了领先的Wi-Fi方案供应商Quantenna，获得了多用户多输入多输出（MU-MIMO）、波束成形等关键Wi-Fi技术，增强在联接的应用能力，还收购了格芯（GlobaLFoundries）位于美国纽约东菲什基尔的300 mm晶圆厂，最大化内部产能，晶圆工艺从200 mm转至300 mm，并获得45 nm和65 nm技术节点的CMOS能力。

3、目前安森美半导体在中国市场的发展情况如何？与以往相比，有何不同？

安森美半导体将长期注重中国市场，侧重于可持续增长领域，在汽车、太阳能、5G/云电源等重点细分领域广泛布局，实现更快的增长。遵循以客为本的理念，提供广泛的创新产品和完整方案，以及广泛的区域覆盖和支持。努力做良好的企业公民，支持中国环保政策，重视质量管理，严格坚守道德规范和核心价值观，安森美半导体已连续四年获Ethisphere Institute评为世界最道德企业之一。

在全球汽车成长幅度中，中国的汽车行业增长最快、数量最多，尤其是高档汽车增幅上升，安森美半导体一直看重中国汽车市场，并将持续投资，提供广泛的车规级产品（包括碳化硅）用于电动动力总成、车身、智能感知（超声波、图像、毫米波雷达、激光雷达）等应用，且安森美半导体的智能感知技术具有低噪度、高动态、功能安全性等方面的优势。

中国531光伏新政之后，光伏产业成本降低，安森美半导体的模块产品提供高能效、高可靠性优势，协助客户赢得商机和拓展业务。

中国是5G领军者之一，安森美半导体未来会在5G技术方面帮助中国市场部署5G网络，提供广泛的方案用于5G网络电源，包括碳化硅、MOSFET、48 V方案。云端、服务器也都是安森美半导体的强大助力。

在高功率电源转换和电机控制细分领域，安森美半导体的重点应用包括电动汽车、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器等能源基础设施，服务器、通信/网络设备等云电源，可变频驱动、工业电源、机器人、无人机等工业电源及运动控制。

物联网（IoT）领域，安森美半导体广泛的产品范围能充分地满足消费级IoT和工业IoT的需求，包括电源、联接、控制、感知。值得一提的是最近收购了Quantenna Communications，大大增强安森美半导体在Wi-Fi联接的实力，提供世界最快、覆盖广的Wi-Fi方案。

另外，安森美半导体的独一无二垂直整合的制造模型和领先行业的成本结构和多元化员工的强大执行也有助我们可超越行业的增长目标。

4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战？安森美半导体又是如何把握机遇、直面挑战的？

汽车功能电子化、新能源汽车、更精密的先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶、5G的正式商用及越趋智能的人工智能，这些高增长应用中半导体含量将呈倍数增加，尤其是对更高能效和性能、更小占位的半导体需求大增，安森美半导体提供广泛的产品阵容及完整的方案，如针对汽车功能电子化/新能源汽车提供全面的电动动力总成方案，包括碳化硅（SiC）方案，并构建SiC生态系统，与领先的整车厂（OEM）和Tier 1供应商合作，为客户提供全面的支援。

针对ADAS及自动驾驶，安森美半导体提供成像、超声波、毫米波雷达、激光雷达等全系列智能感知方案及先进LED照明、电源及车载网络，为更安全地自动驾驶铺平道路。随着5G基础设施及服务器的加速部署，安森美半导体提供全面的MOSFET、IGBT、超级结MOSFET、SiC等方案，并于2019年宣布收购格芯（GLOBALFOUNDRIES）位于美国纽约东菲什基尔的300mm晶圆厂，以满足未来对先进、强固的电源产品的巨大需求。

人工智能方面，安森美半导体以全面的高性能低功耗图像传感器阵容及先进的深度映射技术支援客户创新。此外，安森美半导体收购了领先的Wi-Fi供应商Quantenna，提供在速度、覆盖范围、吞吐量都无与伦比的下一代Wi-Fi 6方案，与5G互为补足。

挑战之一是如何使这些应用实现更高能效。安森美半导体一贯致力于推动高能效创新，最近还加大对SiC的投入，提供全面的功率半导体方案和生态系统，以提高能效，降低功耗，如安森美半导体的云电源方案比竞争方案高0.5%的能效， 令超大规模数据中心使用寿命期内节能约3800万美元。又如用于人工智能的ARX3A0具有创新的超低功耗模式，允许终端产品使整个系统进入休眠状态（传感器除外），在检测到场景中的运动或光照变化时能自动从低功耗模式唤醒。

此外，如何加快和简化开发对于迅速把产品上市从而抢占竞争先机至关重要。安森美半导体致力在整个系统和方案层面帮助客户应对挑战，并与多家合作伙伴携手建立生态系统，以打破行业壁垒。

5、纵观2019年，整个行业的发展情况如何？

在过去几十年中，半导体行业逐渐走向成熟，其发展动态趋近于全球GDP走势。2019年全球GDP增速放缓，半导体行业年复合增长率回落到个位数水平。然而，自动驾驶、新能源汽车/汽车功能电子化、可再生能源基础设施、云电源、5G、机器人、工业自动化、物联网等新兴领域在迅速增长，这些应用对更高能效和性能的半导体方案的需求也随之激增。以这些领域为战略重点的半导体公司如安森美半导体受益于这增长，处于行业有利地位并具竞争优势。

半导体行业整合的趋势仍在继续，安森美半导体在整合的浪潮中积极发挥作用，是市场领导者，并购使安森美半导体引入新的技术，为客户创造价值，扩大企业的规模，以实现成本的竞争力以及增强量产优势。

6、安森美半导体在生态建设方面有何布局？

建设生态系统非常重要，安森美半导体正积极致力于此。例如，在汽车领域，公司有专门的团队开发生态系统合作伙伴，与图像传感器或激光雷达有关系的友商、供应商，都会开展深入的合作，建立合作生态系统。

该系统分为三个层面：第一个层面是保证在产品上能够对接，即我们新开发的产品和合作伙伴的新产品可以对接；第二个层面是在产品线路图上能够对接，即我们新产品的线路图能够与友商的下一代新产品的线路图对接上；最深层次的就是产品的概念上的契合，即在产品定义之前就跟友商、合作伙伴一起研究如何对新一代产品作优化。

7、2020年安森美半导体有何市场计划？准备在哪些方面重点推进？

安森美半导体将持续提供使能技术应对汽车、工业、物联网（IoT）和云电源/5G市场的关键行业大趋势，凭借独一无二、垂直整合的研发、设计和制造能力和领先行业的成本结构，满足不断变化、快速迭代环境下的客户需求，实现超越行业的增长。