• 电压型全桥DC-DC变换器介绍

    电池驱动系统的设计方面，DC-DC变换器的选择至关重要。最合适的DC-DC变换器才能满足电池分布式并网发电系统的需求。

    电源
    2024-10-24
    电压 全桥 DC-DC变换器

  • 手机PCB板的层面分布探析

    在现代科技飞速发展的今天，智能手机已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。从最初的通讯工具，到现在具备拍照、音乐、游戏、上网等多种功能的智能设备，手机的发展日新月异。而这一切功能的实现，离不开其内部的核心部件——PCB（印刷电路板）。本文将深入探讨手机PCB板的层面分布，揭示其复杂而精细的结构。

    电子设计自动化
    2024-10-24
    智能手机 PCB板

  • 手机PCB板的层面分布对性能的影响

    手机PCB板的层面分布及其对性能的影响

    电子设计自动化
    2024-10-24
    智能手机 PCB板

  • PCB绝缘耐压：电路安全之重要关键

    在现代电子设备的制造过程中，印刷电路板（PCB）作为连接各个电子元件的桥梁，扮演着至关重要的角色。PCB的绝缘耐压性能更是确保电子设备安全稳定运行的关键因素之一。本文将深入探讨PCB绝缘耐压的重要性、测试方法及其对电路安全的影响。

    电子设计自动化
    2024-10-24
    PCB 印刷电路板

  • PCB设计中的过孔：连接与性能的关键

    在现代电子设备的制造中，印刷电路板（PCB）作为电子元件之间的连接桥梁，扮演着至关重要的角色。而在PCB设计中，过孔（Via）更是不可或缺的元素，它们在不同层之间传输信号和电源，是实现电路互连的关键结构。本文将深入探讨PCB设计中的过孔，包括其定义、类型、作用、设计规则及其对电路性能的影响。

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    2024-10-24
    过孔 PCB设计

  • PCB中埋孔和通孔的区别

    埋孔和通孔是印刷电路板（PCB）中常见的两种孔洞类型，它们在定义、制作工艺、应用场景以及优缺点等方面存在明显的区别。以下是对这两种孔洞的详细介绍：

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    2024-10-24
    PCB 通孔 埋孔

  • 判断集成电路IC是否“偷懒”有妙招

    在电子工程领域内，集成电路(IC)是不可或缺的核心组件，然而由于电子市场竞争激烈，部分厂商为降低成本及缩短开发时间，选择在IC设计及制造过程中采取不当措施，导致IC上市后性能急速下降，存在稳定性问题甚至安全隐患，所以工程师必须学会判断和辨别IC是否存在“偷懒”现象。

    技术前线
    2024-10-24
    集成电路 电路

  • PCB线宽与电流承载力的关系

    在现代电子设备中，印制电路板（PCB）作为连接各个元器件的核心部件，其设计和制造的质量直接关系到设备的性能和可靠性。而在PCB设计中，线宽的选择是一个至关重要的环节，因为它直接关系到电流承载力的大小。本文将深入探讨PCB线宽与电流承载力之间的关系，以及在实际设计中如何决定合适的线宽。

    电子设计自动化
    2024-10-24
    PCB 电流承载力

  • 线宽与电流承载力的公式解释

    在PCB设计中，线宽与电流承载力之间的关系可以通过多个具体的公式来解释。以下是一些常用的公式及其解释：

    电子设计自动化
    2024-10-24
    线宽 PCB设计

  • SMT入门：PCB和PCBA区别

    在电子制造业中，PCB（印制电路板）和PCBA（印制电路板组装）是两个经常被提及的术语。对于初学者来说，理解这两个概念及其区别对于掌握SMT（表面组装技术）至关重要。本文将详细介绍PCB和PCBA的定义、功能、制造过程以及它们之间的区别，帮助读者在5分钟内快速入门。

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    2024-10-24
    PCB SMT PCBA

  • PCB上产生射频能量的因素分析

    在现代电子设备的设计与制造中，印制电路板（PCB）作为电子元器件的载体和电气连接的桥梁，其性能直接影响着整个设备的运行效率和稳定性。特别是在高频、高速信号传输的场合，PCB上产生的射频能量成为了一个不容忽视的问题。本文将深入探讨PCB上产生射频能量的主要因素，并解析其对电子设备性能的影响。

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    2024-10-24
    PCB 射频能量

  • BGA贴片加工的几个注意事项

    在现代电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高性能和高度可靠性而得到广泛应用。然而，BGA贴片加工过程复杂且要求精度高，稍有不慎就可能导致焊接缺陷和性能下降。本文将深入探讨BGA贴片加工的五大注意事项，帮助工程师和制造商提高加工质量和效率。

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    2024-10-24
    贴片 BGA

  • PCB接地层：降低噪声的关键技术

    在电子设备的设计与制造中，印制电路板（PCB）作为电子元器件的载体和电气连接的桥梁，其性能直接影响着整个设备的运行效率和稳定性。特别是在高频、高速信号传输的场合，PCB上的噪声问题成为了一个不容忽视的挑战。接地层，作为PCB设计中的一个重要组成部分，对于降低噪声、提高信号质量和系统稳定性具有至关重要的作用。本文将深入探讨PCB接地层如何降低噪声，并解析其背后的原理和实现方法。

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    2024-10-24
    PCB 接地层

  • PCB接地层降低噪声的实际应用

    PCB接地层在降低噪声方面的实际应用是电子设计和制造中的一个重要环节。以下是对其实际应用的详细介绍：

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    2024-10-24
    PCB 噪声 接地层

  • 总结六个电源设计技巧

    在电源设计中，有多种实用技巧可以提升效率和降低成本。首先，对于双路输出反激电源，使用铁氧体磁放大器能在12V输出时实现±5%调节，节省成本的同时保持输出稳定性。其次，通过消弧电路，可以实现过流保护和电压调节的双重功能，无需额外检测电阻或保险丝，简化了电路设计。

    技术前线
    2024-10-24
    电源 电源设计
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