10月23日消息,Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的的许可。
10月23日消息,纯血鸿蒙正式到来,而这也是真正意义上中国自己的移动操作系统。
10月23日消息,根据根据知识产权法律公司Mathys & Squire的最新报告,2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%,达到80892项。
10月23日消息,据美国太空新闻网近日报道,由美国波音公司制造、国际通信卫星组织运营的通信卫星Intelsat 33E(IS-33E)本月19日在地球静止轨道(GEO)上解体,已产生至少57块碎片。
10月23日消息,据媒体报道,NVIDIA提议与印度合作开发人工智能芯片,旨在利用印度的半导体设计人才库,并打入当地日益增长的市场。
10月23日消息,今天,iQOO宣布iQOO 13行业独家首发自研电竞芯片Q2,打破电竞视效天花板。
10月23日消息,日前,广汽菲克管理人宣布,广汽菲克长沙工厂于今日启动第四次挂网拍卖,起拍价定为11.03亿元,较上一次流拍价下调10%。
分析了风电场35 kV集电线路跳闸事件 ,结合35 kV电缆运行情况、电缆终端头及中间头的运行情况 、电缆头拆解情况 ,判定了集电线路跳闸的原因 , 即电缆及电缆中间接头长时间运行后 ,绝缘性能降低 。针对此类事故提出了整改措施 , 即工程施工阶段 , 严格落实施工过程质量管理 , 同 时完善设备定期巡检制度 , 不断提高对集电线路的管理水平 , 保证风电场的稳定运行。
作为先进的半导体技术厂商之一,三星电子近期面临着多重挑战,包括业绩下滑、人才流失,以及市场竞争力下降等问题。
荷兰埃因霍温——2024年10月22日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)推出全新S32J系列高性能以太网交换机和网络控制器。
Oct. 22, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,NVIDIA(英伟达)近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列,预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品,这将提升对先进封装技术的需求量。
【2024 年 10 月 22 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出两款 USB Type-C® Power Delivery (PD) 3.1 扩展功率范围 (EPR) Sink 控制器。这两款控制器可以嵌入电池供电装置和使用 USB Type-C 接口供电的设备中,包括路由器、无线扬声器、移动电源和电动工具。AP33771C 和 AP33772S 器件可以帮助产品设计人员从专有充电端口、旧版 USB 端口和圆形插孔转换到标准化的 USB PD 端口,同时让他们能够开发更小的产品应用,使用更少的元器件实现更快速充电。
此次认证将进一步提升芯原车规级ADAS摄像头ISP解决方案的竞争优势
株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市,社长:林 新之助,公司名以下简称“电装”)和ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都市右京区,社长:松本 功,公司名以下简称“罗姆”)宣布,双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。
车载显示屏的尺寸和数量是新车买家在评判汽车技术含量和创新水平时首要考虑的指标之一。车载显示屏的尺寸正逐渐成为促成购买决策的新动力。无论是燃油车、电动车还是油电混动车,车载显示屏的尺寸往往都会影响人们对于汽车性能的感知。