模拟
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器件选型时，几个通识的基础知识
本文来源于面包板社区器件选型的思考的深度和广度，非常能考验设计者的功力，同时最后也落实到产品的质量水平上。1、综合考虑a、易产生应用可靠性问题的器件对外界应力敏感的器件CMOS电路：对静电、闩锁、浪涌敏感小信号放大器：对过电压、噪声、干扰敏感塑料封装器件：对湿气、热冲击、温度循环...
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对比理解输入阻抗、输出阻抗和阻抗匹配，更好理解
一、关于阻抗的基本概念首先说说电阻（Resistance）,在电路中对电流通过具有阻碍作用，并且造成能量消耗
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串扰和反射能让信号多不完整?
信号完整性的定义\\n定义：信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是指在信号线上的信号质量。差
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TVS二极管失效分析
摘要：常用电路保护器件的主要失效模式为短路，瞬变电压抑制器(TvS)亦不例外。TvS 一旦发生短路失效，释放
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先进半导体封装系统课程-第2期
CEIA电子智造，先进半导体封装课程600分钟10节课，结构化系统知识更具学习价值！?第2期课程：9月11日，20:00正式开播！
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圆桌对话 | 先进封装助力算力腾飞~
第一次关注到封装技术，是不是因为AppleWatch的一句广告语“单一芯片，就是整个电脑架构”？可以说这是一次创举，它在一个芯片中封装了多个子系统，极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。今天，AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新...
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9.16 | 李扬 SunyLi 在线详解：先进封装与异构集成
先进封装与异构集成 线上研讨会 EVENT活动简介 随着芯片工艺尺寸日益走向极致（3nm~1nm），集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近原子的物理极限，摩尔定律已经难以为继，先进封装与异构集成技术成为后摩尔时代最受关注的热点，成为解决电子系统功能密度提升的关键技术。 先进封...
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共模扼流线圈的原理
本文来源面包板社区要理解共模扼流线圈，先要理解共模和差模的概念（一）共模和差模的概念通常，基板上电器电路中从某处流出的电流会通过符合到达别的电路，经由基板上的其他路线六回来。（很多时候返回路线为基板的接地层）这即为差模流动方式。图1差模的传导路线另一方面，虽然不存在明确的架线，但...
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三星率先完成3nm GAA工艺量产 ,且成功流片，离量产又近了一步？
其中台积电表示，他们将会在2022年量产3nm工艺，不过，他们仍会选择FinFET晶体管技术，而三星则已经选择GAA技术，并且还成功流片，这也意味着他们离量产又近了一步。
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AMD成唯一与英特尔抗衡的CPU厂商： 处理器市占率创下 14 年来新高！
AMD处理器即由AMD公司生产的处理器。AMD( 超微半导体 ) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔，目前AMD是唯一能与英特尔抗衡的CPU厂商，旗下的独立显卡部门也和NVIDIA平分天下。
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特斯拉、亚马逊、三星表态反对：NVIDIA收购ARM正遭遇前所未有阻力
计划一出正式通知就开始…… 英国宣布力争收购英国半导体设计公司ARM 的英伟达又遭遇了一次埋伏。
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作为中国科技企业的龙头：华为汽车芯片会被美国卡脖子吗？
作为中国科技企业的龙头，华为公司通过多年来的发展，成功实现了多重突破，并在国际通信科技领域顺利站稳脚跟，特别是华为5G事业开展以来，各国在能够在合作中共享华为先进成果的同时，却迎来了美国的邪恶目光。美国畏惧于华为在基础架构上的自主，将威胁其业界领袖的地位，便伙同其他国家对华为进行围堵。
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中企芯片订单飙升11倍！将持续创下历史新纪录！
本周，SEMI公布了最新半导体设备出货报告，2021年7月，北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元，环比6月的36.9亿美元提升4.5%，相较于2020年同期25.7亿美元上涨49.8%。除了再度改写新高，也已是连续 7 个月创新高。
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台积电生产费涨价 ：全球芯片短缺，芯片生产厂家赚得盆满钵满
北京时间9月7日早间消息，随着全球最大的芯片代工商台积电加入竞争对手的行列，提高生产费报价，芯片及相关电子产品的价格预计2022年进一步上涨。
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EMC干货之共模干扰
本文来源面包板社区什么是共模与差模电器设备的电源线，电话等的通信线,与其它设备或外围设备相互交换的通讯线路,至少有两根导线,这两根导线作为往返线路输送电力或信号，在这两根导线之外通常还有第三导体,这就是"地线"。电压和电流的变化通过导线传输时有两种形态,一种是两根导线分别做为往返...
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