一个泄露的英特尔产品路线图披露了英特尔将推出其新的Corei3、i5和i7等处理器的更详细的时间表。在即将推出的处理器中,有两款低功率“S”版本的Corei5750和i7860Lynnfield芯片(时钟速度分别是2。4GHz和2。53GHz,可
台系DRAM厂为抓准DRAM价格复苏的时间点,开始大量增加投片量,其中力晶增产的幅度将居冠,传出第4季位元成长率将较第3季明显大增30~40%,力晶11月出货量大幅成长,也将反映在11月营收上,出现大幅度成长;再者,除了
经历上一波DRAM产业不景气,台系DRAM厂伤得很重,好不容易等到价格反弹到现金成本之上,开始全力扩产找回过去失落的市占率,惟即使目前台系DRAM厂再努力,也只能用落后的制程来追赶,传出三星电子(SamsungElectronic
本文主要介绍了美国TI公司的TPA711集成电路的工作原理、内部工作框和典型应用电路。TPA711集成电路具有BTL和SE两种工作模式的特点,切换简单、方便、性能好和使用方便的优点,非常适用于小型电池的供电设备,如随身音响等应用场合。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小型 4 通道、低功耗、低抖动正弦至正弦波时钟缓冲器。作为正弦波时钟缓冲器系列产品中的首款产品,CDC3S04 可取代多达 3 颗具有相同频率的独立温度补偿晶体振荡器 (TCXO),从而可
新闻事件: 我国将力争明年3月在伦敦召开的传感器网络国际标准工作组会议上,提交中国的正式标准提案行业影响: 把技术固化为标准,然后推动产业按照国家传感网标准化工作组的规划,将在2年后正式向国标委提交
意法合资公司意法半导体(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布,将涉足MEMS麦克风业务。意法半导体将在单封装产品中集成该公司的ASIC及从欧姆龙购买的MEMS声波传感器芯片,作为数字输出MEMS麦克风产品销售。2009年
晶圆代工龙头台积电第4季接单 约略高于第3季,淡季不淡,市场预估明年首季进入库存修正期,晶圆投片量恐较第4季下滑10%至15%。不过因欧美市场年终旺季拉货强劲,中国市场芯片库 存水位仍低,台积电明年首季晶圆投片
PartMiner中文网站正式上线,网址为www.partminer.cn或者www.partminer.com.cn, 由此中国的用户可以更方便地了解PartMiner资讯,更快捷地与PartMiner互动。中文网站的上线经过了长时间的筹备,除了在内容上更加贴近中
为推动台湾半导体业登陆及交互投资,中国大陆工信部副部长娄勤俭昨(27)日赴竹科拜访台积电、联电。由于中芯与台积电和解、并邀请台积电入股,娄勤俭与台积电董事长张忠谋有就台积电大陆布局及中芯发展进行讨论,期
台积电(2330)昨(27 )日宣布,将于下个月在大陆向客户介绍汽车业界第一个车用电子制程验证规格,以及符合车用电子等级的半导体制造套装服务,旗下上海松江厂也将开始生产车用电子等级的集成电路产品,大举跨足大陆
从两位数增长到下滑两成以上,上海集成电路产业在最近一年内经历“过山车”行情。近日举行的上海集成电路公共服务平台与企业对接会透露,由于内需拉动和研发投入的双重提振,全行业已走出最坏时期,尽管全年可能仍为
由于传出大客户苹果(Apple)开始减少下单,加上原本三星电子(SamsungElectronics)供应NANDFlash数量相当有限,12月供应量控制亦开始松动,以及白牌记忆卡在市面上流通数量增加,使得淡季需求明显反映在现货及合约价上
在Dr. Sam Ben-Yaakov开关电感模型概念的基础上,根据DC-DC模块TPS54310的实际工作原理,建立适用于SPICE软件的等效电路模型,从而可以方便地对TPS54310进行直流分析、小信号分析以及闭环大信号瞬态分析。模型的准确性在所建模型的SPICE仿真结果与TI公司提供的专用设计软件SWIFT™ Designer 2.01的设计结果的对比中得到证实。
本文首先介绍了TI公司的TMS320C5402和AIC(模拟接口电路)芯片TLC320AD50C的特点,最后着重介绍了利用DSK板上的TMS320C5402和TLC320AD50C实现音频采集并实时回放的软件设计过程,并利用CCS进行了模拟。