• ARM7的键盘与VFD显示器接口技术

    针对目前仪表行业以及工业生产过程中的显示模块，提出一种使用ARM微处理器实现键盘和VFD的显示方法。这种方法可实现多位数字和字母的显示，适用于一些要求具有高精度和高对比度的场合。本设计采用HTl6511进行驱动，可以节省I／O口的使用，实现起来也比较简单，且具有很好的通用性。

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    2009-09-23
    键盘 ARM7 接口技术 显示器接口

  • 国产芯片产业联盟成立 推动龙芯产业化进程

    7月20日消息，我国自主研发的龙芯处理器研发进展顺利的同时，其产业化的进程被认为是成功的关键。为促进国产芯片产业发展，13家江苏省厂商在龙芯的生产商中科梦兰的发起下，日前在江苏成立了国产芯片与软件产业联盟。

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    2009-09-23
    进程 处理器 芯片产业 国产芯片

  • 一种新型CMOS图像传感器的设计

    为了提高CMOS图像传感器的图像质量，通过对图像主要的噪声源以及图像失真的分析，提出一种新型的CMOS有源像素图像传感器。该CMOS图像传感器使用4T有源像素，大大提高了图像传感器的灵敏度。通过在传感器中集成图像预处理功能，对改善图像的质量起到了很好的效果。

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    2009-09-23
    光敏二极管 CMOS图像传感器 BSP PS

  • 四大DRAM厂现金正流入　华亚科、力晶、茂德飞越现金成本线

    DRAM价格涨不停，1Gb容量DDR2价格直逼2美元，苦熬多时的台系DRAM厂终于进入现金正流入的状态，包括华亚科、力晶和茂德营运都终止失血，南亚科在自己晶圆厂生产部分也开始有现金流入，但采购自华亚科的部分，受到母子

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    2009-09-23
    DRAM 晶圆厂 GB DRAM芯片

  • 新型低频超声透皮仪设计

    超声促渗是指运用超声波对人体皮肤产生的空化作用、热效应、声微流作用、辐射压等，促进药物透过皮肤进入软组织的过程。低频超声透皮给药的研究正在成为热点，并开始进入临床，如麻醉给药。为了解决目前超声透皮仪智能化低、安全性差等缺陷设计了一种基于高性能单片机(C8051F340)的智能低频超声经皮给药系统，该系统具有频率、功率和工作方式可调，还有过压和过流保护电路。介绍它的设计原理、硬件结构、软件流程以及具体的实现过程。相关实验取得了很好的效果，表明该系统智能化高，安全性强，实用价值大。

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    2009-09-23
    低频 驱动电路 超声 BSP

  • 三星开始生产512M相变存储器

    三星电子宣布已开始512M相变随机存储器的量产，目标应用于手机等电池驱动产品。 如果三星真能快速实现量产，那其相变存储器进程将超过Intel和STMicroelectronics的合资公司Numonyx。 相变存储器具有良好的性能，如

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    2009-09-23
    三星 存储器 电池 ELECTRONICS

  • 台湾记忆体公司投资新台币110亿元建立总部

    台湾行政院科学委员会(National Science Council)周一发布公告称，台湾政府已批准台湾记忆体公司(Taiwan Memory Company)投资新台币110亿元在新竹科学工业园区(Hsinchu Science Park)建立总部。 公告称，台湾记忆体

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    2009-09-23
    尔必达 AI MEMORY SCIENCE

  • 中国电阻行业构成和布局分析

    在人民币升值和全球经济危机的背景下，电阻器厂家要面对生产成本上升与产品价格下降的双重压力，近年来的激烈竞争也压缩了厂家的盈利空间。当世界经济环境动荡不安，市场需求预期会出现下滑，产品销售也将受到更深远

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    2009-09-23
    温度 电阻 电阻器 BSP

  • [图]准备使用mini-SATA接口!

    笔记本、上网本的固态硬盘通常采用PCI Express Mini链接,而现在一种新的SATA接口刚刚被Serial ATA International公布出来.这种接口外形小巧,非常适合笔记本的SSD模块连接,支持150MB/s和300MB/s两种速度,和普通的SATA

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    2009-09-23
    接口 NI SATA CABLE

  • 首个通过USB3.0认证的产品终于出现

    首个通过 USB 3.0 认证的产品终于出现，各位已经离 4Gbps 极速传输快感不远了!目前已通过 USB 3.0 认证的产品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，虽然不是消费者会直接使用到的终端产品，但这芯片的出现仍会对加

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    2009-09-23
    USB 终端 端口 USB3.0

  • IC Insights：晶圆代工业2010~2013年将强劲成长

    市场研究机构IC Insights的最新报告指出，得益于芯片厂商纷纷采取「轻晶圆厂(fab-lite)」经营模式，半导体晶圆代工领域可望在2010年至2013年保持强劲成长；届时晶圆代工业的营收总计将贡献整体IC产业销售额的近三分之

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    2009-09-23
    半导体 晶圆代工 IC INSIGHT

  • 台积电偕20家供应链伙伴完成碳盘查与登录

    晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布已在经济部工业局的协助之下，于今年六月完成「供应链碳盘查辅导计划」，创下国内企业带领其供应链厂商集体接受辅导，并成功完成碳盘查与登录之首例。 台积电表示，该公司多年来不

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    2009-09-23
    半导体 供应链 电子 台积电

  • 测试第三层交换机

    本次比较测试中，有几款产品支持第三层交换。为了考察其三层性能，我们使用IXIA1600和ScrIPtMate软件对吞吐量、延迟等指标进行了测试，考察了几款第三层交换机在静态路由情况下的第三层交换性能。在介绍我们如何进行

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    2009-09-22
    交换机 B站 MAC地址 IP地址

  • 中芯国际发布举行于2009年9月15日的“分析师日”简报

    style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">中芯国际集成电路制造有限公司于2009年9月15日在中国上海举行了首次的分析师日。会议中营运总监 Marco Mora、代理财

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    2009-09-22
    中芯国际 微电子 PAD RIGHT

  • 传输高稳定原子钟信号的光纤模拟通信系统

    1 引言 由于微波通信极易受天气影响(如大雾、风沙)，某微波通信站提出利用光纤通信技术来改造微波通信系统，把最重要的系统时钟信号一高稳定的原子钟5 MHz正弦信号，通过光纤通信系统传输。一般有两种实现方式：

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    2009-09-22
    光纤 通信系统 信号 模拟
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