• 基于统计分析的H．264快速模式选择算法

    为了提高H．264算法的效率，在对各种模式进行统计分析的基础上，针对SKIP模式，提出一种将SKIP模式与inter16×16模式的率失真代价进行比较的快速判决算法；针对inter8×8模式，提出了一种基于纹理预测的快速选择算法；针对intra4×4模式，提出了一种简化算法。实验结果显示，相对与JM 8．6参考软件，PSNR平均下降0．05 dB左右，而编码时间平均下降38％，由此说明此算法能有效地提高H．264的编码效率。

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    2009-09-18
    BSP INTER IP INTRA

  • 全球IC市场V形反弹已启动 增长势头将延续至2011年

    市场研究公司IC Insights表示，今年1月到7月NAND flash销售额和出货量分别增长98%和67%，其他产品的业绩数据也十分健康，这说明产业已调头撞向V形反弹的上升阶段。　　从今年1月到7月，IC市场销售额增长了43%，DRAM、

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    2009-09-18
    DRAM Flash IC INSIGHT

  • 基于VHDL的多功能可变模计数器设计

    可变模计数器作为一种基本数字电路模块，在各种数字系统中应用广泛。在对现有的可变模计数器的研究基础上，在QuartusⅡ开发环境中，用VHDL语言设计一种功能更加强大的可变模计数器，它具有清零、置数、使能控制、可逆计数和可变模等功能，并且对传统的可变模计数器的计数失控问题进行研究，最终设计出一种没有计数失控缺陷的可变模计数器，并以ACEX1K系列EP1K30QC208芯片为硬件环境．验证了其各项设计功能。结果表明该设计正确，功能完整，运行稳定。

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    2009-09-18
    FPGA 计数器 VHDL BSP

  • 基于符号模拟的电路中错误诊断方法研究

    错误诊断是在逻辑芯片中预测潜在错误点的过程。为了快速有效地诊断电路中的错误，提出一种将符号模拟技术应用到基于区域模型的错误诊断法上的新思想，具体方法是通过对要诊断的电路进行区域划分，然后利用符号模拟方法依据两种测量标准对各个区域候选者进行可疑度的等级排序，从而对电路中所含错误进行判断。可疑度越高的区域，其作为错误候选者的可能性越大。该方法利用符号模拟技术，不需要对向量空间进行穷尽的列举，因而在空间和时间上是有效的。

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    2009-09-18
    模拟 电路 向量 BSP

  • 创新「混合式晶圆」可望实现单芯片手机

    美国麻省理工学院(MIT)的研究人员利用氮化镓(gallium nitride，GaN)材料做成的晶圆片，制造出一种内含硅晶体管的芯片；虽然该种芯片大部分的晶体管仍是以硅制成，但其余的氮化镓晶体管性能更高。 目前的研究人员试图

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    2009-09-18
    芯片 晶圆 氮化镓

  • 联电完成全球第一片晶圆碳足迹查证

    联电(UMC)宣布，已完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」查证。联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由验证机构挪威商立恩威验证公司(DNV)查证后，核发第三者(third-part

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    2009-09-18
    集成电路 晶圆 联电 PROJECT

  • 弘塑8月营收成长逾2成

    以自有品牌制造半导体制程设备闻名的弘塑科技（3131），8月营收1948万元，较去年同月成长21.93％，前8月累计营收2.74亿元，衰退5.04％。 弘塑财务经理施炳煌表示，该公司从接获订单到出货，需要230至240个工作天，

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    2009-09-18
    芯片 晶圆 光电 台积电

  • 中芯国际董事长江上舟：上海高新技术产业化酝酿重大突破

    在上海提出“6+3”后，高新技术领域就开始阔步前行。按照规划，2012年九大高新技术行业将创造11000亿元的产值，在当年工业总产值中的比例将增至33%，比2008年末提升10个百分点。为了更好地落实，上海市委书记俞正声担

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    2009-09-18
    中芯国际 集成电路 光伏电池 燃料电池汽车

  • 台湾将对赴大陆投资面板和晶圆厂限制进行检讨

    台湾新任“经济部长”施颜祥9月16日傍晚表示，台湾当局希望在今年第四季度，针对岛内产业赴大陆投资的业别限制展开跨部门协商，“经济部”目前正就其所主管的制造业赴大陆投资的产业项目进行检讨。?施颜祥说，基于以

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    2009-09-18
    进程 晶圆 轨道 晶圆厂

  • 宏力Q3将首次实现盈利 目标直指全球晶圆代工前五宝座

    上海宏力半导体(GSMC)首席执行官Ulrich Schumacher不久前在公开场合表示，由他带领的这家公司将会在今年Q3首次实现赢利。这让许多此前许多并不看好这家企业的批评人士大跌眼镜。而在代工业普遍不景气的当下，更让该公司重新成为业界热议的话题。

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    2009-09-18
    半导体 晶圆代工 MAC BSP

  • 中芯国际65nm逻辑今年Q3\\Q4量产

    9月15日，由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行，此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图，并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍

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    2009-09-17
    工程师 中芯国际 研讨会 65NM

  • 东芝开发出新型晶圆级制造工艺 可将0603芯片型二极管组装成本减半

    东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 20

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    2009-09-17
    芯片 东芝 晶圆 二极管

  • 赢利刺激产能扩张 宏力半导体Q3首次实现赢利

    style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">上海宏力半导体(GSMC)首席执行官Ulrich Schumacher不久前在公开场合表示，由他带领的这家公司将会在今年Q3首次实现

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    2009-09-17
    半导体 MAC GSM PAD

  • 台将对赴大陆投资面板和晶圆厂限制进行检讨

    style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">台湾新任“经济部长”施颜祥9月16日傍晚表示，台湾当局希望在今年第四季度，针对岛内产业赴大陆投资的业别限制展开

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    2009-09-17
    晶圆 晶圆厂 PAD RIGHT

  • 且战且退：AMD公布Fusion第三版设计构想LIano

    早在AMD并购ATI的时代，AMD就已经开始谈论CPU+GPU的整合型产品的有关计划，这款产品就是后来被称为Fusion的系统，不过，AMD提出 Fusion的计划后却迟迟未能推出有关的产品，而此前推出的两个版本Fusion均胎死腹中（原

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    2009-09-17
    AMD GPU AN FUSION
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