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ECC技术在大容量智能Smart Media卡上的应用

分析了Smart Meclia(SM)智能卡的使用现状，特别是大容量SM卡数据存储系统的关键技术问题。提出利用ECC编码技术在SM卡实现DOS文件系统的ECC编码，从而解决大容量SM卡在实际应用中的关键技术问题。

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2009-09-11

ECC MEDIA SMART BSP
带辅助DAC的双路Σ-Δ转换器的原理及应用

AD7729是AD公司出品的带辅助DAC的双路Σ-Δ模数转换器，本文详细介绍了该器件的工作原理、工作过程及功能特点，并给出了它与DSP的某些接口电路。

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2009-09-11

转换器寄存器端口 DAC
高速数模转换器TQ6124的原理与应用

TQ6124是Triquint Semiconductor公司生产的高速数模转换器，它具有速度快、精度高、使用方便等特点。文中介绍了TQ6124的工作原理、使用方法和典型应用，并结合实际应用给出了设计要点及注意事项。

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2009-09-11

时钟模拟信号数模转换器 BSP
台积电8月营收意外下滑4.3%

台积电(2330)昨(10)日公布8月合并营收为 298.27亿元，比7月减少4.3%，出乎市场意料外，终止今年连5个月营运攀高走势。不过，外资昨日买超台积电第一逾5.7万张，外资持股也来到近期新高。台积电8月合并营收为298.

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2009-09-11

联电台积电
晶圆厂产能利用率第三季度反弹至88%

市场研究公司IC Insights发布的预测表示，半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长，达到2008年第三季度以来的新高。第二季度产能利用率从57%的低点反弹至78%。预计第三季度产能利用率将升至88%，

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2009-09-11

半导体产业晶圆厂 IC INSIGHT
中芯国际等半导体巨头联名上书希望税收优惠

国内7家主要半导体生产厂商，正联名上书国家相关部委，要求继续执行国务院18号文在税收方面的优惠制度。七企业齐喊压力骤增昨天，来自上海集成电路行业协会的消息显示，这7家芯片企业是上海华虹NEC、中芯国际、上海宏

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2009-09-11

半导体中芯国际工信部集成电路生产
宏力半导体首度技术论坛客户积极参与场面爆棚

国内知名的晶圆代工厂上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体) 日前在上海总部举办了自2003年投片生产以来的首次技术论坛。此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持，不仅上海客户踊跃参加，更有多家北京、深圳和华

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2009-09-11

半导体工程师嵌入式闪存微米
台积电2009年-八月营收报告

台湾积体电路制造股份有限公司今(10)日公布2009年八月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币288亿8,800万元，较今年七月减少了4.6%，较去年同期减少了6.8%。累计2009年一至八月营收约为新台币1,687亿2,200

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2009-09-11

电路台积电
晶圆厂投片量有增无减　下半年封测厂营运不看淡

尽管业界对第4季旺季效应看法纷歧，不过，从晶圆厂对封测厂的下单情况来看，第3~4季预估订单(Forecast)普遍优于预期。据了解，包括英特尔(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、迈威尔(Marvell)、联发科等大厂第

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2009-09-11

芯片英特尔晶圆厂
穆迪称可能调降特许半导体评等因该公司接受ATIC并购

美国穆迪投资服务公司(Moody's)正检视新加坡特许半导体投机级的Ba2评等，有可能加以调降，因该公司同意由阿布扎比主权基金ATIC收购。ATIC已经提出18亿美元的收购要约，买下这家亏损连连的晶圆(半导体)代工业者，特许

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2009-09-11

半导体新加坡 IC
台积电8月营收环比减少4.6%

台湾积体电路制造股份有限公司10日公布2009年八月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币288亿8,800万元，较今年七月减少了4.6%，较去年同期减少了6.8%。累计2009年一至八月营收约为新台币1,687亿2,200万元

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2009-09-11

电路台积电台积电营收
特许+GlobalFoundries　谁得利谁失意？

近日阿布达比投资业者ATIC宣布将以39亿美元总价收购新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)、并将之与从AMD独立的GlobalFoundries合并的消息，仍在业界余波荡漾；在这桩交易中，谁会是赢家、谁又是输家

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2009-09-11

IBM 晶圆代工晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES
汽车电子的测试挑战和策略

读者们一定与我有同感，现在的汽车比从前复杂得多了，特别是从电子设备的角度来看。当您今天坐在驾驶室里的时候，会发现您的周围充满了各式各样的显示器，那情景简直比的上10年前的喷气式战斗机驾驶舱。利用语音识别

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2009-09-11

汽车电子电子设备汽车工业 X射线检测
SUSS开发出支持300mm晶圆的三维封装用测试系统

德国苏斯微技术（SUSS MicroTec）开发出了支持300mm晶圆的三维层叠元件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠元件进行探针检测。此次的测试系统装有可使探针（Probe）沿垂直方向准确移动的机构

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2009-09-11

元件晶圆封装测试系统
两款双频带功率放大器模块（Avago）

Avago Technologies(安华高科技)宣布，面向UMTS Band 1+8和2+5频带手机应用，推出两款双频带功率放大器模块(PAM, Power Amplifier Module)产品。采用4mm x 5mm尺寸大小的14-pin表面贴装封装，ACPM-7355/7357集成Avag

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2009-09-10

功率放大器频带 AVAGO BSP

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ECC技术在大容量智能Smart Media卡上的应用

带辅助DAC的双路Σ-Δ转换器的原理及应用

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