• 瑞萨提出新的芯片温度推测法

    瑞萨科技就半导体芯片温度的推测方法发表了演讲。目前，在普遍使用的基于JEDEC环境的推测方法中，芯片温度估计过高的情况非常多。以上内容是瑞萨科技生产总部技术开发总部系统封装设计部的中村笃在2009年9月4日于日本

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    2009-09-10
    温度 芯片 热阻 半导体厂商

  • 基于CCl050的FSK发射电路设计

    介绍基于CCl050的FSK发射电路设计。该电路的工作频率范围为300~l 000 MHz，FSK调制，发射功率可编程设置为一20～12 dBm，给出CCl050的典型应用电路，以及CCl050与微控制器接口电路，该FSK电路设计简单，可工作在不同频率。

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    2009-09-10
    电路设计 发射电路 FSK BSP

  • Maxim DCL及PMU芯片组的应用

    在传统的半导体自动化测试中，驱动器/比较器／负载(Driver／Comparator／Load．简称DCL)和参数测量单元(Parametric Measurement Unit，简称PMU)通过“选择继电器”交替连接待测器件(Device UnderTesL简称DUT)。详细说明Maxim公司的DCL(MAX9961／62、MAX9967/68)和PMU (MAX9949/50、MAX9951／52)的独特功能，能够使用户省去机械继电器的成本和电路板空间，并能够利用DCL盼驱动电路提高传统的小电流PMU的驱动能力。

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    2009-09-10
    芯片组 DC MAXIM PMU

  • 全面了解数字温度传感器规范

    在规定限值内运行单个组件是先进系统设计的部分要求。要使高度集成的先进系统始终保持最佳运行需要进行系统监控。具体来说，监控并维持最佳系统温度将决定系统是否能保持稳定。系统临界温度测量首先从选择正确的数字温度传感器开始。只要从精度、分辨率、功耗、接口和封装要求考虑，大多数应用均可找到合适的数字温度传感器。

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    2009-09-10
    器件 系统设计 封装 数字温度传感器

  • FPGA 设计工具视点

    系统设计的理念需要集成不同领域的技术知识，在FPGA中更好地利用资源。随着应用对DSP功能的依赖程度越来越高，我们可让处理器充分利用加速器的作用，从而大幅提高性能。

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    2009-09-10
    FPGA 系统架构 DSP设计 ASSP

  • 基于CCS的DSP片外Flash直接烧写设计

    要可靠启动DSP系统中用户代码，关键是Flash正确可靠烧写。提出了一种基于CCS简单、容易理解的直接烧写方法。通过恰当设置COFF代码段，保存运行地址必需的DATA，以在线编程的方式将保存的DATA烧写到外部Flash中。采用TMS320C6711 DSP试验板，对Flash烧写上电加载后，DSP能够正确、稳定的运行。给出了直接烧写方法，操作简便，容易掌握，为DSP系统中Flash的烧写提供了一条有效解决途径。

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    2009-09-10
    DSP Flash 烧写 CCS

  • 基于DSP技术的变电站综合自动化系统简介

    回顾了变电站综合自动化的发展历程，介绍了采用DSP技术的变电站综合自动化系统的设计思想及系统的主要特点。

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    2009-09-10
    变电站 自动化系统 BSP DSP技术

  • 基于DSP的CAN总线接口设计

    本文详细介绍了基于DSP的CAN总线网络接口的软硬件设计，该CAN总线接口使自行研制的交流变频调速设备具备了远程网络通讯能力。本文对CAN总线接口的实际设计有参考价值。

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    2009-09-10
    DSP 接口设计 BSP CAN总线接口

  • 0.25W模拟可变增益放大器（Avago）

    Avago Technologies(安华高科技)宣布，为面向移动通信基础设施应用丰富广泛的放大器系列产品线，添加两款新微型化0.25W模拟可变增益放大器产品。采用紧凑的5mm x 5mm x 1.1mm大小10引脚模块封装，Avago的ALM-80110/8

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    2009-09-10
    模拟 可变增益放大器 BSP AVAGO

  • 赛普拉斯推出TrueTouc触摸屏控制器TMA300系列

    赛普拉斯半导体公司日前推出基于PSoC® 可编程片上系统架构的新型全集成TrueTouch™触摸屏控制器TMA300系列。该系列提供了业界最佳的性能和独特的功能，有助于加速开发下一代基于触摸屏的差异化用户界面，用

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    2009-09-10
    集成 赛普拉斯 触摸屏控制器 TRUETOUCH

  • 特許+GlobalFoundries　誰得利誰失意？

    近日阿布達比投資業者ATIC宣佈將以39億美元總價收購新加坡晶圓代工廠特許半導體(Chartered Semiconductor)、並將之與從AMD獨立的GlobalFoundries合併的消息，仍在業界餘波盪漾；在這樁交易中，誰會是贏家、誰又是輸家

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    2009-09-10
    IBM 新加坡 TE GLOBALFOUNDRIES

  • ATIC拟39亿美元并购新加坡特许半导体

    先进技术投资公司(ATIC)日前表示，将以39亿美元现金加债务方式收购新加坡芯片厂商特许半导体公司。该项收购完成后，特许半导体将成为GlobalFoundries的一个部门。GlobalFoundries是ATIC和AMD设立的合资公司。ATIC是阿

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    2009-09-10
    半导体 新加坡 IC

  • 分析师称AMD将受益ATIC收购特许半导体

    9月9日消息，AMD股价周二飙升近15%，此前该公司的芯片代工合作伙伴――阿布扎比主权基金ATIC提出以18亿美元收购新加坡特许半导体。分析师称，AMD股价上涨暗示其与ATIC合作建立的芯片生产代工合资企业Global foundrie

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    2009-09-10
    半导体 AMD IC

  • 宏力半导体在上海举行首度技术论坛

    国内知名的晶圆代工厂上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体) 日前在上海总部举办了自2003年投片生产以来的首次技术论坛。此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持，不仅上海客户踊跃参加，更有多家北京、深圳和华

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    2009-09-10
    半导体 工程师 嵌入式闪存 微米

  • IC Insights：晶圆厂产能利用率第三季度反弹至88%

    市场研究公司IC Insights发布的预测表示，半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长，达到2008年第三季度以来的新高。第二季度产能利用率从57%的低点反弹至78%。预计第三季度产能利用率将升至88%，

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    2009-09-10
    晶圆厂 IC INSIGHT ARTICLE
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