• 模拟路灯控制系统

    一、任务 设计并制作一套模拟路灯控制系统。控制系统结构如图1所示，路灯布置如图2所示。 图1 路灯控制系统示意图 图2 路灯布置示意图（单位：cm）二、要求 1．基本要求 （1）支路控制器有时钟功能，能设定、

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    2009-09-02
    模拟路灯 路灯控制系统 控制器 移动

  • 低频功率放大器

    一、任务 设计并制作一个低频功率放大器，要求末级功放管采用分立的大功率MOS晶体管。 二、要求 1．基本要求 （1）当输入正弦信号电压有效值为5mV时，在8Ω电阻负载（一端接地）上，输出功率≥5W，输出波形无明显

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    2009-09-02
    频带 直流电源 输出功率 低频功率放大器

  • 数字幅频均衡功率放大器

    一、任务 设计并制作一个数字幅频均衡功率放大器。该放大器包括前置放大、带阻网络、数字幅频均衡和低频功率放大电路，其组成框图如图1所示。 图1 数字幅频均衡功率放大器组成框图二、要求 1．基本要求 （1）前置

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    2009-09-02
    功率放大器 功率放大电路 KHZ

  • 宽带直流放大器

    一、任务 设计并制作一个宽带直流放大器及所用的直流稳压电源。 二、要求 1．基本要求 （1）电压增益AV≥40dB，输入电压有效值Vi≤20mV。AV可在0～40dB范围内手动连续调节。 （2）最大输出电压正弦波有效值Vo≥

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    2009-09-02
    频带 输出电压 宽带直流放大器 HZ

  • 传AMD准备六核处理器Thuban 明年上市

    据悉此款多核芯片产业名为Thuban，有望于2010年登陆市场，产品将兼容公司AM3价格，并且加入整合双渠道PC3-10600也就是所谓的DD3内存技术。 据悉，Thuban产品将十分有可能延续AMD的Phenom2代品牌，因此其中将很有可能

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    2009-09-02
    内存 处理器 AMD AN

  • 新型密码-DQ密码的设计

    基于密码信息分离的思路和动态密码设计一种安全有效的身份认证架构，并且通过图片处理技术和动态密码方案，增大盗取密码成本，使得盗密者原本一次就能盗取的密码，平均增加至2—7次，并且需要人工识别才能完成盗密，从而极大增强密码的安全系数。

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    2009-09-02
    函数 DM BSP CODE

  • 一种新算法的干扰信号侦测、追踪与定位系统

    以数学模型为基础，提出了一种基于STCl2C5410AD系列单片机的求干扰源各项参数的新算法。在复杂电磁环境下，实现干扰信号侦测、追踪和定位，并在最短时间内消灭干扰源，与现有同类产品相比可节约成本90％以上．该系统已得到应用。

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    2009-09-02
    天线 定位系统 干扰信号 BSP

  • 利用机器视觉防治草莓苗期杂草的研究

    草莓富含多种营养元素，是一种重要的水果。随着我国种植结构的调整，草莓种植面积逐年扩大。由于草莓基肥施用量大、需水多，杂草生长茂盛。另外草莓植株低矮，种植密度大，除草困难。据研究，杂草危害可使草莓

    模拟
    2009-09-02
    机器视觉 ST RGB BSP

  • DS2450 A/D转换器的特性与应用

    简介了DS2450 A/D转换器的主要特性、工作原理、单总线协议及其设置方法，并具体介绍了DS2450在工程应用中与计算机的接口技术和软件编制特点。

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    2009-09-02
    器件 单总线 BSP A/D转换器

  • 声音导引系统

    一、任务设计并制作一声音导引系统，示意图如图1所示。 图中，AB与AC垂直，Ox是AB的中垂线，O'y是AC的中垂线，W是Ox和O'y的交点。 声音导引系统有一个可移动声源S，三个声音接收器A、B和C，声音接收器之间可以有线

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    2009-09-02
    信号传输 音导引系统 BSP 移动

  • 特许半导体四季度上马32nm工艺 明年转入28nm

    新加坡特许半导体计划在今年第四季度推出32nm制造工艺，明年上半年再进一步转入28nm。特许半导体很可能会在明天的技术论坛上公布32nm SOI工艺生产线的试运行计划，并披露28nm Bulk CMOS工艺路线图，另外45/40nm LP低

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    2009-09-02
    半导体 IBM ST FIR

  • 新加坡特许半导体四季度上马32nm工艺 明年28nm

    据悉，新加坡特许半导体计划在今年第四季度推出32nm制造工艺，明年上半年再进一步转入28nm。特许半导体很可能会在明天的技术论坛上公布32nm SOI工艺生产线的试运行计划，并披露28nm Bulk CMOS工艺路线图，另外45/40n

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    2009-09-02
    半导体 新加坡 ST FIR

  • 威格斯APTIV薄膜具新型層壓合生產能力

    威格斯日前已在其位於英國蘭開夏郡的生產工廠安裝了一套新型高溫真空層壓合系統。有了這套系統，威格斯如今可以在不使用黏著劑的情況下，將以VICTREX PEEK聚合物為基礎生產的APTIV薄膜與多種其他基材進行黏接。利用這

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    2009-09-02
    薄膜 控制功能 ICT

  • 磐儀發表最新無風扇觸控式平板電腦

    磐儀科技（ARBOR Tech）新推出T1261，該款是一設計完善、具有價格競爭力的高效能無風扇觸控式平板電腦。內建超低功耗的Intel Atom N270處理器，1GB DDR2 SDRAM系統記憶體。針對低功耗和高穩定性的需求，在極低的整體

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    2009-09-02
    USB 平板 PC ADVANCED

  • 消费性IC衰退超乎预期 Q3靠NB、STB撑场

    由于玩具、数字相框、数字相机等需求疲弱，第3季消费性IC需求衰退幅度超乎预期，因此台系消费性IC设计厂第3季主要成长动能，将来自NB及机顶盒(STB)需求，包括凌阳、扬智及松翰第3季营收都将较第2季走扬。 台系IC设计

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    2009-09-01
    相机 ST IC TV
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