• 全球最大芯片应用材料公司连续三季度亏损

    据国外媒体报道，全球最大的芯片制造设备生产商应用材料公司（Applied Materials Inc）周二预计，由于新订单增长和成本大幅削减，本财季公司至少能实现盈亏平衡。此消息推动该公司当日股价上涨约4%。 周二应用材料还

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    2009-08-12
    芯片 应用材料公司 太阳能 RESEARCH

  • 尔必达问题出在推迟代工业务

    尔必达和Numonyx已经推迟它们的代工计划达6个月。NOR闪存大厂Numonyx原本与尔必达签约的第一个代工订单，计划在2009年中期开始量产，如今要推迟到2010年的上半年。 尽管近期DRAM价格回升及日本政府为尔必达注资，可

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    2009-08-12
    存储器 尔必达 DDR3 65NM

  • 三维电子晶体制造新工艺问世

    日本京都大学大学院工学研究科的一个研究小组发布消息称,他们开发出一种能够大大缩短三维电子晶体制造时间的新工艺.三维电子晶体是一种能自由操纵光的新 型材料,可用来高速处理光信号以及制造超小型光集成电路片,在下

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    2009-08-12
    电子 金属 晶体 反射

  • 电子元器件买卖的一场革命——PowerBuyer登陆中国

    电子元器件信息和供应链服务商PartMiner WorldWide Inc.将全新的PowerBuyer带来中国。PowerBuyer是连接 PartMiner全球元器件采购平台的在线窗口，背后有近300名元器件采购专家及由超过15000个元器件供应渠道组成的供

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    2009-08-12
    电子元器件 IDE POWER

  • 基于ARM7的LCD显示电压示波系统的设计

    本设计以ARM7微处理器为核心,采用ARM7中的高速A/D为测压单元,提高了数据传输的可靠性;数据结果通过LCD实时显示,显示方式友好直观;采用RAM和UART分别存储和传输数据,实现了监测数据的长期存储和与PC的通信传输。

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    2009-08-12
    信号 电压 ARM7 LCD显示

  • 智能命令行设计及其在 SOPC 系统中的应用

    FPGA的成本越来越低，FPGA上的嵌入式系统（SOPC）也应用得越来越广泛。但是相对其他成熟的计算机体系，SOPC系统现在还没有命令行。为了更好的推广SOPC应用，笔者开发了一个智能的命令行模块，可以调用系统中的任意函数，降低了开发人员的使用难度。在最小配置时，它只有大约1000行代码，占用14KB存储容量，可以放在完全由FPGA片内资源构成的计算机系统中。它的结构也具有很好的扩展性，开发人员可以结合自己的需求，轻松添加命令，丰富它的特性。

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    2009-08-12
    命令行 函数 SOPC SHELL

  • 基于 SoPC 的震动信号采集设备设计

    本系统经多次实验室测试，可以对多种不同输出范围的模拟震动传感器进行信号采集，并且精度高、速度快。由于将采集得到的数据实时发送到以太网上，故通过连接在网上的工作站可同时对多套信号采集设备进行控制和记录，大大提高了系统的可扩展性。综上可以看出，本系统非常适合在对采集速度和传感器节点数量要求较高的测试领域应用。

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    2009-08-12
    CPU NIOS 信号采集 SOPC

  • 3A DC/DC uModule 转换器（Linear）

    凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A 高压 DC/DC 微型模块 (uModule®) 稳压器系统 LTM8025，该系统具高达 36V 输入电压和 24V 输出电压。24V 输出电压范围非常适用于 12V 至 20V 中间总线系统

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    2009-08-12
    转换器 Linear DC/DC MODULE

  • 数据转换器：多种专利技术扩展转换之门

    数据转换器是模拟世界与数字世界之间进行转换的桥梁。近年来，随着人们的生活设施不断被数字化，数据转换器的需求量也越来越大。今天，在我们所使用的手机、数码相机、MP3、数字电视以及数字化仪表中，都有多个数据转

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    2009-08-12
    低功耗 数据转换器 ADC ESD

  • 提升MEMS市场竞争力　ADI双管齐下

    为提升于MEMS市场竞争力，升全球MEMS供应大厂亚德诺(ADI)近期传出自9月起，将正式关闭位于英国剑桥MEMS生产线，同时将MESM生产火力集中到美国Wilmington生产线，不仅如此，以往由于MEMS测试成本占总制造成本过高，AD

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    2009-08-12
    MEMS ADI LM NATIONAL

  • GlobalFoundries：尽快着手Fab 3计划

    上个月，GlobalFoundries纽约州晶圆厂Fab 2正式破土动工，相隔几周后，GlobalFoundries宣布，他们将尽快着手Fab 3计划。随着纽约州晶圆厂的破土动工，GlobalFoundries的信心也更加充足，GlobalFoundries主席Hector R

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    2009-08-12
    AMD 晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES FAB

  • 晶圆厂不太行　中国力推fabless可行？

    ——编者点评：这是个令人鼓舞的规划，因为只有IC设计业搞上去，中国半导体业才有希望，也是作为中国半导体业的每一个从业者梦寐以求的大事。但是怀疑者仍有。所以至少我们要能找出此次有什么做法不同于从前，否则很

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    2009-08-12
    晶圆厂 BLE AN FAB

  • 单片机系统RAM的测试方法研究

    在各种单片机应用系统中，存储器的正常与否直接关系到该系统的正常工作。为了提高系统的可靠性，对系统的可靠性进行测试是十分必要的。通过测试可以有效地发现并解决因存储器发生故障对系统带来的破坏问题。本文针对

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    2009-08-12
    RAM 单片机系统 测试方法 MARCH

  • 2009電子封裝技術暨高密度封裝國際會議在北京

    電子封裝技術暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學主辦，於2009年8月11日在北京擴大召開，會議為期三天至8月13日結束，將為學術界、產業界的

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    2009-08-12
    EMI ICE HD IPC

  • 安捷倫針對USB測試推出協定分析方案與新示波器

    安捷倫科技（Agilent）宣佈，將擴展旗下的USB 2.0和3.0適用的測試解決方案組合。新推出的產品包括一款與Ellisys攜手開發的整合式USB 3.0協定分析解決方案，以及近期發表的Infiniium 9000系列MSO混合信號示波器，這款

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    2009-08-12
    USB 示波器 安捷 AGILENT
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