• 三款新型 Gigaspira 积层磁珠产品（TDK）

    TDK公司近日宣布，已新开发出三款MMZ1005-E Gigaspira积层GHz频带贴片磁珠系列产品。该新产品具有业内最高1阻抗效果，并计划于6月开始批量生产。 通过独创的积层结构技术和铁氧体技术的开发，该产品成功实现了阻抗

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    2009-04-17
    SPI TDK 磁珠 阻抗

  • 透视电源产业发展新机遇

    由中国电源学会和赛迪顾问股份有限公司共同主办的“2009电源行业发展高峰论坛”将于6月19日在深圳举行。此次高峰论坛将是电源行业界首次在全国范围内围绕“市场发展与产业升级”研讨的高水平、高

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    2009-04-17
    开关电源 电源 通信电源 UPS

  • 意法半导体推出LIS352AX基于MEMS的运动传感器

    全球领先消费电子和便携设备运动传感器芯片供应商意法半导体推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器，进一步扩大超微型高性能的MEMS产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2.16V到3.6V之间任何电源电压都可以操作，适用

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    2009-04-17
    运动传感器 意法半导体 加速传感器 MEMS

  • 集成线性霍尔编码器（奥地利微电子）

    奥地利微电子公司发布首款可实现亚微米分辨率并基于线性霍尔效应传感器的磁编码器AS5311。与2mm极对长度的磁条一起使用，AS5311可通过其增量输出和串行输出分别提供1.95微米和488纳米分辨率的信号。奥地利微电子编码

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    2009-04-16
    集成 奥地利微电子 线性 编码器

  • 集成电路Cu互连线的XRD研究

    对硫酸盐体系中电镀得到的Cu镀层，使用XRD研究不同电沉积条件、不同衬底和不同厚度镀层的织构情况和择优取向。对比了直流电镀和脉冲电镀在有添加剂和无添加剂条件下的织构情况。实验结果表明，对于在各种条件下获得的lμm Cu镀层，均呈现(111)晶面择优，这样的镀层在集成电路Cu互连线中有较好的抗电迁移性能。

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    2009-04-16
    集成电路 脉冲 电流密度 BSP

  • 新型部分耗尽SOI器件体接触结构

    提出了一种部分耗尽SOI MOSFET体接触结构，该方法利用局部SIMOX技术在晶体管的源、漏下方形成薄氧化层，采用源漏浅结扩散，形成体接触的侧面引出，适当加大了Si膜厚度来减小体引出电阻。利用ISE一TCAD三维器件模拟结果表明，该结构具有较小的体引出电阻和体寄生电容、体引出电阻随器件宽度的增加而减小、没有背栅效应。而且，该结构可以在不增加寄生电容为代价的前提下，通过适当的增加si膜厚度的方法减小体引出电阻，从而更有效地抑制了浮体效应。

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    2009-04-16
    器件 电容 BSP BOX

  • ∑-△ADC的降采样滤波器的设计与实现

    介绍了一种带宽150 kHz、16 bit的∑-△模数转换器中的降采样低通滤波器的设计和实 现。系统采用Sharpened CIC(cascaded integrator-comb)和ISOP(interpolated second-order polynomials)频率补偿技术对通带的下降进行补偿，最后级联三个半带滤波器输出。芯片采用SMIC O．18μmCMOS工艺实现，系统仿真和芯片测试结果表明，性能满足设计指标要求。与传统音频领域的∑-△ADC应用相比，该设计在很大程度上拓展了处理带宽，提高了处理精度，并且便于集成在SOC芯片中，主要应用于医疗仪器、移动通信、过程控制和PDA(personal digital assistants)等领域。

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    2009-04-16
    调制器 滤波器 ADC BSP

  • SiC衬底X波段GaN MMIC的研究

    使用国产6H—SiC衬底的GaN HEMT外延材料研制出高工作电压、高输出功率的A1GaN／GaN HEMT。利用ICCAP软件建立器件大信号模型，利用ADS软件仿真优化了双级GaNMMIC，研制出具有通孔结构的GaN MMIC芯片，连续波测试显示，频率为9．1～10．1 GHz时连续波输出功率大于10W，带内增益大于12 dB，增益平坦度为±0．2 dB。该功率单片为第一个采用国产SiC衬底的GaN MMIC。

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    2009-04-16
    波段 BSP GAN SIC

  • Mouser 与Linx Technologies达成全球经销协议

    Mansfield, Texas, USA—2009年4月15日—Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名。今日宣布，Mouser 与Linx Technologies达成全球经销协议。Linx Technologies是多用途射频产品的领先供应商。它创建于

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    2009-04-16
    天线 RF TECHNOLOGIES MOUSER

  • Toshiba带来能量密度提高1.5倍的车辆电池

    东芝已经开发新型的电动车辆锂离子电池，它采用全新的钛酸锂材料作为负极，因此它的能量密度比现有的电池要高，提高到100Wh/kg。该产品有望在今年秋季上市，它当前样本的容量为20Ah，输出的功率密度为1,000W/kg。相比

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    2009-04-16
    电池 能量密度 IMAGE TOSHIBA

  • 一种应用于SoC的高速数模转换器的设计

    本文提出了一种应用于SoC的高速高精度DAC的设计，并在深亚微米CMOS工艺下实现了IP硬核形式的设计。该设计在高速条件下具有良好的性能，且功耗与面积都较小，能够有效满足通信、测量、自动控制、多媒体等领域的SoC系统设计的应用需求。

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    2009-04-15
    SoC 数模转换器 DAC BSP

  • 英特尔09年Q1净利6.47亿 继续保持22年盈利记录

    4月15日消息，英特尔(博客)今天公布了2009年第一财季财报，营收71亿美元，同比下滑26%；净利润6.47亿美元，同比下降55%，业绩结果略微超过分析师预期。 在上一财季受金融危机冲击，利润下滑90%之后，英特尔CEO欧德宁

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    2009-04-15
    芯片 英特尔 半导体行业 ATOM

  • 台塑集团看好内存业 美光技术成上选

    台塑集团旗下南科董事长吴嘉昭近日表示，台塑集团会在DRAM领域坚持走下去，而美光技术在当下是「上选」，如果政府不帮忙，南科和华亚科也会自强，将办理增资，改善财务结构。吴嘉昭指出，南科在DRAM制程技术研发说可

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    2009-04-15
    DRAM 美光 内存 制程技术

  • 电控柜的兼容设计

    文章介绍了电磁干扰的基本概念和造成电磁干扰的因素，从这些因素入手实现电控柜电磁兼容的主要方法。

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    2009-04-15
    滤波器 电磁干扰 电控柜 BSP

  • 东芝计划批量生产特殊锂电池 最快90秒充完电

    据日本经济新闻报道,东芝已准备批量生产用于油电混合车的快速充电锂电池,其输出功率在同类电池之中为最高.报导称,东芝的SCiB电池功率已提高三倍至3900瓦.此款电池最快可以在90秒钟完成充电,因此适合用于充电式油电混

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    2009-04-15
    东芝 电力 锂电池 快速充电
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