茂达电子推出立体声喇叭放大器-APA4863,晶片本身为Class AB架构,可操作在3.0V到5.5V的供給电源下,采用SOP-16P,TSSOP-20与 TSSOP-20P封裝,可以让APA4863不需外接散热片也可以有输出高速3瓦的功率(VDD=5V,RL=
TriQuint 半导体公司推出两款驱动放大器 --- TGA4943-SL(40Gb/s)和TGA4956-SM(10Gb/s)。TGA4943-SL是用于下一代40Gb/s光通信网络的首款表面贴装技术(SMT)器件,这款高性能器件将可简化装配,并大幅降低功耗,使
Intersil公司发布两款紧凑型单极三掷开关 --- ISL54214和ISL54217,可消除手持设备中连接器过于拥塞的状况,为业界提供了最佳的解决方案。新款ISL54214双SP3T(单极三掷)开关或3:1复用器采用低工作电压,将低抖动音
普诚科技因应绿色节能趋势而开发一系列调光照明IC产品,计有镇流驱动器IC系列、LED照明IC系列与LED背光驱动IC系列,研发成果将于日本LED/OLED 次世代照明技术国际展览会(Lighting Japan,2009年4月15-17日),日本东
尚德能源工程有限公司项目部经理陈文华这几天忙得焦头烂额。近日,财政部、住房和城乡建设部等两部委将以补贴方式支持光电建筑应用的消息一经发出,他与同事们正在为此热身,在他办公桌的左侧,就堆放着一大摞有关材
虽然脚步放缓还是处于情理之中,但是自2000以来一直都保持着较高增长率的中国IC产业在2008年出现轻微的下滑还是有些出乎人们的意外。 虽然脚步放缓还是处于情理之中,但是自2000以来一直都保持着较高增长率的中国IC
台湾半导体产业协会(TSIA)指出,2008年台湾IC产业产值约为1兆3743亿元,较前年减少了8.1%;预估今年仍将持续受到全球景气衰退影响,整体产值更将掉至兆元之内,约9845亿元,年减 26.9%,其中又以IC制造业衰退33.5%最
4月上旬DRAM合约价再度持平,这已是DRAM合约价连续10周几乎是纹风不动,近期DRAM厂和PCOEM大厂拉锯战升温至最高点,由于全球DRAM价格持续低于现金成本,以全球每1季DDR2产出18亿颗、每颗平均成本1.8~1.9美元计算,过
意法半导体(ST)推出全新系列的30V表面贴装功率晶体管,导通电阻仅为2毫欧(最大值),新产品可提高计算机、电信设备和网络设备的能效。采用意法半导体最新的STripFET VI DeepGATE制造工艺,单元密度提高,以有效芯片尺
文章通过实例介绍了一种m、K可调的典型继电特性在《自动控制原理实验》中的模拟技术,通过实验帮助学生更好地掌握非线性控制系统的分析方法——相平面分析法。
IBM的一位科学家指出,摩尔定律已走到了尽头。IBM科学家Carl Anderson在2009国际物理设计论坛会上预言,半导体制造尺寸和成本几何缩小的时代即将结束,摩尔定律时代也已走到了尽头。Anderson说道:“十九世纪,铁路产
无锡和上海计划建MEMS园区,聚集MEMS设计公司、代工厂和封测公司。为了借鉴台湾发展MENS产业的经验,无锡招商局的官员于4月3日考察了台湾工业技术研究院。
美国国家半导体公司 (NS) 宣布推出一款全新的 PowerWise® 立体声耳机放大器,其特点是静态电流典型值低至0.9mA。智能型电话、多功能移动电话及便携式音乐播放器采用该款放大器,可将音频系统的播放时间延长一倍。
受惠于急单效应,台积电、联电2009年上半已出现营运落底讯号,台积电3月营收有机会回到130亿元(新台币,下同)水平,单月业绩呈现2位数反弹;联电反弹力道可能更强,3月将重回50亿元以上水平。不过,晶圆代工业者坦
Maxim推出双通道RF LDMOS偏置控制器MAX1385/MAX1386*/MAX11008。这些高度集成的器件采用7mm x 7mm封装,是业内最小的、集成了蜂窝基站控制所需的所有模拟至数字(A/D)、数字至模拟(D/A)接口以及逻辑功能的LDMOS偏置控