模拟

运动传感器市场前景看好 2011将达110亿美元

随着任天堂的Wii游戏机以及苹果公司的iPhone的成功，芯片厂商开始对运动传感芯片在便携式工具上的应用潜力信心大增。台湾芯片商台积电（TSMC）在引述一家独立研究报告称，使用加速计传感器来检测运动的微电子机械系统

前置运算放大器的噪声分析与设计

基于PIC18F258的全自动热敏电阻测试仪的开发与研制

德州仪器推动IEEE 1149.7 新标准的开发与认证

随着芯片功能不断增加，系统设计从简单的电路板向复杂的多芯片片上系统 (SoC) 架构发展，手持终端与消费类电子产品开发人员正面临着日益严格的引脚与封装要求。作为 IEEE 工作组的重要成员，德州仪器 (TI) 日前宣布将

TDK 新建最先端大型高性能电波暗室

TDK 公司近日宣布，将在其位于千叶县市川市的技术中心建造一个大型高性能电波暗室。新电波暗室计划于 2009 年10 月前后建成，届时可进行世界高水平的电磁兼容测试、认证及整改实验。该设施由一个10 米法暗室、一个3

二线主板厂商生存艰难：升技有意年底前退出

据来自台湾通路企业的消息透露，台湾代工大厂环隆电气(USI)旗下拥有“升技”品牌的环茂科技眼见P45系列主板表现仍然未见起色，已陆续减少出货量，更于今日向合作伙伴表示可能会在2008年底前逐步退出主板品

“光纤智能传感一些关键技术”通过成果鉴定

近日，天津大学精仪学院和北京品傲光电科技有限公司共同承担的由国家自然科学基金、教育部等省部委基金资助和多项重点工程项目支持的项目“光纤智能的一些传感关键技术及在重大工程安全监测领域中的应用”

MEMS传感器大热 驱动市场下一波增长

　iSuppli公司预测，在来自消费电子与无线应用的新需求的推动下，2012年全球微电机系统(MEMS)市场将从2006年的61亿美元扩展到88亿美元，而MEMS传感器（sensor）也将超越致动器（actuator）市场。　喷墨头与德州仪器的

基于MSC1210的多路高精度温度采集系统模块

本文介绍以MSC1210作为测量、信号处理以及通讯核心的多路高精度温度采集系统模块。该系统测量通道易于扩充,温度测量精度高,可以快速地进行多路高精度温度测量。

有SLI压阵 NVIDIA不会放弃芯片组业务

日前，NVIDIA MCP芯片组营销部主管Tom Petersen表示，NVIDIA将会继续从事芯片组业务，2009年之后也不打算放弃。此后，NVIDIA芯片组业务部高级经理Drew Henry的一番言论与Tom Petersen不谋而合。Tom Petersen和Drew H

高速 ADC THS1041 的钳位功能

TI 推出的 THS1041 是一款 10 位、40-MSPS、CMOS 高速模数转换器 (ADC)。该转换器具有诸多优异的特性，其中包括：单节 3-V 电源、低功耗、灵活的输入结构、内置可编程增益放大器 (PGA) 以及内置钳位功能。由于上述这些特性（特别是内置的钳位功能），多年来 THS1041 已在各种应用中得到广泛使用。

运动传感器应用市场趋热

拜任天堂Wii游戏机和苹果iPhones成功出击所赐，移动装置所用的运动传感器潜力开始受到半导体厂商的重视。台湾晶圆代工大厂台积电援引研究机构的数据表示，今年微机电系统(MEMS)装置的市场规模可达73亿美元，2011年前

ITC建议停止进口所有包含侵犯博通公司专利的SiRF GPS芯片产品

Broadcom（博通）公司日前宣布，行政法官（ALJ）已经建议美国国际贸易委员会（ITC）禁止SiRF控股公司的侵犯专利权的芯片以及所有包含这些芯片的下游产品进口到美国。该建议涉及的产品包括个人导航设备（PND）、GPS模

理解和应用数模转换器

数模转换器（DAC）是非常通用的器件，其能力远远超出电平设置的范畴，而且延伸到通信、视频、音频、电位计和替代可变电阻器、信号合成以及许多其它应用。　

英特尔展出USB 3.0技术：实测速度惊人

Intel果然在旧金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技术，并第一次亮出了真正的传输速度，已经超过300MB/s。USB 3.0的理论最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍，也就是600MB/s，Intel就宣称借助它可以在60-70秒钟