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AMD宣称2010年推32nm制程

知情人士透露，AMD刚刚拆分出去的晶圆代工工厂——The foundry，表示在2010年将采用32nm制程工艺生产High-K处理器。尽管没有得到确切日期，但想必不会在2010年之前。 如果顺利的话，2008年第四季度AMD晶圆代工工厂就

英特尔的新冒险

9月23日，当电信运营商T-Mobile在众声喧哗中发布了世界上第一款采用GoogleAndroid开放平台的智能手机—G1的时候，全球最大的半导体公司英特尔感受到了一丝难以言传的苦涩。作为GoogleAndroid开放手机平台联盟的发起者

受累金融危机 英特尔悲观面对第四财季

兴奋中夹杂着危机意识，全球半导体巨头英特尔昨天发布了第三季度财报。 数据显示，在截至9月30日的第三季度，英特尔总营收创造了102亿美元的历史纪录，同比增长1%，低于华尔街分析师的预期，此前他们预计为102.5亿

为当今的电子设计选择合适的音频转换器

低功耗CMOS电压基准源的设计

英特尔Q3财报: 营收创102亿记录

据国外媒体报道,英特尔14日发布了2008财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收创下102亿美元的历史记录，净利润同比增长12%。 以下是财报详情： 第三季度每股收益超预期，营收不及预期 在截至9月30日的这

加入32nm阵营 将助ARM迎接新的挑战

对大多数人而言，“ARM、特许半导体、IBM及三星联手打造32nm和28nm片上系统”也许只是条新闻，而且是条过于晦涩的新闻。然而这对ARM的意义却非同寻常，在一定程度上弥补了其与英特尔的斗争中这半年来的一块软肋。

基于MAX262的程控滤波器设计

基于MAX264的程控滤波器

功率模块技术演进?电气系统效率提升

　 赛米控公司总经理PaulNewman　把电力器件与电气应用相结合是一种有效利用电能的方法。工作温度和电流密度是衡量器件性能的重要指标。功率半导体发展的重要趋势是冷却技术的改善、电流密度的提高以及驱动器产品的进

Mapper向台积电发货电子束光刻系统 用于22nm节点

MapperLithography日前表示，公司已经向台积电（TSMC）发货了其首套300mm多电子束（e-beam）无掩膜光刻工具，用于22nm工艺研发和器件原型制作。 “Mapper的技术为22nm及更高节点具有成本效益的制造提供了很大的保障

NGN网络测试仪E1数据采集卡的驱动设计

井下救援远距离视频传输系统关键技术研究

安森美半导体完成收购Catalyst

安森美半导体公司2008年10月10日宣布，已透过以股换股进行合并的方式完成收购Catalyst Semiconductor, Inc.（纳斯达克上市代号：CATS），自2008年10月10日起生效。根据合并协议的条款， Catalyst 股份持有人一般将就

今年上半年上海集成电路产业发展概况

据上海市集成电路行业协会（SICA）对上海120家主要集成电路企业的统计，08年上半年销售额总收入为202.96亿元，同比增长4.1%。 近年来上海集成电路产业产值增幅趋缓，但经济效益明显提升，销售额逐年增长，只是增幅