为实现国家“十五”计划中关于加速信息化,以信息化推动工业化的发展战略,促进国内外激光技术与新产品、新技术的交流,“2003年(武汉)光电子技术应用与产品展览”与“2003年春季(第61届)全国电子产品展览会”将于20
日前,皇家飞利浦电子集团宣布,索尼电子选用其通用串行总线(USB) On-The-Go(OTG)芯片ISP1362为最新的索尼CLI
语音和数据网络模拟/混合信号集成电路的主要供应商力捷半导体公司今天宣布创立新型高性能模拟(HPA)业务。该项新业务将利用力捷半导体所掌握的大量的模拟/混合信号专门技术为模拟应用开发出创新的高电压解决方案。H
功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出全新MTP隔离式开关模块系列,它们以氮化铝陶瓷层进行绝缘,在结点与外壳间发挥更佳导热性能。该绝缘层的热传导性 (冷却能力) 比用于同类器件的