模拟
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飞利浦USB On-The-Go半导体解决方案入选索尼新型CLIÉ手持设备
日前，皇家飞利浦电子集团宣布，索尼电子选用其通用串行总线（USB） On-The-Go（OTG）芯片ISP1362为最新的索尼CLI
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力捷半导体推出新型高性能模拟业务
语音和数据网络模拟/混合信号集成电路的主要供应商力捷半导体公司今天宣布创立新型高性能模拟（HPA）业务。该项新业务将利用力捷半导体所掌握的大量的模拟/混合信号专门技术为模拟应用开发出创新的高电压解决方案。H
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IR推出运行于更低温度的高速隔离式整流器IGBT模块
功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出全新MTP隔离式开关模块系列，它们以氮化铝陶瓷层进行绝缘，在结点与外壳间发挥更佳导热性能。该绝缘层的热传导性 (冷却能力) 比用于同类器件的
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