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DRAM 的需求已经减弱 内存要降价？
市场研究机构 TrendForce 的数据也显示，10 月份 PC 用 DRAM 通用产品(DDR4 8GB)成交价为 3.71 美元，环比降价 0.39 美元，比上一季度下降 9.51%。DRAM 自今年 1 月份起一直保持价格上升趋势，此次是全年首次降价。TrendForce 分析认为，随着 PC 制造商的 DRAM 库存水平上升，市场对 DRAM 的需求已经减弱。
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性能怪兽横空出世！英特尔12代酷睿处理器让超级计算机速度翻倍！
今年3月，英特尔CEO帕特·基辛格正式宣布公司不仅要继续IDM模式，而且还要革新IDM，他将这种全新的IDM模式称之为“IDM2.0”。
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半导体的进步已经改变，三星旗舰芯片Exynos 2200 11月19日登场！
三星在帖子中写道：“游戏市场仍有广阔的发展空间。过去对‘身临其境’的定义主要依赖于一系列外部因素，例如周围的环境等等，但是随着半导体的进步已经改变了这一点。11月19日便可以了解到如何改变，敬请关注。”
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联发科宣布4G、5G芯片通通涨价：手机芯片报价最高涨幅高达15%
近日，据国内媒体报道，由于新兴市场需求大好、疫情后下游拉货动能增强，联发科本月针对旗下最重要的手机芯片调升报价，最高涨幅高达15%。
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继手机芯片之后，汽车芯片也开始步入5nm时代！
很多人说起芯片，想起的就是智能手机。比如高通就是耳熟能详的手机芯片供应商。但其实现在随着5G的发展，汽车厂商致力于为消费者打造智能汽车使用体验，与芯片厂商之间的联系也越来越密切。从手机芯片到汽车芯片，步步跟随，芯片大厂对于行业的布局可以说是从未停下脚步。
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芯片市场纷争四起：联发科4nm传来消息，跑分突破100万！
芯片市场纷争四起，各方芯片制造商都在攻克更先进的技术制程，而芯片厂商则面向市场卖出众多芯片。如高通、联发科、紫光展锐这几大芯片厂商，都持续迎来市场关注。其中高通和联发科都在布局高端芯片，高通已经发布5nm的骁龙888，而联发科打算直接跨过5nm，进军4nm。
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台积电、索尼要联手建芯片厂了：对华打响芯片的反击战？
今年4月，台积电官网回应称，公司正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高性能计算的产业大趋势将驱动半导体技术的强劲需求。此外，COVID-19的大流行也加速了各个面向的数字化。公司计划在未来3年投入1000亿美元进行产能扩张，以支持领先技术的制造和研发。
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超越骁龙870 联发科将推新一代神“U”，2022年，联发科终于要翻盘了？
如今的手机芯片市场，虽然高通仍然是一家独大占据了最大的市场份额，但联发科的比例也在不断地提升。
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华中大团队斩获算法竞赛冠军：团队获得CAD Contest布局布线算法竞赛第一名！
11月4日结束的EDA(电子设计自动化)领域国际会议ICCAD 2021(计算机辅助设计国际会议)传来好消息，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线算法竞赛的第一名。这是团队首次参赛，成员还包括苏宙行博士、研究生罗灿辉、梁镜湖和谢振轩，平均年龄才24岁。
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全球陷入芯片供应紧张的困境中：英伟达CEO：芯片荒没有“灵丹妙药”
由于各种因素叠加影响，从去年下半年开始，全球就陷入了芯片供应紧张的困境中。进入2021年，随着各国经济复苏加快，各行各业需求迅速反弹，芯片荒愈演愈烈。为了缓解芯片荒，几大主要经济体都想出了不少办法，美国甚至使出了“勒索”这一招。然而近日，英伟达的掌舵人却表示：芯片短缺不会很快结束。
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进入5G时代之后：联发科战胜高通和苹果，继续蝉联中国芯片市场第一！
进入5G时代之后，联发科凭借自身的产品优势，成功获得不少手机厂商的青睐，并且，芯片市场份额也呈现出大幅度上升的趋势。
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天玑2000跑分曝光：vivo首发？能否让消费者们眼前一亮？
小雷不能再从Android端给天玑2000找对手了。我们把视线转移到苹果端，iPhone 13 Pro Max安兔兔跑分不过才843813分，同样不如天玑2000，仅有搭载了M1芯片的两款iPad Pro，跑分超过110万，能够压制天玑2000一头。
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4nm天玑2000要对标骁龙898：联发科表示未来华为或能使用
我们都知道，近些年来，由于国外势力的打击与技术压迫，使得我国自主芯片研制之路坎坷崎岖。也使得我国一些通讯、手机科技技术企业遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而华为就是最典型的例子。
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中芯国际人事大“地震”：业绩逐步提升，高层人事变动不断
中芯国际发出蒋尚义被委任为董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员的消息，彼时作为联合首席执行官的梁孟松，曾对中芯国际聘任蒋尚义一事表达出不满，不但于当天向董事会递交书面辞呈，更在委任蒋尚义的议案中，给出了“无理由投弃权票”。
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寒武纪的技术沉淀抢得先机：到底是一家怎样的智能芯片公司？
在架构上，思元370属于寒武纪第四代自研智能芯片架构，第一代架构MLUarch00主打智能加速IP核，第二代MLUarch01主打多核架构，第三代MLUarch02主打多核共享片内存储。
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