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英特尔宣布，进军元宇宙，2023年提供7纳米芯片制造工艺
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。
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联发科天玑9000明年一季度上市，小米、OV、荣耀新品争相搭载
12月16日，联发科发布天玑9000旗舰5G移动平台，这款芯片采用台积电4纳米制程，CPU采用了新一代Armv9架构，搭载Arm Mali-G710十核GPU
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联发科终于在高端芯片上找到自信， 对标高通指日可待！
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
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秒杀所有安卓芯的天玑9000 助力联发科连续拿下全球手机芯片市场第一
自进入5G时代以来，联发科好消息不断，深厚的技术研发实力和强劲产品力使其备受市场和业内关注。据调研机构Counterpoint的数据显示，联发科已经连续四个季度拿下全球手机芯片市场第一
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美国打压遏制中国硬科技发展：专挑IPO定价日制裁商汤科技
当传统的人工指导的智能变成了可以用更大规模的数据和算力来驱动的智能的时候，技术的突破才跳出了人的边界。2013年、2014年垂直行业领域产生了大量的质变，产生相应成熟或者市场教育度和认知度相对好的生产力的变革。
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石墨烯，约等于智商税？ 基础决定实力 工艺决定质量
石墨烯(Graphene)是一种以sp²杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料 。石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料。
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小米澎湃电池技术新突破 雷军转发点赞：" 祝贺研发同学们 "
12 月 10 日晚，小米手机官方宣布，小米新型电池将于明年下半年量产，手机高硅负极时代已来。
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国产大厂官宣6nm自研芯片，开局就打出"王炸"？
2020年以来，芯片短缺问题一直围绕着手机厂商，即便强如苹果，也因为零部件短缺问题在今年10月份出现过短暂的停产，而国产手机厂商的日子更是不好过。
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三星4nm芯片“翻车”，高通会将部分骁龙8 Gen 1订单交给台积电?
在安卓阵营，三星一直扮演着领头羊的角色，对于小米OV来说三星确实是一个研发能力极强的对手，不仅有自己的处理器芯片，还有业界最强的屏幕，就连华为都做不到的芯片代工三星也能做到，所以三星不愧是机皇品牌。
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元宇宙带火“虚拟数字人”，到底什么才是元宇宙？
元宇宙(Metaverse)是利用科技手段进行链接与创造的，与现实世界映射与交互的虚拟世界，具备新型社会体系的数字生活空间。
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为制衡台积电：高通、AMD寻求将部分芯片转单三星电子
芯片行业大部分的底层技术都集中在美国，不管是芯片设备，材料还是架构等等，美国都占有极为重要的地位。而且还有英特尔、英伟达、高通、AMD等世界顶尖的半导体巨头，随便一家公司都足以动摇整个行业。
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ASML所生产的EUV光刻机仍供不应求 ,更新型的光刻机即将发布
受市场缺芯影响，不少半导体产业链企业都上调了业绩预期，ASML公司便是其中之一。在10月3号举办的在线投资者活动中，ASML表示， 2025年公司总营收预计会在240亿欧元到300亿欧元之间。
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年度口碑最好的旗舰级芯片天玑1200助力联发科站稳高端 ！
说起联发科，很多人都会第一时间想到“1核有难，9核围观”，其实这句话有着很深的偏见。从联发科X30开始，就已经可以做到打游戏时，7个核心同时运行了。
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Intel高层下周访问台积电：它们到底是朋友?还是敌人?
英特尔和台积电分别为全球半导体产业的第一名和第三名，双方竞合关系一直是外界关注重点。英特尔在首度对外揭露代工客户名单的同时，不忘强调和台积电的合作关系不变。那么，它们到底是朋友?还是敌人?
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台积电3nm传来新进展：台积电和三星就已经开始角逐3nm工艺
最近几年，芯片工艺的发展速度可谓是突飞猛进，眨眼间台积电和三星就已经开始角逐3nm工艺。此前有媒体报道，台积电3nm工艺芯片将在2022年的第四季度量产，这也意味着苹果A16芯片无缘更先进的3nm工艺。
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