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苹果推出OLED iPad Pro再改平板电脑格局，全面拥抱OLED屏幕
显示屏供应链研究公司Display Supply Chain Consultants的联合创始人兼首席执行官RossYoung在日前发布的一份报告中指出，苹果计划在未来推出配备11英寸和12.9英寸两种尺寸的OLED显示屏的新款iPad Pro。
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高通骁龙8 Gen2曝光，小米CEO直接称之为“新一代骁龙8 5G移动平台”
2019年12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度 。
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联发科在高端芯片市场的技术优势被抹平，高端梦将由此破灭！
日前多方消息指出由台积电代工生产的高通骁龙8G1将在下个月出货，被命名为骁龙8G1+，而且下一代的骁龙8G2也将由台积电代工，如此联发科在高端芯片市场的技术优势被抹平，高端梦将由此破灭。
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全球芯片市场仍在遭受产能短缺的困扰：手机芯片成市场宠儿
虽然全球芯片市场仍在遭受产能短缺的困扰，但在细分领域的增长热潮却并非退却，除了大热的汽车芯片之外，手机芯片也同样成为市场宠儿。
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ASML表示：扩大EUV光刻机产能，两年生产制造115台
众所周知， 在现代科技领域里，半导体芯片无疑是十分重要的，而我们想要生产芯片，那么就必须要有先进的光刻机才行，要知道一块小小的芯片虽然看上去并不大。
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清华大学首次实现亚1nm栅极晶体管，外媒：ASML该醒悟了
芯片等规则被修改后，国内芯片技术发展速度明显超过之前。例如，国内厂商自研各种7nm、6nm等芯片，华为联合国内市场5nm芯片在封装等。
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全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目
近日，有一则消息传来，全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目。重点是，这颗芯片是台积电7nm制程工艺，利用3D封装技术生产，集成了600亿晶体管。
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华为成全球获得5G ToB合同数量最多企业，核心技术得到大幅增强！
华为应该是在智能手机时代获得很高地位的国内厂商，不仅仅研发了鸿蒙OS系统，还研发了海思麒麟处理器，都让其核心技术得到了大幅度增强。要知道，现在非常多的国内手机厂商都还在大面积采用海外元件，并不是不允许这么做，但支持国产往往要放到前面一些。
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12代酷睿压力给足了！AMD准备现在推出锐龙5000系列新CPU
3月5日消息，据著名爆料者iris表示，本月内AMD将推出最少三款TPD功耗为65W的处理器，包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
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骁龙8 Gen2会不会重蹈骁龙8 Gen1的覆辙呢 ? 能否满足安卓手机用户的期待 ?
3月5日消息，博主@i冰宇宙在社交平台爆料，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2，它们都将由台积电代工。
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三星发布新VR头显：苹果AR/VR混合现实头显渲染图曝光
三星是在早期涉足VR领域的公司之一，其为消费者开发了一种低价的VR头显产品，使许多人都能接触到它。但遗憾的是三星最终决定关停Gear VR平台，因为它没有达到其炒作的目的
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1月全球半导体销售额同比增长26.8：实现创纪录的芯片销量和出货量
近日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2022年1月全球半导体行业销售额为507亿美元，比 2021 年 1 月的 400 亿美元增长 26.8%，比2021年12月的509亿美元减少0.2%。
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华为高能效天线样板高单站能耗节省15%，为5G网络节能探索出一条新方法
从华为获悉，在 MWC22 巴塞罗那期间，华为与移动运营商 Telenor 举办联合发布会，发布了高能效天线样板点，这是首个采用高能效天线实现站点节能的商用实践，带来最高单站能耗节省 15%。
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相比5nm提高60% 台积电预计2022下半年实现3nm工艺制程的量产
据海外媒体techpowerup报道，台积电正在积极推进3nm工艺制程的量产计划，预计将在2022下半年至2023年上半年之间实现3nm工艺制程的量产。
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光刻机巨头ASML重金招人，阿斯麦尔缺氖受挫，中企有望入场解决
ASML是全球最主要的光刻机供应商了，EUV光刻机更是独一份，这几年来由于台积电产能扩大，已经是ASML第一大客户，为此ASML也加大在台积电当地的人才招募，今年要在全台招聘1000人，硕士年薪也可达160万新台币，约合36万人民币。
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