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半导体人才被挖？我国半导体工程师的人才缺口超过了25万人
据台湾媒体报道称，台湾地区法务部联合台北、士林、桃园、新竹及台中的五处所谓的检察署、八个外勤站展开大规模突击检查，主要是针对“涉嫌违法在台挖角科技人才”的大陆企业或研发中心。
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联发科正式发布天玑8000系列, 手机高端芯片市场已足以碾压高通
在天玑9000大获成功之后，联发科又发布了天玑8000系列，似乎它在高端芯片市场已足以碾压高通，然而实际上它在高端市场对高通并未有足够的领先优势，更类似于4G时代的多核战术，跑分很强但是体验却不够好，正所谓一核有难多核围观。
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中国新能源汽车市场将超预期发展：然而却遭到了原材料价格的狙击
2022年初，新能源汽车市场延续了2021年的增长速度，多家机构预期2022年中国新能源汽车市场将超预期发展。然而，这一趋势遭到了原材料价格的狙击。
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EDA全球市场和国内市场规模稳定上升，中国本土EDA企业能否突围？
EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真
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台积电行业龙头的优势明显！代工EUV晶圆的产能占全球六成
台积电是芯片制造技术最先进的厂商，全球一多半的晶圆都是台积电代工生产的，而EUV晶圆的产能更是占了全球六成。
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半导体大厂再次宣布提价，晶圆代工环节，成熟制程产能紧缺情况更甚
据媒体报道，半导体厂商Semtech近日发布涨价函，将于3月14日后对所有TVS(瞬态电压抑制二极管)新订单进行涨价。
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三星：其3nm工艺已经研发完成，预计会在今年第二季度开始试产
芯片的发展越来越迅速，先进制程芯片量产的速度也是越来越快，从28纳米，就这么几年的时间，如今已经成功挺进到4纳米。这意味着什么?意味着芯片先进制程已经即将就要接触到摩尔定律的极限了。
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华为麒麟9000L跑分出炉：能否实现自身的王者归来呢？
近日，搭载麒麟9000L的华为手机NOH-AN50的跑分在Geekbench网站上曝光，疑似为Mate 40E Pro 5G。其中单核跑分为899-968分，多核跑分为2541-2902分。作为对比天玑1200单核分数为828-974分，多核分数最高2732-3350分。
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没来得及大规模普及和风靡，全球抬头显示技术迎拐点
抬头显示简称HUD，又被叫做平视显示系统，是指以车辆驾驶员为中心、盲操作、多功能仪表盘。它的作用，就是把时速、导航等重要的行车信息，投影到驾驶员前面的风挡玻璃上，让驾驶员尽量做到不低头、不转头就能看到时速、导航等重要的驾驶信息。
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Arm停止在俄罗斯业务，云服务商们面临困境
虽然Arm不生产处理器，只是将其芯片IP核出售给博通、Marvell和高通等芯片公司，其客户还包括AWS在内的数据中心巨头，但一旦Arm停止在俄罗斯的业务，依赖Arm服务器的云服务商们依然会面临困境。
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苹果推出OLED iPad Pro再改平板电脑格局，全面拥抱OLED屏幕
显示屏供应链研究公司Display Supply Chain Consultants的联合创始人兼首席执行官RossYoung在日前发布的一份报告中指出，苹果计划在未来推出配备11英寸和12.9英寸两种尺寸的OLED显示屏的新款iPad Pro。
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高通骁龙8 Gen2曝光，小米CEO直接称之为“新一代骁龙8 5G移动平台”
2019年12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度 。
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联发科在高端芯片市场的技术优势被抹平，高端梦将由此破灭！
日前多方消息指出由台积电代工生产的高通骁龙8G1将在下个月出货，被命名为骁龙8G1+，而且下一代的骁龙8G2也将由台积电代工，如此联发科在高端芯片市场的技术优势被抹平，高端梦将由此破灭。
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全球芯片市场仍在遭受产能短缺的困扰：手机芯片成市场宠儿
虽然全球芯片市场仍在遭受产能短缺的困扰，但在细分领域的增长热潮却并非退却，除了大热的汽车芯片之外，手机芯片也同样成为市场宠儿。
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ASML表示：扩大EUV光刻机产能，两年生产制造115台
众所周知， 在现代科技领域里，半导体芯片无疑是十分重要的，而我们想要生产芯片，那么就必须要有先进的光刻机才行，要知道一块小小的芯片虽然看上去并不大。
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