模拟
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三星NAND Flash供货台厂锐减50% 苹果猛追加订单模块厂缺货严重
近日三星电子(Samsung Electronics)紧急通知台系存储器模块厂，9月对于台厂NAND Flash供货量将锐减50%，迫使部分存储器模块厂大老板紧急前往韩国调货；无独有偶地，美光(Micron)日前亦告知客户无货可供应，加上原本供
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芯片销售好转 德州仪器上调3Q财测
据美国商业周刊(Business Week)报导，德州仪器(Texas Instruments；TI)于近日公布2009年第3季(7~9月)财务预测，在电源管理芯片、类比芯片以及手机芯片需求全面好转的情况下，该公司调升第3季表现预期。与7月公布的财
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美国国家半导体的六西格玛推广
总部位于美国加州的美国国家半导体National Semiconductor是全球公认的模拟技术领导者，也是最大的半导体制造商之一，公司专注于模拟元件及子系统，产品包括电力管理电路、显示器驱动、音频与运算放大器、通讯接口产
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台湾利顺精密科技将推出加速度计产品
据Digitimes报道，台湾欣兴电子(Unimicron)下属的利顺精密科技(Domintech)计划2009年底推出自有品牌的加速度计(g-sensors)。公司表示在开始前道设计前，花费两年时间准备封装和测试设备，与其它的公司一般顺序刚好相
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安捷伦最新示波器实机体验营即将登场
安捷伦科技将于9月29, 30日于台北六福皇宫、新竹国宾大饭店举行为期两天共四场的示波器实机操作体验营。每场为时半天的示波器体验营，将能满足并解决研发工程师在各种最新科技的应用上，实地使用仪器量测方面的诸多疑
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台积电将增加40/45nm制程300mm晶圆产能
据国外媒体报道，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1/3。按他们的计划，在今年
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Mentor芯片测试方案获联电65/40纳米制程认证
Mentor Graphics宣布其硅芯片测试与诊断方案已经获得晶圆代工大厂联电(UMC)认证，可运用于联电的65与40纳米参考流程。该硅芯片测试流程的基础是TestKompress自动化测试向量产生(automated test pattern generation，
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台积电Q4增加40/45nm 300mm晶圆产能
台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1 /3。按他们的计划，在今年剩下的四个月中
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晶圆双雄业绩趋势背离 TSMC下滑UMC增长
8月，代工厂的业绩喜忧参半。令人奇怪的是，TSMC业绩下滑，而UMC业绩增长。TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币（约合8.826亿美元），较7月和去年8月分别减少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月销售总额为1687.2亿新台币（约合
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德仪与Kionix牵手 台积电成潜在受惠者
德州仪器(Texas Instruments)宣布与MEMS感测元件大厂Kionix合作，德仪指出双方将各自提出开发平台一同进军消费性电子产品市场，市场人士认为，双方合作将让台积电成为最大受惠者，原因在无论是Kionix的MEMS感测元件或
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晶圆双雄业绩喜忧参半 TSMC下滑UMC增长
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">8月，代工厂的业绩喜忧参半。令人奇怪的是，TSMC业绩下滑，而UMC业绩增长。TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币(约合
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台积电四季度将增加40/45nm制程300mm晶圆的产能
据Digitimes报导，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程 300mm晶圆产品的产能提升1/3.按他们的计划，在今
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09年GaAs半导体市场将衰退5% 与07年水平相当
市场研究公司Strategy Analytics表示，GaAs半导体市场收入2009年将达35亿美元，较2008年减少5%。全球经济下行是主要原因，使市场未达到原先增长9%的预期。2009年GaAs半导体市场和2007年相当。 Strategy Analy
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AMD称其未来图形芯片将接近人眼分辨率
9月12日消息，AMD星期四展示了一种名为“Eyefinity”的图形芯片技术。AMD称，这种技术接近于人类眼睛看到的弧线和清晰度。 AMD在声明中说，Eyefinity是一种多显示技术，将是未来的Radeon图形芯片的一部分。这
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建莆田LED芯片制造项目对外招商
第十三届中国国际投资贸易洽谈会于9月8日至11日在厦门举行。近日，本届投洽谈会组委会推出一批境内招商项目。福建省莆田市LED芯片制造项目对外招商，项目总投资为4392万美元。 该项目占地50亩(15亩＝1公顷)，建设厂
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