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D类放大器：低功耗高效率推动大规模普及
D类放大器的应用范围非常广泛，随着技术的成熟，目前已进入大规模普及阶段。针对其在器件成本、EMI等方面的问题，业内企业也提出了多种解决方案。 D类放大器技术是三四年前被业内热议的新技术，目前它已进入大规模
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茂德科技将与台湾记忆体合作进行芯片研发生产
华尔街日报报道，台湾茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)发言人曾邦助(Ben Tseng)周五称，公司将与台湾记忆体公司(Taiwan Memory Company)在芯片研发和生产方面进行合作。 曾邦助告诉道琼斯通讯社(Dow Jones Newsw
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台积电欲借收购踏足LED市场
除了进军太阳能市场之外，台积电也没忘了其它新兴市场，潜力股LED就进入了台积电的视线。据报道，台积电正在与全球最大的高亮度蓝光LED公司LUMILED商谈并购事宜，以此推开LED市场大门。LUMILED的来头可不算小，公司两
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NAND Flash缺货潮11月前无解 大厂产能全被包下
苹果意外在9月初向NAND Flash大厂下订单，导致NAND Flash供给大幅吃紧，预计在2009年11月底之前，缺货情况仍无解。现在三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、美光(Micron)产能都被苹果包下来，另外存储器模
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自动化设备的高增长刺激半导体和元器件的需求
即使在全球金融风暴的阴霾中，中国自动化控制市场依然将保持较快增长。IMS Research最新的研究报告指出：包括可编程控制器、机器视觉、人机界面、伺服和步进驱动器、中低压马达驱动器和工业计算机在内的中国自动化控
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韩国开发全新晶体管 电脑有望不需启动过程
韩国科学家成功开发出一种全新的晶体管，其反应速度和能源效率比现有晶体管更快更好，令不需启动过程的电脑有望实现。韩国科学技术研究院(KIST)说，这种晶体管除了像现有晶体管般运用电流开关，也运用电子的顺时逆时
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USB3.0商业化产品Intel秋季IDF会展闪亮登场
看起来USB3.0标准似乎很快就会走向正式商业化，下周在Intel秋季开发者论坛(IDF)会议上，几家公司都会展出他们装备了USB3.0接口的商业化设备。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技术的高端摄像头设备;富士通
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分析称2012年将普及USB3.0 速率可达到4.8G/s
赛迪网讯 9月20日消息，据国外媒体报道，调研公司In-Stat预计，到2010年70%的存储设备将支持USB3.0标准。早在2007年，USB 3.0标准就已经建立。USB 3.0的数据传输速度可达到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，为传输大容量文件
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德国科学家成功让石墨烯在砷化镓晶圆片上现形
德国研究人员表示，砷化镓(GaAs)晶圆片上的沉积石墨烯(graphene)的纯碳原子，可望催生新一代的高性能半导体组件。位于德国布朗斯威克(Braunschweig)之联邦物理技术研究院(Physikalisch-Technische Bundesanstalt，PT
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台积电张忠谋预计第四季度营收将现环比增长
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋预计，第四季度公司营收将较第三季度出现增长。据台湾《工商时报》报道，芯片设计商高通和Nvidia近期造访了台积电等合约制造商，报道未署名消息来源。张忠谋的预期好于市场预期水
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台积电称第四季度营收将进一步增长
网络科技讯 9月19日消息 据路透社报道，台湾当地媒体本周六援引台积电董事长张忠谋(Morris Chang)的话表示，这家全球最大的芯片外包生产商第四季度的营收将在当前季度的水平上进一步增长。另据台湾媒体报道，高通及N
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中芯国际发布2009年9月15日的‘分析师日’简报（下载）
上海2009年9月18日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：981）于2009年9月15日在中国上海举行了首次的分析师日。会议中营运总监 Marc
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KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷检测平台
KLA- Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷检测系统。全新的 Teron 600平台中加入了可编程扫描机曝光功能，并且灵敏度和仿真光刻计算功能上与当前行业标准平台TeraScanTMXR相比，有明显改进，为2Xnm逻辑 （3Xn
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中芯国际：上海高新技术产业化酝酿重大突破
在上海提出“6+3”后，高新技术领域就开始阔步前行。按照规划，2012年九大高新技术行业将创造11000亿元的产值，在当年工业总产值中的比例将增至33%，比2008年末提升10个百分点。为了更好地落实，上海市委书
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LTE研发及IODT协议测试
R&S CMW500功能强大的硬件方案不仅可以用于一致性测试、性能测试和互操作测试，还可以用于产品生命周期的后续阶段，为芯片片和无线设备制造商带来多重好处。LSTIIOT测试场景LSTI(LTE/SAETrialInitiative)是电信运营商
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