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GlobalFoundries纽约州芯片工厂开工建设 总投资42亿美元
据国外媒体报道，从AMD独立出来的芯片制造公司GlobalFoundries，上周五开始在纽约州北部马耳他镇的一块丛林地建造一家总投资为42亿美元的芯片工厂。虽然美国的制造行业在继续裁员，不过AMD及其竞争对手都在投资新建工
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Globalfoundries的投资力度不够
按Future Horizone总裁Malcolm Penn的看法，由AMD和阿布札比合资的代工厂Globalfoundries的投资力度不够。如果它们建10个生产厂才能与台积电相竞争， 而Globalfoundries太小。尽管它们有很大机会，有众多的能人，也是
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200mm晶圆需求下滑 Intel宣布爱尔兰工厂裁员294人
由于200mm晶圆制程需求下滑，Intel宣布裁去爱尔兰工厂的294个工作岗位，包括晶圆厂运营和相关服务部门。Intel表示，此次裁员没有对Leixlip的300mm Fab 24造成任何影响，在Leixlip Intel还拥有两家200mm工厂。Intel表
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安捷倫發表整合式FieldFox RF合成分析儀
安捷倫科技(Agilent Technologies)針對旗下Agilent N9912A FieldFox RF合成分析儀，推出干擾分析儀選項，以實現整合度最高的RF手持式儀器，適用於無線網路的安裝與維護(I&M)。在經常使用的20MHz頻率範圍和3kHz解析頻
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惠瑞捷推IC及MCU測試專用V101系統
惠瑞捷(Verigy Ltd.)針對IC與微控制器(MCU)推出一套可執行晶圓測試(Wafer Sort)及終程測試(Final Test)的V101測試系統。這套全新的100MHz tester-on-board系統擁有低成本與零佔用空間等優勢，已於今年的SEMICON WEST
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基于DS18B20与TMS320LF2407A的温度测量系统
前 言DS18B2普遍都是和单片机配合使用，很少有关于DSP与DS18B20的连接的接口报道，所以此文详细介绍了TMS320LF2407与 DS18B20的连接方法，并且很详细的介绍了如何用C语言完成精确的软件延时，从而完成DS18B20与TMS3
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一种新型智能清洁机器人测控系统的设计
0 引 言移动机构是清洁机器人的主体，决定了清洁机器人的运动空间，一般采用轮式结构。传感器系统一般采用超声波传感器、红外光电传感器、接触传感器等构成多传感器系统。随着近年来控制技术、传感技术以及移动机器人
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多功能电力仪表计量芯片
1 引言新型集成芯片不仅精确度高，而且硬件软件设计简单、性价比高。着重介绍SA9904B，ATT7026A及CS5463 3种三相电能计量芯片的工作原理，比较其性能指标，为合理选择电能芯片提供了有力的帮助。2 电能计量芯片SA990
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R&S為SMF100A微波訊號產生器新增功能選項
R&S SMF100A新的功能選項－R&S SMF-B32/R&S SMF-B34（輸出功率強化）及R&S SMF-B22（相位雜訊最佳化），現已正式推出。搭配最新推出之功能選項後，R&S SMF100A已呈現最佳化之輸出功率（Output power）及單旁波帶相位
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宏力发布最新低成本高效率0.18微米OTP制程
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布其最新开发的0.18微米OTP (一次编程) 制程平台。该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程，结合
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三星电子第二季度净利润18亿美元 同比增5.2%
据国外媒体报道，三星电子周五发布了2009年第二季度财报。报告显示，得益于电视和手机等产品的热销，三星电子第二季度净利润同比增长5.2%，超过了分析师的预期。 在截至6月30日的第二季度，三星电子的净利润为2.
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英特尔：CPU内核越多 Windows7运行速度越快
据国外媒体报道，美国芯片巨头英特尔对外合作关系部门经理约亚金·里亚里亚斯(Joakim Lialias)周三晚在微软官方博客网站中撰文称，目前英特尔正同微软密切配合，使微软Windows 7操作系统今后在基于英特尔多核处理器
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台积电推出设计参考流程10.0版 支持28纳米工艺
台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform)
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香港中文大学科学家首次揭示半导体纳米线特性
香港中文大学的科学家首次揭示半导体纳米线的本征铁磁特性。这项研究已刊载于最新一期的网上版国际权威杂志《自然·纳米技术》。 据香港《大公报》报道，这项突破性的研究发现为半导体物理学及纳米技术的发展开辟了
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台积电二季度净利有望劲扬 联电亦或扭亏为盈
7月22日电，全球晶圆代工龙头--台积电料将公布三个季度来最强单季获利，而联电亦有望转亏为盈,因需求逐渐升温。 用于个人电脑(PC)、手机以及平面电视的晶片(芯片)销售料加速增长，部分受三季度返校需求带动；而台积
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