在Semicon West展會上,由AMD獨立出去的晶圓代工廠GlobalFoundries呼籲業界,應該重新將注意力放在現有12吋晶圓技術的創新上;該公司製造系統與技術部門副總裁Thomas Sonderman並認為,IC產業實不該在18吋晶圓廠議題
NetLogic Microsystems公司与台湾积体电路制造股份有限公司今(14)日宣布,在领先业界的40纳米泛用型制程技术领域合作,推出NetLogic Microsystems下一世代先进的knowledge-based网络处理器及10/40/100 Gigabit 实体层
NetLogic Microsystems公司与台湾积体电路制造股份有限公司14日宣布,在领先业界的40纳米泛用型制程技术领域合作,推出NetLogic Microsystems下一世代先进的knowledge-based网络处理器及10/40/100 Gigabit 实体层(P
nRF9E5是一款工作频率为433/868/915MHz的智能射频芯片,集成了8051微控器、4通道10位A/D转换以及多通道RF收发。本文介绍采用该射频芯片、温度传感器LM71、湿度传感器HS1101实现温度和湿度无线测量的电路设计方法和编
孕龍科技宣佈即將於八月份推出全新LAP-B(702000+)產品。LAP-B系列產品具備多通道、高取樣頻率和高壓縮率等多樣特性,目前最新發行的LAP-B(702000+)更新增了折疊功能,使開發工程師更快速的進行分析多樣的訊號。附圖
全球最大芯片生产商英特尔公布业绩,虽然季度亏损3.98亿美元,惟表现仍优于市场预测,未扣除欧盟罚款前,每股赚18美仙,主要受计算机市场需求回稳所刺激。 英特尔是全球最大芯片制造商,第二季度业绩表现胜预测,尽
根据半导体设备权威机构SEMI的报道,由于今年半导体投资迅速下降,导致全球产能下降。 SEMI认为如果半导体市场迅速与全球经济同步复苏,目前的低投资水平无法满足需求。 SEMI预计明年芯片厂投资将增加60%。 然
全球第一个基于RFID的可重复使用的单程公交票务系统最近在韩国首尔投入运营,采用全球RFID芯片领先开发商意法半导体的稳定票务解决方案,这个系统每年可望节省大约30亿韩元(约240万美元)。首尔地铁自1974年开始为这个
CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor)大厂豪威科技(OmniVision)与台积电合作,采用最新背面照度(Backside Illumination,BSI)制程的传感器新产品,陆续获得一线智能型手机OEM厂设计案(design win),预计本季度开始大量
编者按:模拟器件种类繁多,市场应用广泛,技术演进趋势多样化。本报从本期开始推出“热点模拟产品技术系列报道”,选择近两年市场上的亮点模拟产品进行分析,重点介绍它们的热门应用,技术革新以及未来演
新闻事件: 从明年起,诺基亚、摩托罗拉等全球10家手机巨头将在欧洲市场销售附带统一充电器的手机。 使用统一接口的手机充电器有望于2012年在全球市场普及事件影响: 可以避免大量充电器闲置和资源浪费
在國際半導體設備材料產業協會(SEMI)舉辦的SEMICON West國際半導體展中,全新的「極限電子(Extreme Electronics)主題展」結合了微機電(MEMS)、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等技術,成為2009年度SEMICON West
TASR宣布,三件控告TASER International的逮捕案件被撤销,原告自动撤销Romero丶Starr丶Burrows案件... 特许半导体(CHRT)发表新款65奈米平台,专为单晶片RF产品开发商设计。
如何描述当前晶圆设备市场的趋势?Gartner的分析师Robert Johnson的回答是:“恐惧与现金留存盛行。”换句话说,在此轮IC市场低迷中,晶圆设备支出依然处于消沉状态。但设备市场已在第二季度触底,预计期待已久的回暖
在近日举行的SEMICON West展会上,GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁Thomas Sonderman表示,IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂