模拟
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英特尔Langwell 台积电代工
英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录（MOU），未来将委由台积电代工内建Atom（凌动）处理器核心的系统单芯片（SoC），为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置（MID）
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AMD称台积电是主要合作伙伴不会中止合作
AMD称，尽管产品因最近台积电40纳米工艺生产线成品率问题而出现供不应求，它会继续与台积电和Globalfoundries合作。据国外媒体报道称，AMD平台高级副总裁里克·伯格曼表示，“我们与台积电合作已经有10年了，它是我们
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新型升压模式转换器可驱动多达40个白光 LED
凌力尔特(Linear ) 公司近日推出一款 45V、2.1MHz DC/DC 升压模式转换器 LT3599，该器件可作为一个恒定电流 LED 驱动器工作，可驱动多达 40 个白光 LED。据介绍，LT3599 可从一个 12V 输入驱动多达 4 个 LED 串，且每
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第三代串行数据分析促进高性能数字示波器系统更新换代
第三代串行数据分析要求示波器能够捕获高速信号的频率谐波，进行准确的、可重复的测量。泰克公司DPO70000高性能数字荧光示波器 (DPO)和DSA70000数字串行分析仪(DSA)，在拥有20GHz可用带宽和优异的抖动底噪，在此基础
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惠瑞捷将提供可在LSI测试设备上运行的故障分析及成品率估算软件
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">惠瑞捷（Verigy）开发了2款可在LSI测试设备上实时分析故障的软件。将这2款软件与该公司的SoC测试设备“V93000”结合使用，制成了名为“Yield Learning Solution”的产
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台积电先进制程晶圆出货破500万片
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电
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晶圆代工第3季订单走高 台积电联电6月营收续扬
晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高，但客户追单意愿并不高，晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长，使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出，其中将要出炉的6月营收，台积电营收可望维持新台币250亿~260亿元水平，联电则有机会攻上80亿元大关。
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2009年最佳测试产品
2009年最佳测试产品奖项，面向电子测试与测量行业的重要的创新性产品和服务。2009年“Best in Test”奖项共设有15个应用及产品类别，该奖项是由Test & Measurement World的读者投票产生，其中，年度测试产品——美国
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延伸集成电路产业链，光伏太阳能产品受瞩目
记者获悉，由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和苏州市政府共同主办，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)，将于2009年10月22日－24日在苏州国际博览中心举办。 本届
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电子元器件：估值已高瞻 业绩还需“远瞩”
机遇与挑战： 在国外厂商回补库存订单的带动下，国内电子行业出口订单自2月份开始逐月恢复 从全球终端需求的变动上看，需求仍处于衰退之中。 Garnter预期，全球电子产品需求或在09年四季度复苏 随着下半
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欧盟将统一手机充电器标准
新闻事件： 欧盟宣布从2010年起统一Micro-USB接口标准的手机充电器事件影响： 世界10大移动电话制造商已自愿签署一份备忘录 欧盟也将专门制订一项支持改标准的新法规据报道，欧盟委员会29日在布鲁塞尔宣布，
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Sematech坚持发展450mm晶圆技术 透露新进展
尽管IC市场低迷，但研发机构Sematech坚持关注于450mm设备技术的进展，并宣布几项新的措施。在近日的一次演讲中，Sematech称450mm技术正在朝“实质工艺”的方向发展，450mm研发将在Sematech以及其他地方开展。Sematec
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台积电、联电6月营收续扬 3Q客户转趋保守
时序进入7月，晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高，但客户追单意愿并不高，晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长，使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出，其中将要出炉的6月营收，台积电营收可望
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台积电先进制程出货破500万片
台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高！这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程，2010年
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台积电扩大与大陆集成电路设计中心合作
TSMC今日宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源，更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与流片试产(tape out)服务。
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