提供視覺系統解決方案的廠商康耐視(Cognex, NASDAQ - CGNX),首度在新竹科學園區科技生活館舉辦太陽能產業技術研討會,與會者大都為太陽能產業的重要技術人員和高階管理人才,討論如何在各類型太陽能電池製程中,有效
泰克公司日前宣布,推出最新MSO3000系列混合信号示波器。新产品系列使嵌入式系统设计人员能够仅在一台仪器上查看和分析模拟信号、数字信号和串行信号。MSO3000系列提供了优异的性能和价格组合,拥有4条模拟通道和16条
6月23日,盛美半导体12英寸单片清洗设备进入世界知名芯片制造厂商首发仪式在张江高科技园区举行,盛美半导体设备公司首席执行官王晖博士、中国半导体行业协会徐小田秘书长等参加了首发仪式。 十二英寸单片兆声
为满足电子产品消费性市场「短小轻薄」与「功能多样化」及电子产品制造商「降低成本」的需求,最上游端半导体供货商除靠制程微缩来达成此目标外,「异质整合」也是达成上述目标的重要芯片研发方向之一。 半导体「异
美国芯片技术商Rambus日前与欧盟委员会达成初步协议,同意降低专利使用费,以换取欧盟委员会结束反垄断调查并不再予以处罚。 负责欧盟反垄断事务的欧盟委员会2007年对Rambus公司提起反垄断指控。欧盟委员会称,作为
虽然USB 3.0(又称SuperSpeed USB)是一项广为看好、备受期待的新技术,但在市场调研机构In-Stat看来,其普及速度并不会太快,特别是在今年全球经济不景气的情况下。按照SuperSpeed的预测,等到2013年的时候,USB 3.0也
安捷倫科技(Agilent)宣佈,旗下的Agilent U1240A系列和Agilent U1250A系列手持式數位萬用電錶 (DMM),已提升到更高的安全等級。新的測試探棒和改良的保險絲保護設計,符合CAT III 1000V和CAT IV 600V標準,可加強使
惠瑞捷公司 (Verigy)宣布推出全方位良率學習解決方案 (Yield Learning Solution),該解決方案可在複雜系統單晶片晶粒 (SoC die) 上整合未切割晶片測試、即時擷取以及電性缺陷統計分析等功能。廣告惠瑞捷這套良率學習
安捷倫科技(Agilent)為旗下PCI Express (PCIe) 2.0 E2960B系列分析儀,推出一款半尺寸mid-bus探量解決方案。該款半尺寸mid-bus探棒對於空間有限,而難以提供全尺寸除錯點的較窄鏈路寬度設計(最寬x4)來說,顯得十
得可基于其全球宽泛的网板制造业务,最近通过与墨西哥的设备经销商和网板特许加盟商InterLatin的合作,扩展其网板特许加盟业务。网板制造厂DEK-InterLat雷诺萨,是墨西哥地区的第三家合作工厂,于今年三月份正式开张。
iStack是Kulicke&Soffa出品的新一代适合BGA应用的高性能贴片机。iStack通过若干新功能的优化组合,大幅提高了产能、良品率和精准度。新型加热焊接工艺比传统工艺快两倍,并减少了空闲率。该机台的P→T→P处理系统可同
温度补偿石英晶体振荡器(TCXO)由于具有较高的频率稳定度,作为一种高精度频率源被广泛地应用于通讯系统、雷达导航系统、精密测控系统等。温补晶振由石英晶体振荡电路和温度补偿网络两部分组成。其中,温度补偿网络的
智能卡供应商联盟(Eurosmart)最近公布的一项调查报告认为,由于芯片的应用不再单一依赖电信行业,而是开始在新的金融服务及身份识别等方面广泛应用,因此今年全球芯片销量依然会保持增长。 Eurosmart预计今年全球芯
“两岸LED照明产业合作及交流会议”昨天举行闭幕仪式,左起为大陆国家半导体照明工程研发与产业联盟秘书长吴玲、台湾光电半导体产业协会理事长李秉杰和工研院院长李锺熙。 6月25日消息,据台湾媒体报道,台湾省”“
日本两大电子巨头东芝和NEC电子18日宣布,将扩大与IBM在最尖端的半导体开发领域的合作。 东芝公司发布新闻公报称,三方将共同开发28纳米工艺CMOS处理技术,该技术可用在高速传输大容量数据的下一代通信机器上。这项