按Yole Developpement报道,全球MEMS工业正面临之前从未有过的停滞,2008年的销售额下降2%,达68亿美元,其2009年非常可能增长率小于1%。然而当汽车电子,工业压力传感器及打印头市场随着全球经济下滑时,许多新的MEMS应用
台积电在MEMS领域历经7年苦练后,与客户关系由接受指导,转变成共同合作开发,台积电主流技术事业发展处处长刘信生自信表示,台积电MEMS将迎头赶上国际IDM厂商脚步,相信2010年台积电MEMS将进入收成期。刘信生在出席
一种利用触觉反馈技术制造的AcceleGlove智能手套面世,使用者可以通过手势来控制机器人、远程医疗和视频游戏等各类装置
台积电(TSMC)宣布成功开发28纳米低耗电技术,同时配合双/三闸极氧化层(dual/triple gate oxide)制程,将32纳米制程所使用的氮氧化硅(Silicon Oxynitride,SiON)/多晶硅(poly Si)材料延伸至28纳米制程,使得半导体可以
晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹,除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单,在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者,继台积电日前发表28纳米制程技术,Global Foundries亦不甘示弱,对外发表22纳米制程,预计最快2012年进行生产。
不仅扩充先进制程研发、产能,台积电主流制程技术也将积极抢攻整合组件厂(IDM)的电源管理IC市场,台积电主流技术事业发展处长刘信生表示,目前台积电在电源管理IC约150亿~160亿美元市场市占率约个位数,绝大部分市场由IDM业者把持,不过未来他看好IDM业者产能不足情况下转单到晶圆代工的可能性,同时也将全力扶持台湾IC设计客户抢进此一市场。
台湾商业周刊近日刊载独家内幕,全程还原了台积电近期的人事震荡内幕。事件的背景是,6月11日台积电董事会突然宣布,张忠谋将继任公司董事会主席,并重新出任首席执行官一职。
一、简介微通道是一种特殊光学纤维器件,是一种先进的具有传输、增强电子图像功能的电子倍增器,具有体积小、重量轻、分辨力好、增益高、噪声低、使用电压低等优点,它利用其二次电子发射特性,可使高速磁撞在内壁(
1 中国CDMA手机入网测试基本流程中国CDMA手机入网测试的基本流程如图1所示。图1 中国CDMA手机入网测试基本流程图2 CDMA手机实验室测试标准概述目前,CDMA手机实验室测试主要依据3GPP 2或TIA标准化组织所定义的各项
Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示,Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土,专攻28纳米制程已以下制程技术,未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容。
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会,董事长王阳元预计升任荣誉董事长,为中芯提供长期发展建议,而董事长一职由上海市高层江上舟接任,同时,中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山
意法半导体的全系列单轴(偏航)和双轴(俯仰和滚转,俯仰和偏航)MEMS陀螺仪提供业内最宽的量程范围,从30dps一直到6,000dps(度/每秒)。这款设计创新的传感器的每个轴同时提供两个不同的输出:一个是未放大的数
安捷倫科技(Agilent)宣佈旗下的Agilent SATA整體測試解決方案已通過SATA-IO的認證,並獲得Allion測試實驗室採用。該測試平台包含發射器、接收器與測試自動化軟體平台。附圖 : 安捷倫SATA測試解決方案通過SATA-IO的
今年前两个季度NAND闪存的平均销售价格(ASP)反弹,令供应商非常高兴,使其在2008年经受惨重损失之后又获得了希望。为了尽快恢复盈利,这些供应商在2008年纷纷削减产能以应对市场需求疲弱的局面。据iSuppli公司,此后
近日台积电宣布成功开发28nm技术工艺,配合双╱三闸极氧化层制程,将32nm制程所使用的氮氧化硅/多晶硅材料延伸至28nm工艺制程,使得半导体可以持续往先进制程技术推进。此一制程技术的优势还包括高密度与低六晶体管