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三星电子海力士半导体将小幅上调6月下半月DRAM芯片价格
韩国《每日经济新闻》(Maeil Business Newspaper)援引一位行业消息人士的话报导，三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)计划在6月份下半月上调DRAM芯片
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台积电准备明年初提供28nm全代工艺
台积电研发副总裁Jack Sun在日本举行的一次研讨会上宣布，28nm低功耗生产技术已经研发成功，将在2010年初作为全代(full node)工艺为客户提供代工服务，并可选高性能和低功耗两种应用类别。 台积电表示，借助双/三栅
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黄仁勋玩大冒险 NV让AMD芯片厂代工GPU
NVIDIA CEO Jen-Hsun Huang于日前在接受采访时表示，NVIDIA正在讨论是否有可能将旗下的GPU以及芯片组产品交由AMD的芯片厂Globalfoundries代工生产。 Jen-Hsun Huang表示：“Globalfoundries拥有先进技术，我们正在认
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龙芯购美专利授权触碰业界神经 芯片业热议自主创新路径
CBN昨日刊发的《龙芯无奈购美公司专利授权》一文，触发了国内半导体产业对自主创新策略的反思。 文章被网媒转载后引发上千条评论，半导体产业独立观察者王艳辉第一时间的表态，也成业内关注的焦点，他表示，龙芯购美
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NEC和东芝将扩展与IBM的芯片技术协议
NEC电子公司（NEC Electronics Corp.）和东芝公司（Toshiba Corp.）同意扩展与IBM Corp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28 纳米半导体技术。 这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互
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台湾IC产业下半年回暖 拓墣盘点市场复苏热点推手
受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起，以及触控产品、3G手机等新产品需求提升，拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现，将明显优于上半年，全年产值高点可望落在第三季，达3,406亿元新台币。 而
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韩国半导体代工厂MagnaChip已申请破产保护
Thomson Reuters12日报导，法院相关文件显示，南韩CMOS影像传感器厂商MagnaChipSemiconductor Ltd.以及旗下5家子公司已于美国德拉瓦(Delaware)州地方法院依据破产法第11章声请破产保护。根据报导，MagnaChip列出的资
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台湾量产迷你RFID读取器
6月16日，台湾工业技术研究院等部门与美国上市公司NDT签约合作开发量产1万台迷你型超高频RFID(电子标签)读取器。这款读取器模块未来可广泛应用于仓储物流管理、会展导航等领域。图为一名工作人员展示迷你型超高频RFI
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微捷码QuickCap NX经验证可支持台积电40纳米工艺iRCX格式
芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，QuickCap NX已通过了验证，可支持65纳米和40纳米工艺集成电路（IC）的TSMC iRCX格式的寄生提取与建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致数据，设
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特许半导体上调第二季营收目标
新加坡芯片厂商特许半导体公司近日上调了该公司2009年第二季营收目标，并称业务已经出现改善。特许半导体公司称，目前预计第二季营收将较第一季的2.439亿美元增长约60%，将介于3.38亿美元至3.48亿美元之间。
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台积电今年将增加30％研发人员
6月18日消息，全球芯片代工龙头台积电日前表示，今年将增加招募逾30%的研发人员，研发占支出的比重也将较去年高。台积电副总经理陈俊圣在一场活动中称，虽然半导体的景气与公司营收衰退，但对先进技术的投资将继续增
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ST：三大因素驱动多媒体融合
在台北电脑展期间，同期举办的NGN(下一代网络)论坛受到了观众的广泛关注，来自意法半导体、日本KDDI、高通、东芝等企业的相关专家针对下一代网络和多媒体应用等热点在论坛上作了精彩的演讲，本报特编发部分演讲内容，
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ARM：内建双核心处理器的手机将在2010年问世
CNET News报导，ARM无线技术部经理James Bruce日前在接受访问时指出，内建双核心应用处理器的手机将会在2010年问世。Bruce表示，双核心Cortex A9处理器将采用45纳米制程，其电源管理效能将优于目前的单核心Cortex-A8
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日本半导体制造商Q2产能恢复至50% 估夏季达60-70%
据《日经新闻》报导，包括瑞萨科技 (Renesas Tech nology Corp.) 及其它日本主要半导体制造商，预期今年 4-6 月工厂产能，将由前季的低于 40% 低档回升至 50% 左右。 尽管如此，该产能水平仍低于能达到损益平衡的
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日本5月半导体制造设备订单金额年减73.9% B/B值回升至0.66
日本半导体设备协会 (SEAJ) 周三公布统计初值，5 月份国内半导体制造设备全球订单金额，较去年同月锐减 73.9% 至 259.7 亿日元 (2.68 亿美元)。 而该月订单出货比 (B/B值) 则由 4 月份的 0.44回升至 0.66，但仍低于
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