style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能,他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%,并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。
新加坡-6月11日2009-陶氏电子材料 (Dow Electronic Materials) 今天宣布獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 2008年年度最佳供應商奖。這是該公司在5年時間裡第三次,連續第二年從SSMC获颁最佳供
“半导体及大规模集成电路产业,是我市要振兴的15个新兴产业中最核心、最基础的产业。”10日下午,省委副书记、市委书记杨松主持召开座谈会,征求相关专家、企业意见,研究加快武汉集成电路产业发展的政策措施。 去
6月11日,据台湾媒体报道,电子产业研究机构GartnerInc.及国际半导体设备材料产业协会(SEMI)双双预期,今年全球半导体制造业的建造及资本支出将相当疲软,而明年应该会呈现反弹。 有鉴于此,分析师预期生产整并趋势
市场研究公司iSuppli数据显示,尽管2009年第一季度代工市场惨淡,但新加坡特许半导体等公司市场份额有所增长。联电和中芯国际等公司市场份额有所减少。总体来看,2009年代工市场表现预计将弱于半导体整体市场,市场收
VLSI Research调升了2009年IC市场销售额增长预期,从-17%增长至-13%。 “IC销售额4月份的表现超出了所有人的预期;超出6年移动平均值14个百分点,使其成为最火热的4月。”VLSI Research指出。“显然,这种增长并非十
英特尔Atom N450处理器是Pine Trail新平台的一部分,采用了45nm工艺,为单核心设计,搭配NM10 (Tiger Point)芯片组。 Pine Trail新平台 根据报道,英特尔将会在2010年第一季度发出Atom N270处理器订单终止公告,
近期业界传出太阳能电池龙头厂茂迪要求上游硅晶圆供货商提报价格竞标,成为景气反转以来,首家电池厂采竞标方式购料,此举将有助于电池厂取得最低成本料源,被视为是台系电池厂向上游厂反扑的「第1击」。茂迪发言体系
GlobalFoundries日前正式公布了纽约州晶圆厂Fab 2Module1的建设投产进度表。照此规划,这座位于萨拉托加县卢瑟森林工业园(LFTC)的新工厂将在两年多后建设完成,2012年开始全速运转。
台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)11日召开第十一届第一次董事会,会中全体董事一致推举张忠谋博士续任董事长、曾繁城博士续任副董事长。
根据SEMI World Fab Forecast的最新预测,晶圆厂建设支出自2008年来持续呈现季度负增长,2009年预计同比减少56%。从全球来看,建设支出达到10年来最低点。然而,该报告的最新数据显示,2009年下半年晶圆厂建设支出和设备支出将恢复增长,并将持续至2010年。2010年,晶圆厂建设支出预计成倍增长,设备支出也可能增长多达90%。
Analog Devices, Inc.,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最新宣布由ADI公司联合Excelpoint (世健系统)主办、DiMA(北京东方迪码科技)承办的“ADI SHARC系列嵌入式处理器技术培训”在华南理工大学圆满结束
国际领先电子、机电和工业产品分销商RS Components日前推出8,000种Texas Instruments (TI) 最新产品。此次产品供应种类最为齐全,总数超过11,000种,使RS成为TI最大分销商。 亚太各地的客户现在可以通过浏览当地RS网
国家金卡工程协调领导小组办公室主任张琪在日前召开的2009中国国际智能卡与RFID博览会上发布了《2008年度中国RFID发展报告》。报告指出,2008年我国RFID(电子标签)产业市场达到65.8亿元人民币,比2007年增长24.8%,预
据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋在接受国外媒体专访时,对联发科的经营绩效及策略大为赞许。他公开称赞联发科把芯片卖到大陆,是半导体分工很好的成功案例。这是张忠谋首次评论自己的客户。张忠谋表示,台积电、