整体来看,2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势,但增幅将继续回落。预计2009年产业的整体增幅在4%左右。 2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面国际金融危机迅速蔓延,世界半导体市场
理论上,数字芯片可以在不同制造厂之间换来换去。例如,一个芯片组可以在IBM的工厂里生产,也可以由台积电或中芯国际制造。 鉴于通过芯片可以克隆出一个“掩膜组”,1984年美国颁布了半导体保护法(SPA),明确规定这种
英特尔(Intel Corp.)表示,第四财政季度收入将低于业已下调的预期,因客户继续削减库存,同时个人电脑销售下滑。 英特尔周三表示,目前预计第四财季收入为82亿美元,低于去年11月份下调后的预期87亿-93亿美元。该公
AMD与阿联酋阿布扎比政府的技术投资公司(ATIC)联合宣布在美国成立一家半导体生产企业,暂时称为“The Foundry Company”,也就是拆分而来的AMD原有芯片制造业务。同时,阿布扎比穆巴达拉发展公司(Mubadala)将提高在A
台积电首席执行官蔡力行表示,当前全球经济环境迅速恶化,半导体产业自然也不例外,预计今年第四季度全球半导体产业销售收入将下降10%,2008年全年的销售收入将与去年持平。从今年全年的情况来看,台积电的表现仍将优
华尔街分析师指出,受到11月份销售疲软影响,亚洲芯片销售商库存大大超过预期,这可能给2009年整个芯片行业带来负面影响。 FBR资本市场分析师CraigBerger表示,芯片销售商手中的库存期达到了60天,大大高于一般的40
台湾信息产业局的消息称,总部设在香港的台湾巨能科技公司已决定投资1.45亿美元在大连高新区建立LED(发光二极管)芯片生产厂。全部达产后,大连巨能公司将成为中国最大的LED芯片生产厂。巨能科技的投资显示了
2008年,虽然移动通信卡出货量将超过去年,但是由于身份证市场逐步成熟,发卡量急剧减少,进而拖累了整个市场的增长,受此影响,中国智能卡市场整体销量出现了五年以来的首次负增长。应用方面,移动通信卡仍是中国智
市场调研公司Gartner的研究副总裁Andrew Norwood表示,2009年芯片市场将“明显逊于”2008年。该公司目前预测2008年该市场下降4.4%。 Norwood拒绝透露详细情况,因为Gartner即将向付费客户发送一份分析报告。但是,他
回顾2008年,全球DRAM产业面临到严重供过于求与产业结构的问题,上半年时8寸厂陆续投入非DRAM商品,加速8寸厂转型并全力转进12寸厂降低DRAM颗粒成本,并宣示明年导入50纳米的走向不变,此时DRAM业界仍普遍相信景气回
据国外媒体报道,中国台湾当局周一称,计划向处境艰难的大型公司提供2000亿新台币(约合61亿美元)的财务扶持。其中,存储芯片制造商南亚科技计划最早于本周向当局呈交提案以获得扶持。 台湾“经济事务部”副部长施叶
尽管上海、北京、无锡等半导体产业一片惨淡,二线城市半导体产业投资却热情不减。继山东济南持续推进华芯12英寸半导体项目之后,河南省首个半导体制造项目、投资10亿美元的8英寸工厂晶诚科技在郑州已经正式投产。 中
在全球经济危机继续蔓延的困难环境中,计算机微处理器制造商英特尔和AMD在2008年底分别推出了自己的四核芯片,但双方至今都没有对外正式宣布它们新的四核产品。 根据12月28日公布的产品价格表,英特尔已经推出了新的
美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)日前表示,受金融危机影响,芯片部门遭遇到了不小的冲击,2008年11月的全球半导体销售下降了9.8%。 路透社称,SIA在其日前发布的研究报告中指出,2008
自力晶九月率先宣布减产之后,尔必达、茂德、南科与华亚科陆续跟进后,全球DRAM厂合计减产近20%。 近期三星电子将计划通过大幅度减产来降低内存,以及闪存芯片供应量,以此来强制抬升内存芯片的成交价格。根据业内观