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国产龙芯三代四核处理器明年年初正式推出
中科院计算所所长李国杰院士昨天表示，国产龙芯三代芯片预计将在明年年初正式推出，龙芯三将是我国自主产权的首款多核处理器，它的面世将打破国外多核处理器的垄断局面，提升我国国产CPU的整体水平。 李国杰表示，龙
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国产龙芯进军国家安全领域
昨天，国内特种计算机企业研祥集团与中国科学院计算技术研究所在京签署战略合作协议，拟扩大研祥特种计算机与“龙芯”CPU的应用研发合作。为此，双方专门成立了“嵌入式应用联合实验室”，并举行了实验室揭牌仪式。研
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无惧金融危机 台积电逆市上马MEMS产能
据Digitims网站报道，在全球金融危机的席卷之下，多数厂商都不得不放缓了扩张的步伐，转而开始进入退守以节约资金挨过寒冬。不过对于优秀的厂商和优秀的产业来说，永远都不会缺乏关注，日前就有消息透露台积电将进一
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SoC芯片：助推长虹产业转型的中国芯
日前，四川长虹第一片数字音视频处理SoC芯片(阿波罗一号)由其子公司四川虹微技术有限公司(下称“虹微公司”)研制成功。继成功涉足PDP(等离子屏)、压缩机、OLED(有机发光二极管)等之后，这是长虹价值链向上游延伸的又
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黄崇仁：国际化整并 DRAM才有救
DRAM产业政府到底救不救？一直是近来产官学重视的议题，不过上月中才对外喊话力晶不需要政府救的力晶董事长黄崇仁，昨日却大声疾呼，DRAM目前最大问题不是整并，而是战略上考虑，台湾DRAM产业一定要存在，否则韩国独
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450mm晶圆初步标准推出 问世时间可能推迟
旨在加快450mm晶圆厂的发展，InternationalSematech(国际半导体制造联盟)和其它组织为450mm硅晶圆制定了一个初步标准。 但在目前IC产业萧条和经济危机环境下，450mm晶圆时代的来临可能被推迟。 其间，在经历几个
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KLA-Tencor：业务将扩展至半导体后工序、太阳能电池和LED
KLA-Tencor首席市场官Brian Trafas表示，该公司业务发展方向将进一步扩大，除原来的半导体前工序检测外，今后的业务范围还将扩展至后工序和绿色科技相关的检测技术方面。 Brian Trafas表示，本公司春季收购了ICOS V
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广电总局证实联发科展讯投身CMMB手机芯片
11月28日消息，近日国家广电总局运营CMMB的中广移动公司的一次会上，著名的“黑手机之父”联发科和国内著名手机芯片企业展讯同时现身。而中广移动公司也证实，联发科不仅进军CMMB手机芯片，还将于2009年推出可加密的
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中国传感器市场增长平稳
根据国内权威数据统计，最近几年中国的传感器年度销售平均增长达到39%，这个数据对于业界而言意味着巨大的商业发展机遇。 近年来，国内基础元器件市场一直保持平稳增长的态势，特别是今年，根据工信部1-9月数据
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海力士半导体在世界上率先研发出2Gb移动DRAM
据韩联社报道，海力士半导体在世界上率先研发出了采用54纳米技术的2Gb移动动态随机存取存储器(DRAM)，计划从明年上半年开始生产。 该产品是世界上首个采用54纳米超微工艺的2Gb高容量产品。目前用于多芯片封装(Multi
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2008年晶圆厂产能增长5% 创02年以来新低
据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告，2008年全球晶圆厂产能预计增长5%，2009年预计增长4%至5%。 2003年至2007年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定
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上海集成电路行业协会向政府上报“本市集成电路产业面临困境、持续稳定发展亟需采取有效措施”报告
“十五”期间，上海集成电路产业年均增长46.85%，明显高于全国年均32%的增幅。然而2006—2007年，出现了“二个下降”的局面:一是销售增幅逐年下降。年销售增长率从2005年的31.22%，分别下降到25.41%和2.5%，远低于全
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上海集成电路产业第三季度业绩向好
根据上海集成电路行业协会对上海133家主要集成电路企业第三季度销售额的统计，上海集成电路产业发展态势仍然看好。今年第三季度和前三季度设计业、芯片制造业、封装测试业和设备材料业的销售额以及与去年同期比较分
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我国首次实现原子芯片上的玻色-爱因斯坦凝聚体
原本大型磁场线圈才能“绑”住的原子，现在仅用100微米宽的光刻线圈，就能让其“定身”。最近，记者从中科院上海光学精密机械研究所获悉，该所量子光学重点实验室一研究小组实现了我国第一个原子芯片上的玻色-爱因斯
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全球三大晶圆代工巨头进行人事成本调整
全球最大的晶圆 (晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆)代工企业台湾集成电路公司 (下称台积电)和第二大企业联华电子(下称联电)为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模的人事成本调
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