在前几年的时候,哪一家手机厂商能够更快一步首发全新的处理器,那么热度肯定会随之上涨,并且销量也会领先后续发布的机型一大截,这都是因为噱头足够足。
谷歌发布年度旗舰手机Pixel 6和Pixel 6 Pro,谷歌自研的「Tensor」芯片成为最大亮点,三星5nm工艺打造,CPU性能比去年Pixel 5提升80%,GPU性能提升更是高达370%,大杯599美元,超大杯899美元。
2月19日消息,据iDROPNEWS报道,爆料人士LeaksApplePro表示,与不愿透露姓名的相关人士多次交谈后,现在可以确认苹果工程师不再为iPhone开发屏下指纹识别。
据外媒报道,苹果目前正在秘密录制春季新品发布会,预计3月8日以线上的形式召开。此次发布会除了大家期待的iPhone SE(2022款)以外,还有望带来13英寸版本MacBook笔记本,首发新一代M2处理器锁定“地表最强”芯片称号。
近日,美国半导体产业协会(SIA)发布最新数据显示,2021年全球售出1.15万亿颗芯片,销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26%。这也是全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。
在全球缺芯的当下,全球半导体企业都争先恐后的想要借着这个机会提高自身的半导体竞争力,力求能够获得更多的市场份额。英特尔,作为半导体领域的玩家之一,自然也是极力增强自身在半导体市场中的优势。
2 月 19 日消息,近日,国家发改委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知,同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等 8 地启动建设国家算力枢纽节点,并规划了 10 个国家数据中心集群,“东数西算”工程正式全面启动。
由于芯片等规则被修改,台积电、ASML、英特尔、高通等企业均不能自由出货,这给其带来不少的损失。数据显示,因为不能自由出货,美芯片行业至少损失1500亿美元,所以美半导体行业协会都公开表示,限制自由出货,不仅会影响企业营收,还会严重影响行业创新。
过去我们选择电脑配件的时候,包括处理器、内存、硬盘等在内,几乎所有的核心配件都来自国外大厂,这是因为我国在半导体领域发力较晚,所以才有国外企业长期垄断市场的一幕出现。
春节前曝光的OPPO Find X5系列终于在近期官宣了,将于2月24日下周四19:00举行新品发布会,此款手机最大的看点就是首发天玑9000。
最近,华为手机又有新消息,下月将会有两款新手机上市,分别是2022款Mate 40E Pro和2022款P50E。值得一提的是,2022款Mate 40E Pro是一款5G手机,将搭载华为自己的5G芯片。这款芯片就是之前传闻中提到的麒麟9000L芯片。
据报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下了苹果全部的 5G 射频芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone 14 产品。
日前,美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)发布统计报告显示,2021年全球芯片销量和销售额均创历史新高。其中,销量为1.15万亿;销售额达到5559亿美元,同比增长26.2%。
2月14日,AMD宣布以全股份交易(all-stocktransaction)方式完成对赛灵思(Xilinx)的收购。此项收购于2020年10月27日宣布,收购完成后,通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应SoC产品组合,打造了行业高性能和自适应计算的领导者。
从高通的介绍来看,骁龙8 Gen 1仍然是目前安卓阵营综合性能最强的芯片。因此,骁龙8 Gen 1发布后赢得了国产手机厂商的极力推崇,目前已经有不少厂商官宣了自家骁龙8 Gen 1新机。