在众多技术中,Mini LED获得众多企业的入局。譬如苹果将在今年下半年发布带Mini-LED屏幕的MacBook 系列、iPad系列产品,三星也即将发售首款Mini LED背光电竞显示器,华为在7月29日发布配备了Mini LED背光的智慧屏。TCL、海信、创维、康佳、长虹等众多家电品牌也加入Mini LED战局。
科技时代的到来既给各国发展带来的机遇,同样也是挑战。在这个时代芯片是科技发展的重要组成部分,无论是手机、电脑还是各种物联网产品都离不开芯片的控制,这也奠定了芯片在这个时代的重要地位。
在这场半导体制造争夺战中,三星等厂商自然是代表韩国出战。5月13日,三星宣布将在2030年前增加对系统LSI和代工业务的投资,总额达171万亿韩元(1510亿美元),以加速研究尖端半导体工艺技术和建设新的生产设施。
OPPO一直专注手机拍照的技术创新,开创了“自拍美颜”时代;全球超过2亿人正在使用OPPO拍照手机。 [1] 2019年12月,OPPO入选2019中国品牌强国盛典榜样100品牌。 2020年1月4日,获得2020《财经》长青奖“可持续发展创新奖”。2021年4月,OPPO全球专利申请量超过6.1万件,全球授权数量超过2.6万件。
早前的中芯国际对于台积电而言,不值一提,芯片禁令实施之后,中芯国际逐渐崛起,身上的责任也开始变重了,在台积电眼中,也开始慢慢变得有分量了。
英特尔(Intel)公司首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,芯片制造业需要进行更多的整合。几天前,有报道称,这家美国芯片制造商正在谈判以300亿美元的价格收购芯片代工企业格芯(GlobalFoundries)。
意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向,名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。
对于半导体和芯片来说,今年或许经历了太多,新冠病毒、贸易战、火灾、干旱、暴风雪等一系列问题交织在一起,导致全球电脑芯片短缺。
在半导体生产环节,可以分为芯片设计、芯片制造以及芯片封测三大步骤,其中芯片封测属于芯片生产最后的环节,经过封测后,一款芯片才能完整量产,重要性不言而喻。
国内在半导体行业内的发展一直都难以赶上国际先进水平,但是得益于近年来的重视和发展,国内的晶圆产能开始高速扩充,甚至在今年超过了台湾和日本这两大半导体巨头的产能,夺下了世界第一的位置。
集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务 。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。2020年7月,2020年《财富》中国500强排行榜发布,中芯国际集成电路制造有限公司排名第427位。
半导体代工近期成为了半导体行业新闻的热门,这无可厚非,毕竟芯片的奇迹离不开晶圆代工厂。不幸的是,大多数“令人振奋”的消息已经被夸大了。
全球半导体厂商为了解决供应短缺,正在迅速推进增产准备工作。大型半导体厂商为了满足需求,已开始增持原材料等,9 家大型厂商最近一个季度持有的存货创出历史新高。
截至6月底,全球九家领先芯片制造商的总库存创下 了647 亿美元的历史新高,因为公司迅速采取行动提高产量,以缓解长期短缺的问题,这种短缺已经扰乱了汽车行业及其他领域的供应链。