• 基于FPGA的多时钟片上网络设计

    本文介绍了一个基于FPGA 的高效率多时钟的虚拟直通路由器,通过优化中央仲裁器和交叉点矩阵,以争取较小面积和更高的性能。同时,扩展路由器运作在独立频率的多时钟NoC 架构中,并在一个3×3Mesh 的架构下实验,分析其性能特点,比较得出多时钟片上网络具有更高的性能。

  • 基于DSP Builder数字信号处理器的FPGA设计

    针对使用硬件描述语言进行设计存在的问题,提出一种基于FPGA并采用DSP BuildIer作为设计工具的数字信号处理器设计方法。并按照Matlab/Simulink/DSP Builder/QuartusⅡ设计流程,设计了一个12阶FIR低通数字滤波器,通过Quaxtus时序仿真及嵌入式逻辑分析仪signalTapⅡ硬件测试对设计进行了验证。结果表明,所设计的FIR滤波器功能正确,性能良好。

  • 西安地铁2号线综合监控系统集成设计

    为了方便运营的集中操作,提出地铁综合监控系统。首先详细介绍了地铁综合监控系统的组成及各部分功能,然后结合西安的地形特点和运营需求,通过与各种集成方案的比较,设计了一套适合在西安地铁2号线上运行的综合监控系统。该综合监控系统通过集成地铁多个主要弱电系统,形成统一的监控屡硬件平台和软件平台,从而实现了对地铁主要弱电设备的集中监控和管理,以及对列车运行情况和客流统计数据的关联监视,最终实现各系统之间的信息共享和协调互动,并且通过综合监控系统的统一用户界面,运营管理人员能够更加方便、更加有效地监控管理整条线路的运作情况。

  • 基于DSP+FPGA多视频通道的切换控制

    为了扩大监控范围,提高资源利用率,降低系统成本,提出了一种多通道视频切换的解决方案。首先从视频信号分离出行场信号,然后根据行场信号由DSP和FPGA产生控制信号,控制多路视频通道之间的切换,从而实现让一个视频处理器同时监控不同场景。实验结果表明,谊方案可以在视频监控告警系统中稳定、可靠地实现视频通道的切换。

  • 基于EKF的异步电机直接转矩控制系统仿真研究

    为了提高直接转矩控制(DTC)系统定子磁链估计精度,降低电流、电压测量的随机误差,提出了一种基于扩展卡尔曼滤波(EKF)实现异步电机转子位置和速度估计的方法。扩展卡尔曼滤波嚣是建立在基于旋转坐标系下由定子电流、电压、转子转速和其它电机参量所构成的电机模型上,将定子电流、定子磁链、转速和转子角位置作为状态变量,定子电压为输入变量,定子电流为输出变量,通过对磁链和转速的闭环控制提高定子磁链的估计精度,实现了异步电机的无速度传感器直接转矩控制策略,仿真结果验证了谊方法的可行性,提高了直接转矩的控制性能。

  • 永磁同步电机控制系统的串行通信实现

    在开发一套以DSP为核心的永磁同步电机控制系统时,需要及时观察驱动系统中的各个变量,同时还要对一些程序进行控制,修改特定参数。DSP在实际运行中不能用外接的端口进行控制,需要用DSP自带的串行通信模块来解决这一

  • 心电图仪设计综述

    心电图(ECG或EKG)用于测量随时间变化的心肌电信号,并将测量结果用图形显示出来。ECG的应用范围涵盖了简单的心率监测到特殊的心脏状况诊断。任何应用中,ECG的测试原理是相同的,但设计细节以及对电子元件的要求差别

  • 汽车电子应用中的冷启动

    对于许多汽车环境中的应用与ECU来说,由电池及发电机所提供的电压会有不足的问题,首先必须转换至正确的电压水平。一般会使用DC/DC切换式电压调整器与线性稳压器来达成这个目标。本文将着重于切换式稳压器的讨论,因

  • 基于PLC的上网计时器制作

    ADSL是目前采用得最多的宽带接入方式。不少用户利用ADSL  MO-DEM的路由功能实现多台用PLC制作上网计时器电脑共享上网,以减少上网费。对于网络运营商提供的多种资费标准,除了包月使用的用户以外,都存在上网计时问

  • I2C总线彩电检修方法

    现在的大屏幕彩电大多是I2C总线彩电,一旦发生故障,检修起来以往的经验和思路往往用不上:一是I2C总线彩电常出现有违常规的故障现象,检修起来感觉无从下手;二是不知道如何判断I2C总线系统是否正常;三是不知道如何

  • 手机来电提示器制作方案设计

    在距离手机2~3米范围内放置这条“狗”(玩具机器狗),一有来电或拨出信号,狗就两眼发光、抬脚踏步,提醒你“有电话了!”。适用于汽车内或室内外。  市售的简易告知器,通过检拾线圈检拾电波信

  • 高清DVD音频格式标准的设计

    基于蓝光盘(Blu-ray Disc)和HD DVD高清格式的下一代高清DVD播放机的出现,给原始设备制造商(OEM)带来了设计复杂性方面更大的挑战。虽然高清视频一直倍受关注,但是对那些想要进入迅速发展的消费市场的OEM来说,高清D

  • 探讨新型微电子封装技术

     1 前言  本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点

  • LPKF电路板快速制作系统

    当前,电子/微电子领域正在经历重大转变,我们认为,这种技术方面的变化基以下三个因素:  1. 半导体及其封装技术飞速发展,芯片尺寸缩小的同时,I/O数目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封装节省空间可达80-90%,使整

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