预期中的芯片设备产业低迷时期已不幸降临,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.两大厂商发布的令人失望的数据说明了这点。正如以前的报道,芯片设备市场一直在丧失增长势头。一位分析师警告说,在IC需求陷入停滞之际,工厂
虽然国外各大投行纷纷指出:TD-SCDMA网络建设进度并未达到预期,将影响中国3G牌照的发放以及电信行业的重组,导致3G牌照将在奥运会之后发放,但在昨日召开的“3G在中国2007全球峰会”上,信产部官员对中国自主的3G标
据国外媒体报道,面板巨头纷纷提高产能,以期用规模出利润。日本日立、松下电器产业及东芝的合资事业IPSAlphaTechnology周二表示,将投资90亿日圆提高液晶显示(LCD)面板产能20%,以赶上北京奥运商机。 日立旗
导体芯片业是一个国家经济力量的象征,目前,中国内地的半导体产业相对先进国家和地区还非常弱小,主要体现在缺技术、缺产品品牌和缺资金三个方面,而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶颈。 半导体产业的投
据一位分析师,中芯国际(SMIC)已推迟提升其300毫米武汉工厂的产量。“我们听说,由于和尔必达公司(Elpida)之间的价格谈判还在进行之中,这家新建的武汉工厂已推迟。”香港上海汇丰银行有限公司(HSBC)的分析师Ste
一项工业界企业调查表明,40%的受访企业计划采用无线解决方案,监控机器品质。 据市场调研公司ON World近期发布的一份报告。预计到2011年,世界市场无线传感器网络(WSN)系统与服务将飞升至约46亿美元,比现在增长
日前,JTEKT表示将扩大电动助力方向盘(EPS)的扭矩传感器上霍尔IC的配备比例。到2012年将从目前的15%提高到90%,将来实现100%配备。 目前该公司的EPS扭矩传感器采用自感应、霍尔IC及旋转变压器等3种方式。转向柱
无晶圆芯片公司ChipSensors声称已研制出一种新技术允许IC的表面进行温度,湿度,某些气体和微生物的传感。 该专利技术利用了在标准的亚微米CMOS制程中采用了低K层介质材料作为金属连线间的绝缘体。这种材料是多孔的,
拜科技进步所赐,目前汽车产业所导入的半导体设备应用,其产品技术正卖力地往前进。过去车上所采用的半导体元件只是旁枝末节的附加功能应用而已,但汽车本体从原本电气系统为辅的机械系统,升级为电子系统为主的汽车
英飞凌(Infineon)日前表示,该公司已收到来自摩托罗拉(Motorola)的一个大订单,为后者提供基于“Smarti UE”器件的3G收发器芯片。这将帮助英飞凌更进一步拓宽其客户基础。 Smarti UE目前已经有工程样片面市,这是一
据iSuppli,到2007年底,中国的国内手机出货量将达到1.87亿部,比2006年的1.53亿部增长22%。包括诺基亚(Nokia)等跨国公司以及联想(Lenovo)等国内企业在内的授权供货商生产的手机出货量,2007年将达到1.36亿部。同时,